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PEEK、PEI高性能、高耐熱材料，聚焦半導體晶圓載具（Cassette ），廣泛使用於晶圓廠、IC廠和二極體廠等。耐特科技成功布局半導 體高溫材，致力供應國內半導體全球先進製程載具FOUP的產品應用， 耐特科技技術演進係台灣半導體高溫材的隱形冠軍。

耐特科技董事長陳勳森表示，公司技術持續創新升級，現在更延伸 了在半導體開發的經驗，完成了超高溫材料PEEK（聚醚醚酮）以及P EI（聚醚醯亞胺）的材料開發及市場推廣。此材料具有優異的機械性 能，廣泛應用在半導體載具及半導體的清洗設備。以及航空／航太（ 低軌道衛星）、汽車工業、醫療器械、電子／電器、石油／天然氣、 3D列印。這些高性能的工程熱塑性材料都將成為未來主導產業應用與 激發市場潛在可能的關鍵。

隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，耐特 科技鎖定在半導體先進高溫製程，尤其在半導體晶圓載具製造，PEE K、PEI皆具有高潔淨、耐化學性良好特性，可確保在高精度、高潔淨 度的環境中不釋放污染物。「即使能做出PEEK、PEI高溫材；但要達 到高精度、高潔淨度、以及防止VOC揮發性有機化合物的釋出，的確 是項高難度的技術！」陳勳森強調，耐特科技在研發團隊的努力，找 到新材料的開發方向及半導體先進製程的創新應用，不僅開啟了市場 新契機，並實現耐特科技材料在更高端產業的推廣應用。

耐特科技從傳統複合材料跨入高科技半導體產業應用，從「複合材 料製造商」轉型為「材料應用解決方案供應商」。近年並取得多項材 料發明專利。藉機跨足各大領域，將精密加工核心技術延伸至不同產 業，包括5G、Wi-Fi6／Wi-Fi7散熱材料、也已經成功完成供應全球大 型運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源 汽車及儲能防火防爆材料。成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬 及鋁壓鑄件，不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達 到輕量化，高度設計自由，大量生產及降低生產成本。

陳勳森強調，耐特高導熱塑膠兼具良好的導熱及絕緣效果，製造符 合RoHS之環保材料、通過UL黃卡-RTI產品安全認證，並參與合作夥伴 的產品開發及給予材料選擇規劃建議。

36年來耐特科技不斷在複合材料領域演進，持續改良、創新，其產 品研發和整合，以滿足高科技產業材料需求為目標，發展迄今已成為 亞洲高性能複合材料的領導品牌。

耐特科技布局半導體高溫材，供應先進製程載具

隨著半導體產業技術不斷推進，耐特科技（關鍵字）鎖定先進高溫製程，於半導體晶圓載具製造領域發揮優勢。公司開發的PEEK（聚醚醚酮）和PEI（聚醚醯亞胺）材料，具有高潔淨和耐化學性，可確保在高精度、高潔淨度的環境中不釋放污染物。

耐特科技董事長陳勳森表示：「耐特科技在材料研發上持續創新，已完成PEEK和PEI材料的開發和市場推廣，廣泛應用於半導體載具和清洗設備。」

除了半導體產業，這些高性能工程熱塑性材料還廣泛應用於航空／航太、汽車工業、醫療器械、電子／電器、石油／天然氣和3D列印等領域。

陳勳森強調：「耐特科技從傳統複合材料製造商轉型為材料應用解決方案供應商，近年取得多項材料發明專利，將精密加工核心技術延伸至不同產業。」

耐特科技的高導熱塑膠兼具導熱和絕緣效果，符合RoHS環保規範，並通過UL 黃卡-RTI產品安全認證。公司持續參與合作夥伴的產品開發，提供材料選擇規劃建議，滿足高科技產業材料需求。

耐特科技已成為亞洲高性能複合材料的領導品牌，其持續的創新和整合，將為先進製程半導體產業提供關鍵材料支持。

耐特科技材料：供應鏈關鍵，挑戰業績新高

彰化新廠量產、上海廠擴增，先進製程載具特殊材料產能大增

晶圓及光罩載具需求暢旺，耐特科技材料緊抓趨勢，積極擴增產能以滿足國內先進製程載具供應商持續釋單需求。甫於今年6月完工的彰化廠第二條生產線正式量產，專供先進製程晶圓載具特殊材料，產能增加逾倍。上海廠晶圓載具特殊材料生產線也預計於2025年第一季末完工，屆時耐特先進製程晶圓載具特殊材料總產能將再增加50%，預期未來業績表現將創下新高。

特種塑膠材料在現代科技中扮演關鍵角色

耐特科技董事長陳勳森表示，半導體先進製程產業面臨複雜挑戰，需要上下游供應鏈合作與擴大戰略布局。耐特累積30多年的材料配方經驗與先進製程，提供半導體先進製程潔淨載具所需的特種塑膠材料，滿足產業對低揮發性、低污染的要求。

耐特科技提供的特種塑膠材料具有以下特點：高溫耐受性、低翹曲特性，確保製程穩定性與精確度；低揮發性有機物含量，減少晶圓製程污染；低吸水率，在潮濕環境中保持性能穩定。

應用範圍廣泛，布局儲能、通訊等產業

特種塑膠材料應用範圍廣泛。耐特科技除了深耕半導體產業外，也積極布局儲能、通訊等產業應用的高性能塑膠材料，包括光罩盒、先進製程晶圓載具、5G與Wi-Fi通訊散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防火防爆材料。這些高性能塑膠材料可取代傳統金屬及鋁壓鑄件，不僅解決通訊訊號干擾問題，並具備輕量化、高設計自由度、高量產效率和低生產成本等優點。

耐特科技多年來深耕散熱產業，與照明、通訊、新能源汽車等產業密切合作。其高品質、高性能的儲能系統，將成為再生能源、綠電、節能減碳和智能系統等趨勢主流的重要推手。耐特科技已成為亞洲高性能複合材料的領導品牌，未來將持續挑戰業績新高，滿足各產業對特種塑膠材料的創新需求。

隨著晶圓及光罩載具需求暢旺、同時受惠於國內先進製程載具FOU P供應商、也是全球最大且供應遍及台系與美系半導體大廠的持續釋 單，耐特科技緊抓此趨勢，在台灣、大陸等地積極擴增產能。甫於今 年6月完工，供應先進製程晶圓載具特殊材料的彰化廠區第二條生產 線正式量產，產能增加一倍以上，耐特上海廠晶圓載具特殊材料生產 線也將於2025年第一季末完工，屆時耐特供應先進製程晶圓載具特殊 材料總產能可於原已擴充的基礎上，再增加50％，預期耐特科技未來 業績表現將挑戰新高。

耐特科技董事長陳勳森表示，隨著半導體技術不斷演進，半導體先 進製程產業面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰 略布局。耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，以滿足高科 技產業材料需求為目標。提供半導體先進製程的潔淨載具所需要的低 揮發性、低污染的特種塑膠材料，充分滿足產業的需求。

陳勳森進一步表示，特種塑膠在現代科技和工業中扮演著關鍵角色 ，其中帶動耐特科技快速成長的半導體載具材料：一、耐高溫、低翹 曲特性，能夠在高溫環境下保持穩定的尺寸，確保製程的一致性和精 確度。二、低揮發性有機物（VOC）特點，減少晶圓製程、封裝製程 及儲存時對晶圓、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮濕環境中保持 性能穩定。

應用範圍：1、光罩盒－光罩盒是半導體製程中用於光蝕刻製程的 重要保護裝置，其尺寸穩定性和耐磨性對確保製程精度攸關重要。2 、先進製程晶圓載具－用於支撐和保護半導體晶圓，PEEK及PEI可確 保晶圓的完整性和安全防護，有效降低晶圓受到微塵污染的風險，在 製程中扮演著關鍵作用。

除了半導體產業外，由於受到全球碳排放淨零轉型驅動，及新世代 通訊標準的到來，帶動儲能裝置及通訊產業需求擴張。耐特科技抓住 潮流，加速布局導入儲能、通訊等等相關產業應用，包括：5G、Wi- Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防 火防爆材料，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件， 不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高 設計自由度，高量產效率及降低生產成本。

耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，提供客戶完整的開發協助， 目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、安防產業皆有密切配合，尤 其高品質、高性能的儲能系統，未來將成為再生能源、綠電、節能減 碳及智能系統等等趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞 洲高性能複合材料的領導品牌。

耐特科技材料引領高溫材料領域，特種塑膠應用前景看好

隨著高科技產業蓬勃發展，耐用且耐極端環境的材料需求日益殷切。耐特科技材料，憑藉超過 30 年的材料配方經驗，積極耕耘高溫材料與特種塑膠領域，為產業提供理想的解決方案。

董事長陳勳森表示，耐特三大高溫材料：高溫尼龍（PA10T/PA6T）、液晶高分子（LCP）、聚苯硫醚（PPS）等，具有高耐溫、低吸濕、高剛性、尺寸安定性等特性，適用於電子連接器、高溫結構件、醫療器材、新能源汽車等領域。

耐克高溫材料的實例應用包括：FPC 連接器、航太應用連接器、引擎零件、高溫密封件、鏡頭模組，以及新能源汽車的連接器與燃油導軌等。

除了高溫材料，耐特的特種塑膠，如低吸濕尼龍和 POK，也在各個工業應用中扮演重要角色。其中，耐特的低吸濕尼龍專為水材產品客製化設計，在美國和加拿大等低溫環境中廣受好評。

耐特科技持續研發高性能複合材料，包括高分子導熱/散熱材料系列，以及其他高溫材料和特種塑膠的應用。透過創新與對產業需求的掌握，耐特持續贏得上市櫃客戶的肯定，為其未來發展帶來無限商機。

耐特科技累積30多年材料配方經驗，以滿足高科技產業材料需求為 目標，近年來在董事長陳勳森帶領下，全力衝刺高溫材料及特種塑膠 應用。耐特三大高溫材料包括高溫尼龍（PA10T/PA6T）、液晶高分子 （LCP）、聚苯硫醚（PPS）等具高耐溫、低吸濕、高剛性、低翹曲、 尺寸安定性、化學定性和機械特性，為高溫和極端環境下的理想材料 ；而特種塑膠以低吸濕尼龍、POK、半導體材料等在各個工業應用中 發揮重要作用，受惠於高溫材與特種塑膠需求，大力帶動耐特成長。

陳勳森指出，在現代工業應用中，高溫環境下的需求日益增加。耐 特高溫材主要有高溫尼龍（PA10T、PA6T）、液晶高分子（LCP）、聚 苯硫醚（PPS），無論是在FPC 連接器、高溫結構件、醫療器材、鏡 頭模組、新能源汽車連接器、燃油導軌、電池模組，電池O-RING等領 域應用，這些高溫材料都在其中發揮著關鍵作用，成為高溫和極端環 境下的理想材料，帶給客戶全新的體驗與價值。

高溫材特性與應用實例：一、高溫材（PA10T/PA6T）包括：1.FPC 連接器，可通過SMT制程，在高密度連接和高溫環境下的電子連接器 中使用。2.高溫結構件，如引擎零件、熱處理設備、高溫密封件等。 3.航太應用連接器。4.水處理應用，如管道、閥門、過濾器等設備。 其中，高溫尼龍（PA10T）由蓖麻子提煉出蓖麻油再精煉出PA10T，具 環保、耐高溫、無鹵防火特性，可塑性良好，適用於連接器保護，隸 屬於生物基綠色環保材。二、液晶高分子（LCP）可應用於FPC連接器 、耐腐蝕的儀器、馬達線圈、電機部件，鏡頭模組、Sim卡插座、CP U連接器等。三、聚苯硫醚（PPS）可應用於熱風濾淨器、新能源汽車 的連接器、燃油導軌、冷卻液泵。

此外，低吸濕尼龍、POK材料也是特殊材料的典型代表，尤其在水 材、水處理應用、耐磨性支架、滑軌、輸送機等，未來將在各種精密 關鍵零組件市場嶄露頭角。

值得一提的是，耐特低吸濕尼龍材，專為國內外客戶客製化設計及 應用於工業用／逃生防墜器等產品，尤其在美國、加拿大等低溫環境 中大受歡迎，扮演著不可或缺的角色，將為耐特帶來快速成長。

耐特科技以企業永續發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發， 持續研發高分子導熱/散熱材料系列、高溫材／特種塑膠材及應用所 需，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求，贏得眾多上市櫃客戶的 肯定與指定採購；也為耐特的持續創新，帶來無可限量的未來展望。

**耐特科技散熱材料 助力產業應對高性能導熱需求**

耐特科技材料擁有豐富的材料配方經驗和先進的製作工藝，提供高導熱和絕緣的塑膠散熱材料，滿足設計者在空間受限和成本優化的情況下，達到理想的導熱和散熱效果。

隨著通訊產業飛速發展，數據傳輸速度不斷提升，設備發熱量也隨之增加。耐特科技董事長陳勳森指出，落實淨零轉型是公司的永續發展目標，因此公司跨足高性能複合材料的研發製程，運用其導熱/散熱材料系列，協助產業解決高效能的導熱和散熱需求，深受上市櫃客戶青睞。

傳統金屬散熱器存在重量過重、後加工繁雜、生產污染大、碳排放高等缺點。耐特科技引進尼龍材質，其碳排放量僅為金屬的 38%，散熱效果媲美金屬部件，且成本更低，解決了金屬散熱器面臨的問題。

導熱塑膠比重僅為鋁的 55%，製成的散熱器更加輕巧，可為產品減重，並降低 30% 的成本。另外，傳統塑膠外殼無法及時散發設備產生的熱量，耐特科技推出的全新導熱 PC 規格提供新的散熱途徑，提升客戶體驗和價值。

近年來，耐特科技積極拓展儲能產業，將複合材料應用於 5G、Wi-Fi 6/7 散熱材料、運算中心儲能備援系統、半導體移動載具特種複合材料、新能源汽車和儲能防火防爆材料。高性能塑膠材料成功取代傳統金屬和鋁壓鑄件，解決了 5G 和網通訊號干擾問題，並實現輕量化、高度設計自由、大規模生產和降低成本。

陳勳森強調，耐特 CT 系列強化材料取得 UL 746C f1 認證，可應用於戶外產品，並符合 ISO 14021 PCR 認證，滿足歐盟相關要求。耐特科技致力於「解決散熱」問題，邁向永續地球的目標。

耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，提供最佳高導熱及 絕緣的塑膠散熱材料，並提供設計者在有限的空間與優化的成本充分 滿足導熱與散熱效果。隨著通訊產業的快速發展，數據傳送速率倍速 提升，能量的損耗也急劇增加，發熱也變得更多。這些創新技術所帶 來的巨大運算需求，也伴隨著散熱概念成為重要趨勢。

耐特科技董事長陳勳森表示，落實淨零轉型，耐特科技以企業永續 發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發，挾其高分子導熱/散熱 材料系列及深厚的技術累積，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求 ，贏得眾多上市櫃客戶的青睞。

根據環境部碳足跡資料顯示，長期以來大都散熱器皆使用金屬材質 ，事實上金屬仍存在一些缺陷，如重量大，後加工處理繁雜，生產過 程污染大、碳排放高等，為解決當下問題，在環保議題上尼龍的碳排 僅為金屬的38％，散熱效果媲美金屬件，更具備重量級成本優勢，成 功為這些問題提出解方。

此外，導熱塑膠比重僅為鋁的55％，導熱塑膠散熱器重量更輕，為 產品提供減重且在成本上提供30％優勢。再者，傳統塑膠外殼無法將 終端設備內部產生的熱量及時散發出去，成為設計者的困擾；而全新 的導熱PC規格可為系統提供新的散熱途徑，帶給客戶全新的體驗與價 值。

耐特科技近年來加速布局儲能產業，從傳統複合材料跨入特殊產業 應用，包括5G、Wi-Fi 6/Wi-Fi 7散熱材料、運算中心儲能備援系統 、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料 ，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5 G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自 由，大量生產及降低生產成本。

陳勳森強調，耐特CT系列強化材料通過UL 746C f1認證，可應用於 戶外產品，並兼具ISO 14021 PCR認證，符合歐盟相關要求，耐特科 技以「解決散熱」新局，走向永續地球。

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耐特科技材料股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資耐特科技材料或要賣耐特科技材料時，版主都會先行報耐特科技材料的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付耐特科技材料股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認耐特科技材料股票真偽?

買方若需確認耐特科技材料股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡耐特科技材料的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

耐特科技材料是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

耐特科技材料股票如何買賣?

耐特科技材料因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣耐特科技材料股票的需求。