耐特科技材料公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

耐特科技材料（8058）在興櫃市場的登錄首日，表現驚艷，以52元的參考價跳空開高，開盤價即飆漲19％至62元，盤中最高價更是触及88元，漲幅達69％，展現出強勁的蜜月行情。

展望未來，市場法人普遍看好耐特科技，認為公司以高階塑膠複合材料切入半導體市場，近年來發展逐步穩定，加上BBU防火及防延燒材料需求強烈，將對營收產生正面影響，預期今年營收將挑戰兩位數成長。

耐特科技6月份營收達2.36億元，同比增長22.78％；今年上半年累計營收12.83億元，年增11.21％。去年全年營收為23.7億元，年增長12.78％，毛利率28％，稅後純益1.45億元，年增長115.74％，每股稅後純益（EPS）達2.27元。

法人指出，耐特科技與家登合作後，順利切入半導體領域，並已打入晶圓大廠的供應鏈，提供先進製程所需的高潔淨載具材料，半導體市場成為公司重要成長動能。2023年半導體營收占比3.23％，預計2024年將大幅增長至9.47％，今年有望持續增加。耐特科技在客製化研發及一站式服務方面的優勢，如協助客戶熱模擬導入設計，提供全方位的防範、開模、試模、設計更改或調整配方等服務。

此外，耐特科技近年來開始出貨AI伺服器防延燒電池盒複合材料，兩項產品營收預計將大幅成長，加上其他應用穩定成長，預計今年業績表現將十分亮眼。

耐特科技先前表示，彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟用，IC承載盤材料產線也在5月完成，未來將逐步進入光罩盒及先進封裝載具領域，預計第四季IC承載盤材料產品將大量放量。

在BBU方面，3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證，而8.5kW及12.4kW規格產品正進行驗證，預計今年底將通過並量產。今年上半年BBU材料營收已超越去年全年，預期BBU材料和半導體載具材料將成為今年主要成長動能。

面對新台幣匯率強升的影響，耐特科技表示，由於許多原料以美元採購、客戶以美元計價購買，兩者相互對沖，對營運影響不大。

耐特科技材料（8058）在15日以52元參考價成功登錄興櫃，市場對其預期看好，開盤即跳空開高，大漲19％至62元，盤中最高點更是觸及88元，蜜月行情相當強勁。法人預測，耐特以高階塑膠複合材料切入半導體市場，近年來發展穩定，加上BBU防火／防延燒材料需求旺盛，將對營收產生挹注，今年營收有望挑戰兩位數成長。

耐特科技6月份營收達2.36億元，較去年同期成長22.78％；今年上半年累計營收12.83億元，年增11.21％。去年全年營收為23.7億元，年增長12.78％，毛利率28％，稅後純益1.45億元，年增長115.74％，每股稅後純益（EPS）2.27元。

法人分析，耐特科技與家登合作後，順利切入半導體領域，並已打入晶圓大廠的供應鏈，切入先進製程所需高潔淨載具材料，半導體市場成為公司當前重要的成長動能。2023年半導體營收占比3.23％，預計2024年將大增到9.47％，今年有望持續增加。耐特的優勢在於客製化研發及一站式服務，如協助客戶熱模擬導入設計，提供防範、開模、試模、設計更改或調整配方等全方位支持。

在產品方面，耐特科技近年來以高階塑膠複合材料切入半導體市場，並開始出貨AI伺服器防延燒電池盒複合材料，這兩項產品將對營收產生顯著提升。此外，其餘應用領域也保持穩定成長，預計今年營收有望挑戰兩位數成長。

耐特科技先前表示，彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟用，IC承載盤材料產線也在5月完成，未來將逐步進入光罩盒及先進封裝載具領域，預計第四季IC承載盤材料產品將可放量。

在BBU方面，3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證，而8.5kW及12.4kW規格產品正進行驗證中，預計今年底將通過並量產。上半年BBU材料營收已超越去年全年，預期BBU材料和半導體載具材料將成為今年主要成長動能。

面對新台幣匯率強升的影響，耐特科技指出，由於許多原料以美元採購、客戶以美元計價購買，兩者相互沖抵，對營運影響不大。

耐特（8058）15日以52元參考價登錄興櫃，開盤即跳空開高，以大 漲19％的62元開出，盤中最高觸及88元、勁揚69％，蜜月行情強勁。 展望後市，法人預期，耐特以高階塑膠複合材料切入半導體市場，近 年逐步發酵，加上BBU防火／防延燒材料需求強勁，將挹注營收，看 好今年營收有望挑戰兩位數成長。

耐特6月營收2.36億元，較去年同期增加22.78％；今年上半年累計 營收12.83億元、年增11.21％。去年全年營收23.7億元，年增12.78 ％，毛利率28％，稅後純益1.45億元，年增115.74％，每股稅後純益 （EPS）2.27元。

法人指出，耐特與家登合作後順利切入半導體領域，且已打入晶圓 大廠供應鏈，切入先進製程所需高潔淨載具材料，半導體市場成為耐 特現今一大成長動能，2023年半導體營收占比3.23％，2024年大增到 9.47％，今年有望持續增加；耐特的優勢為客製化研發及一站式服務 ，如協助客戶熱模擬導入設計，給予防範、開模、試模、設計更改或 調整配方等。

法人認為，耐特以高階塑膠複合材料切入半導體，近年以來逐步發 酵，更開始出貨AI伺服器防延燒電池盒複合材料，兩項產品營收將大 幅成長，加上其餘應用穩定成長，助長今年業績表現，今年營收有望 挑戰兩位數成長。

耐特先前表示，彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟用，同時，I C承載盤材料產線也在5月完成，除了半導體先進製程載具外，未來也 將逐步打進光罩盒及先進封裝載具領域，IC承載盤材料產品預計第4 季應可放量。

BBU方面，3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證，而8.5kW及12.4kW規 格產品正驗證中，預計今年底通過並量產，今年上半年BBU材料營收 已超越去年全年，預期BBU材料和半導體載具材料會是今年主要成長 動能。

至於新台幣匯率強升影響，耐特指出，由於許多原料以美元採購、 客戶以美元計價購買，兩相對沖情況下對營運影響不大。

台灣半導體產業再下一城！家登投資的半導體聯盟關鍵材料夥伴——耐特科技（8058），在董事長陳勳森的領導下，成功轉型並跨足半導體產業，同時開拓半導體後段製程應用，預計將於7月15日登錄興櫃市場。耐特科技也是家登號召的德鑫貳台灣半導體聯盟成員之一。

陳勳森董事長在昨日表示，今年公司的成長動能主要來自於半導體與航太新應用。對於耐特科技來說，挂牌上市不僅是里程碑，更是吸引更多優秀人才加入的機會。陳勳森對未來充滿信心，並期許公司能在2026年邁向上市之路。

陳勳森強調，高性能塑膠材料的開發需要與夥伴共同合作，以達到相輔相成的效果。雖然許多人對此領域充滿興趣，但耐特科技已設立了五重保護要素，確保技術的獨特性。公司正積極研發更多半導體領域的複合材料，並不斷開發多元特殊材料的技術基礎。陳勳森用「就像做菜，客人要什麼菜，我們就提供」這句話，形象地描述了公司對客戶需求的敏銳捕捉和滿足。

記者洪友芳／新竹報導

台灣耐特科技材料（8058）自從傳統塑膠粒起家，近年來不斷進行產業轉型，與家登（3680）共同開發高性能複合塑膠材料，成功切入半導體載具材料供應，成為台灣半導體在地聯盟的重要成員。在這過程中，耐特不僅帶動去年獲利增長逾一倍，更即將在7月15日登錄興櫃，並計劃明年申請上市。

耐特董事長陳勳森表示，公司自從接棒父親的傳統塑膠公司後，便開始轉向尼龍工程塑膠市場。直到六年前，因為家登與國際大廠英特格打官司，被供應商斷料，家登董事長邱銘乾便找上他，合作開發高性能塑膠材料，這才開啟了耐特進入半導體市場的機會。陳勳森透露，公司已與家登開發出約10個項目，應用於家登光罩盒、晶圓傳送盒（FOUP）等產品，並已大量出貨給台灣及中國的龍頭廠商。

陳宇涵總經理指出，除了半導體市場，耐特也積極布局應用封裝市場的IC Tray（承載盤），預計今年第四季開始逐漸放量。此外，公司也送樣給航太業進行認證，有望成為中長期成長動能。在伺服器BBU領域，耐特與客戶合作開發3.5/5.5kW材料，今年上半年營收已超過去年全年。

目前，耐特實收資本額達6.88億元，員工數280人，工廠分佈在彰化與上海，年總產能超過4萬噸。公司擁有3條半導體專線、16條雙螺桿押出生產線，營運據點遍及台北汐止、大中華、越南與美國等地。耐特也是台灣半導體在地聯盟「德鑫貳」的成員之一。

從去年營運數據來看，耐特營收達23.69億元，年增長12.78%；毛利率為28%，年增長3個百分點；營業利益率達8%，年增長4個百分點；稅後淨利為1.45億元，年增長115.74%；每股稅後盈餘為2.27元。在產業別占比方面，電子電機占最高比例38%，運動與醫療占22%，汽機車占15%，半導體產業用料占9%，其他占比16%。區域市場比重方面，中國占40%，台灣占38%，美洲占14%，亞洲其他地區占7%。

耐特科技材料（8058）即將展開新篇章，正式登錄興櫃市場。這家深耕高性能塑膠複合材料領域37年的台灣公司，近期轉型跨足半導體產業，預計將在今、明兩年見到顯著成長動能。

耐特科技表示，未來兩年的主要成長動能將來自半導體和BBU材料兩大領域。在半導體方面，公司已經布局先進製程載具，並計劃未來將進入光罩盒、先進封裝等更高階的市場。而BBU材料方面，今年上半年的營收已經超越去年全年，預計將成為未來運營成長的主要動力。

耐特科技董事長陳勳森強調，過去十年，公司不斷進行產品與技術的轉型，專注於高溫、高性能的特殊複合材料研發。他提到，公司投入了BBU储能系統防火/防延燒材料、高導熱塑膠，以及為半導體後段製程開發高潔淨度IC承載盤（Tray）材料等。

陳勳森進一步解釋，隨著全球半導體供應鏈的變化，耐特科技與家登展開了半導體材料合作，並成功生產出符合高規格要求的材料及產品，已順利交付給各晶圓大廠客戶。公司也將跟進半導體先進製程的趨勢，提供耐高溫、低VOC的高階材料，並滿足航太、軍工的需求。耐特科技預計將在8月底通過航太AS9100D認證，正式切入航太領域。

總經理陳宇涵透露，耐特科技在彰化和上海的半導體材料潔淨產線已經啟用，而IC承載盤材料產線也在5月完成。除了半導體先進製程載具外，公司也將逐步進入光罩盒及先進封裝載具市場。陳宇涵預計，IC承載盤材料產品將在第四季開始放量。

在BBU材料方面，陳宇涵表示，3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證，而8.5kW及12.4kW規格產品正進行驗證中，預計今年底將通過並開始量產。今年上半年，BBU材料的營收已經超過去年全年，預計將與半導體載具材料共同成為今年主要的成長動能。

耐特科技去年營收達23.7億元，年增長12.78％，毛利率為28％，稅後純益1.45億元，年增長115.74％，每股稅後純益（EPS）為2.27元。公司持續在航太、新能源汽車、半導體、储能防延燒材料等領域進行布局，目標是到2025至2028年間，營收能維持雙位數穩健成長。

家登投資的半導體聯盟關鍵材料夥伴耐特科技（8058）轉型有成，攜手家登跨足半導體產業並開拓半導體後段製程應用，預計7月15日登錄興櫃。耐特也是家登號召的德鑫貳台灣半導體聯盟成員。耐特董事長陳勳森昨（7）日說，今年成長動能來自半導體與航太新應用，掛牌後希望吸引更多人才，期許2026年朝上市邁進。

陳勳森表示，高性能塑膠材料的開發需要和夥伴相輔相成，很多人都想跨入，但已設立了五重保護要素，公司正在研發更多半導體領域複合材料，並開發多元特殊材料的技術基礎，他說，「就像做菜，客人要什麼菜，我們就提供」。

耐特（8058）轉型跨足半導體產業，將於15日登錄興櫃。耐特表示 ，今、明兩年主要成長動能來自半導體和BBU材料。半導體目前已布 局先進製程載具，未來將切入光罩盒、先進封裝等領域；而今年上半 年BBU材料營收貢獻已超越去年全年，預期半導體、AI等應用將成未 來營運成長主要動能，目標2025∼2028年營收維持雙位數穩健成長。

耐特材料自1988年成立至今已37年，專注於高性能塑膠複合材料的 開發製造，產品應用於半導體、備援電池模組（BBU）、電子電機、 汽機車、運動及醫療等多元產業。

耐特董事長陳勳森指出，耐特近十年來不斷轉型，朝高溫、高性能 的特殊複合材料進行研發，如BBU儲能系統防火／防延燒材料、高導 熱塑膠、並投入半導體後段製程所需的高潔淨度IC承載盤（Tray）材 料開發等。

陳勳森進一步說明，全球半導體供應鏈發生重大變化，公司與家登 展開半導體材料合作，最終順利產出符合高規格要求的材料及產品， 並順利交付各晶圓大廠客戶；之後將跟進半導體先進製程趨勢，提供 耐高溫、低VOC的高階材料，並滿足航太、軍工需求。耐特預計8月底 通過航太AS9100D認證，切入航太領域。

耐特總經理陳宇涵補充，耐特彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟 用，同時IC承載盤材料產線也在5月完成，除了半導體先進製程載具 外，未來也將逐步打進光罩盒及先進封裝載具領域，IC承載盤材料產 品預計第4季應可放量。

BBU方面，陳宇涵透露，3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證，而8. 5kW及12.4kW規格產品正驗證中，預計今年底通過並量產，今年上半 年BBU材料營收已超越去年全年；預期BBU材料和半導體載具材料會是 今年主要的成長動能。

耐特去年營收23.7億元，年增12.78％，毛利率28％，稅後純益1. 45億元，年增115.74％，每股稅後純益（EPS）2.27元。耐特持續布 局航太、新能源汽車、半導體、儲能防延燒材料等領域，目標是202 5∼2028年營收能維持雙位數穩健成長。

〔記者洪友芳／新竹報導〕以傳統塑膠粒起家的耐特 (8058)近幾年積極轉型，攜手家登(3680)跨足高性能複合塑膠材料製造，切入半導體載具材料供應，成為台灣半導體在地聯盟成員之一，帶動去年獲利增逾一倍，該公司將於7月15日登錄興櫃，明年朝向申請上市邁進。

耐特董事長陳勳森表示，公司成立至今37年，他是接棒父親的傳統塑膠公司，並改開發尼龍的工程塑膠市場，直到六年前，因家登與國際大廠英特格打官司，被供應商斷料，家登董事長邱銘乾找他合作開發高性能塑膠材料，才有機會切入半導體市場，進而進軍航太、AI伺服器配備、能源設備等客製化複合塑膠材料領域。

陳勳森指出，半導體的高性能塑膠材料包括PEEK、PEI等，都需具備耐高溫、高潔淨與抗靜電特性，他記得第一個研發項目約花4個月時間，第二個項目研發達1年之久，目前累計與家登開作開發出約10個項目，應用在家登光罩盒、晶圓傳送盒(FOUP)等，FOUP已大量出貨給台灣龍頭廠與中國廠商。

耐特總經理陳宇涵表示，除了半導體之外，耐特也布局應用封裝市場的IC Tray(承載盤)，預估今年第四季逐漸放量；並也送樣航太業認證，可望成為中長期成長動能；伺服器BBU領域，也與客戶合作3.5/5.5kW材料，今年上半年營收超過去年全年。

耐特目前實收資本額6.88億元，員工數280人，工廠設在彰化與上海，年總產能超過4萬噸，其中，共設有3條半導體專線、16條雙螺桿押出生產線，營運據點遍及台北汐止、大中華、越南與美國，目前也是台灣半導體在地聯盟「德鑫貳」的成員之一。

耐特去年營收23.69億元、年增12.78%；毛利率 28%、年增3個百分點；營業利益率8%、年增 4個百分點；稅後淨利1.45億元、年增115.74%，每股稅後盈餘2.27元。

耐特去年營運產業別占比，電子電機占38%居最高，運動與醫療占22%，汽機車占15%，半導體產業用料占9%，其他16%；區域市場比重分布，中國占40%、台灣占38%、美洲占14%、亞洲其他地區7%。

半導體載具大廠家登精密近年積極推動「半導體在地供應鏈聯盟」，強化供應鏈韌性，並助力本業非半導體的業者跨界搶進。 聯盟成員之一的塑膠材料廠耐特科技，自2020年投入半導體領域，半導體業績占比由個位數迅速成長至近4分之1。 耐特科技2月20日於彰化廠區舉辦媒體活動，董事長陳勳森表示，耐特新跨足的半導體業務穩定成長，看好2025年營運樂觀，公司並規劃在2025年公發上市。 耐特2024年營收約新台幣25億元，產業別銷售額依次為民生用途產業32.17%、電子電機產業23.77%、半導體相關產業16.25%、汽機車產業15.14%、運動及休閒產業9.56%、醫療產業3.11%。 由營收可觀察到，半導體領域的增長格外顯著，從2023年的4.36%，2024年攀升至16.25%，2025年上看23%，成為新成長引擎。 耐特專攻高性能工程塑膠材料！鴻海、台達電、中華車⋯都是客戶 耐特成立於1988年，主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠、高性能複合材料，於彰化、上海設有工廠，北美及東亞共有10處銷售據點，全球員工超過280人。 由耐特的塑膠原料所製成的產品，舉凡生活中常見的行李箱、辦公椅、汽車水箱、滑雪板，也包括伺服器的排線連接器、儲能用品的鋰電池支架等。近年來，耐特並為半導體先進製程的晶圓載具（FOUP）提供關鍵材料。 陳勳森介紹，塑膠材料包括泛用塑膠、工程塑膠等，耐特著重在「金字塔頂端」、針對特殊應用領域的高性能工程塑膠材料，具有耐高溫、高潔淨、抗靜電等特性。其中在半導體製程所需的特種塑膠，尤其具有抗化學性、低翹曲、高耐候性、取代金屬降低重量等優勢。 在客戶方面，耐特半數的客戶為科技廠，包括電子製造業及汽車廠的鴻海、中華汽車、塔塔集團（Tata Group）、施耐德電機（Schneider Electric），5G通訊及新能源領域的台達電、友訊、順達、思科（Cisco），以及半導體業的主要客戶家登等。 家登斷料危機促成合作！專門新建產線，滿足半導體高潔淨度標準 談到和家登合作踏入半導體業的契機，陳勳森分享，2019年，家登面臨競爭對手英特格（Entegris）的專利訴訟，不僅面臨高額賠償金，還被斷絕原料供給。危急存亡之際，家登董事長邱銘乾找上他，希望能協助生產晶圓載具所需的材料。 陳勳森說，耐特原先未曾涉足半導體領域，完全不了解材料需求及規格，十分感謝家登的傾囊相授，才能在短時間內調配出符合要求的產品。 耐特與家登展開合作後，第一個專案的開發歷時約4個月，累積經驗後，如今的開發時間已縮短到1~2個月。 由耐特供應的塑膠原料所製成的半導體晶圓載具與光罩傳送盒 耐特轉型的決心，從前期的大舉投資可見一斑。由於半導體製程所需的材料，對於揮發性有機氣體（VOC）設有高標準，為此陳勳森特地砸下1億元在彰化廠區新設廠房，打造潔淨環境，專門用於生產半導體原料。 在晶圓及光罩載具之外，耐特也積極投入「IC承載盤」（IC Tray）原料的開發，這是後段封測流程必須的承載容器。陳勳森指出，耐特在還未有訂單前，所需的設備及測試儀器便都已購置到位，隨著AI發展晶片需求上升，IC承載盤需求也隨之增加，預期會是下一個成長動能。

PEEK、PEI高性能、高耐熱材料，聚焦半導體晶圓載具（Cassette ），廣泛使用於晶圓廠、IC廠和二極體廠等。耐特科技成功布局半導 體高溫材，致力供應國內半導體全球先進製程載具FOUP的產品應用， 耐特科技技術演進係台灣半導體高溫材的隱形冠軍。

耐特科技董事長陳勳森表示，公司技術持續創新升級，現在更延伸 了在半導體開發的經驗，完成了超高溫材料PEEK（聚醚醚酮）以及P EI（聚醚醯亞胺）的材料開發及市場推廣。此材料具有優異的機械性 能，廣泛應用在半導體載具及半導體的清洗設備。以及航空／航太（ 低軌道衛星）、汽車工業、醫療器械、電子／電器、石油／天然氣、 3D列印。這些高性能的工程熱塑性材料都將成為未來主導產業應用與 激發市場潛在可能的關鍵。

隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，耐特 科技鎖定在半導體先進高溫製程，尤其在半導體晶圓載具製造，PEE K、PEI皆具有高潔淨、耐化學性良好特性，可確保在高精度、高潔淨 度的環境中不釋放污染物。「即使能做出PEEK、PEI高溫材；但要達 到高精度、高潔淨度、以及防止VOC揮發性有機化合物的釋出，的確 是項高難度的技術！」陳勳森強調，耐特科技在研發團隊的努力，找 到新材料的開發方向及半導體先進製程的創新應用，不僅開啟了市場 新契機，並實現耐特科技材料在更高端產業的推廣應用。

耐特科技從傳統複合材料跨入高科技半導體產業應用，從「複合材 料製造商」轉型為「材料應用解決方案供應商」。近年並取得多項材 料發明專利。藉機跨足各大領域，將精密加工核心技術延伸至不同產 業，包括5G、Wi-Fi6／Wi-Fi7散熱材料、也已經成功完成供應全球大 型運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源 汽車及儲能防火防爆材料。成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬 及鋁壓鑄件，不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達 到輕量化，高度設計自由，大量生產及降低生產成本。

陳勳森強調，耐特高導熱塑膠兼具良好的導熱及絕緣效果，製造符 合RoHS之環保材料、通過UL黃卡-RTI產品安全認證，並參與合作夥伴 的產品開發及給予材料選擇規劃建議。

36年來耐特科技不斷在複合材料領域演進，持續改良、創新，其產 品研發和整合，以滿足高科技產業材料需求為目標，發展迄今已成為 亞洲高性能複合材料的領導品牌。

耐特科技布局半導體高溫材，供應先進製程載具

隨著半導體產業技術不斷推進，耐特科技（關鍵字）鎖定先進高溫製程，於半導體晶圓載具製造領域發揮優勢。公司開發的PEEK（聚醚醚酮）和PEI（聚醚醯亞胺）材料，具有高潔淨和耐化學性，可確保在高精度、高潔淨度的環境中不釋放污染物。

耐特科技董事長陳勳森表示：「耐特科技在材料研發上持續創新，已完成PEEK和PEI材料的開發和市場推廣，廣泛應用於半導體載具和清洗設備。」

除了半導體產業，這些高性能工程熱塑性材料還廣泛應用於航空／航太、汽車工業、醫療器械、電子／電器、石油／天然氣和3D列印等領域。

陳勳森強調：「耐特科技從傳統複合材料製造商轉型為材料應用解決方案供應商，近年取得多項材料發明專利，將精密加工核心技術延伸至不同產業。」

耐特科技的高導熱塑膠兼具導熱和絕緣效果，符合RoHS環保規範，並通過UL 黃卡-RTI產品安全認證。公司持續參與合作夥伴的產品開發，提供材料選擇規劃建議，滿足高科技產業材料需求。

耐特科技已成為亞洲高性能複合材料的領導品牌，其持續的創新和整合，將為先進製程半導體產業提供關鍵材料支持。

耐特科技材料：供應鏈關鍵，挑戰業績新高

彰化新廠量產、上海廠擴增，先進製程載具特殊材料產能大增

晶圓及光罩載具需求暢旺，耐特科技材料緊抓趨勢，積極擴增產能以滿足國內先進製程載具供應商持續釋單需求。甫於今年6月完工的彰化廠第二條生產線正式量產，專供先進製程晶圓載具特殊材料，產能增加逾倍。上海廠晶圓載具特殊材料生產線也預計於2025年第一季末完工，屆時耐特先進製程晶圓載具特殊材料總產能將再增加50%，預期未來業績表現將創下新高。

特種塑膠材料在現代科技中扮演關鍵角色

耐特科技董事長陳勳森表示，半導體先進製程產業面臨複雜挑戰，需要上下游供應鏈合作與擴大戰略布局。耐特累積30多年的材料配方經驗與先進製程，提供半導體先進製程潔淨載具所需的特種塑膠材料，滿足產業對低揮發性、低污染的要求。

耐特科技提供的特種塑膠材料具有以下特點：高溫耐受性、低翹曲特性，確保製程穩定性與精確度；低揮發性有機物含量，減少晶圓製程污染；低吸水率，在潮濕環境中保持性能穩定。

應用範圍廣泛，布局儲能、通訊等產業

特種塑膠材料應用範圍廣泛。耐特科技除了深耕半導體產業外，也積極布局儲能、通訊等產業應用的高性能塑膠材料，包括光罩盒、先進製程晶圓載具、5G與Wi-Fi通訊散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防火防爆材料。這些高性能塑膠材料可取代傳統金屬及鋁壓鑄件，不僅解決通訊訊號干擾問題，並具備輕量化、高設計自由度、高量產效率和低生產成本等優點。

耐特科技多年來深耕散熱產業，與照明、通訊、新能源汽車等產業密切合作。其高品質、高性能的儲能系統，將成為再生能源、綠電、節能減碳和智能系統等趨勢主流的重要推手。耐特科技已成為亞洲高性能複合材料的領導品牌，未來將持續挑戰業績新高，滿足各產業對特種塑膠材料的創新需求。

隨著晶圓及光罩載具需求暢旺、同時受惠於國內先進製程載具FOU P供應商、也是全球最大且供應遍及台系與美系半導體大廠的持續釋 單，耐特科技緊抓此趨勢，在台灣、大陸等地積極擴增產能。甫於今 年6月完工，供應先進製程晶圓載具特殊材料的彰化廠區第二條生產 線正式量產，產能增加一倍以上，耐特上海廠晶圓載具特殊材料生產 線也將於2025年第一季末完工，屆時耐特供應先進製程晶圓載具特殊 材料總產能可於原已擴充的基礎上，再增加50％，預期耐特科技未來 業績表現將挑戰新高。

耐特科技董事長陳勳森表示，隨著半導體技術不斷演進，半導體先 進製程產業面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰 略布局。耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，以滿足高科 技產業材料需求為目標。提供半導體先進製程的潔淨載具所需要的低 揮發性、低污染的特種塑膠材料，充分滿足產業的需求。

陳勳森進一步表示，特種塑膠在現代科技和工業中扮演著關鍵角色 ，其中帶動耐特科技快速成長的半導體載具材料：一、耐高溫、低翹 曲特性，能夠在高溫環境下保持穩定的尺寸，確保製程的一致性和精 確度。二、低揮發性有機物（VOC）特點，減少晶圓製程、封裝製程 及儲存時對晶圓、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮濕環境中保持 性能穩定。

應用範圍：1、光罩盒－光罩盒是半導體製程中用於光蝕刻製程的 重要保護裝置，其尺寸穩定性和耐磨性對確保製程精度攸關重要。2 、先進製程晶圓載具－用於支撐和保護半導體晶圓，PEEK及PEI可確 保晶圓的完整性和安全防護，有效降低晶圓受到微塵污染的風險，在 製程中扮演著關鍵作用。

除了半導體產業外，由於受到全球碳排放淨零轉型驅動，及新世代 通訊標準的到來，帶動儲能裝置及通訊產業需求擴張。耐特科技抓住 潮流，加速布局導入儲能、通訊等等相關產業應用，包括：5G、Wi- Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防 火防爆材料，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件， 不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高 設計自由度，高量產效率及降低生產成本。

耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，提供客戶完整的開發協助， 目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、安防產業皆有密切配合，尤 其高品質、高性能的儲能系統，未來將成為再生能源、綠電、節能減 碳及智能系統等等趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞 洲高性能複合材料的領導品牌。

耐特科技材料引領高溫材料領域，特種塑膠應用前景看好

隨著高科技產業蓬勃發展，耐用且耐極端環境的材料需求日益殷切。耐特科技材料，憑藉超過 30 年的材料配方經驗，積極耕耘高溫材料與特種塑膠領域，為產業提供理想的解決方案。

董事長陳勳森表示，耐特三大高溫材料：高溫尼龍（PA10T/PA6T）、液晶高分子（LCP）、聚苯硫醚（PPS）等，具有高耐溫、低吸濕、高剛性、尺寸安定性等特性，適用於電子連接器、高溫結構件、醫療器材、新能源汽車等領域。

耐克高溫材料的實例應用包括：FPC 連接器、航太應用連接器、引擎零件、高溫密封件、鏡頭模組，以及新能源汽車的連接器與燃油導軌等。

除了高溫材料，耐特的特種塑膠，如低吸濕尼龍和 POK，也在各個工業應用中扮演重要角色。其中，耐特的低吸濕尼龍專為水材產品客製化設計，在美國和加拿大等低溫環境中廣受好評。

耐特科技持續研發高性能複合材料，包括高分子導熱/散熱材料系列，以及其他高溫材料和特種塑膠的應用。透過創新與對產業需求的掌握，耐特持續贏得上市櫃客戶的肯定，為其未來發展帶來無限商機。

耐特科技累積30多年材料配方經驗，以滿足高科技產業材料需求為 目標，近年來在董事長陳勳森帶領下，全力衝刺高溫材料及特種塑膠 應用。耐特三大高溫材料包括高溫尼龍（PA10T/PA6T）、液晶高分子 （LCP）、聚苯硫醚（PPS）等具高耐溫、低吸濕、高剛性、低翹曲、 尺寸安定性、化學定性和機械特性，為高溫和極端環境下的理想材料 ；而特種塑膠以低吸濕尼龍、POK、半導體材料等在各個工業應用中 發揮重要作用，受惠於高溫材與特種塑膠需求，大力帶動耐特成長。

陳勳森指出，在現代工業應用中，高溫環境下的需求日益增加。耐 特高溫材主要有高溫尼龍（PA10T、PA6T）、液晶高分子（LCP）、聚 苯硫醚（PPS），無論是在FPC 連接器、高溫結構件、醫療器材、鏡 頭模組、新能源汽車連接器、燃油導軌、電池模組，電池O-RING等領 域應用，這些高溫材料都在其中發揮著關鍵作用，成為高溫和極端環 境下的理想材料，帶給客戶全新的體驗與價值。

高溫材特性與應用實例：一、高溫材（PA10T/PA6T）包括：1.FPC 連接器，可通過SMT制程，在高密度連接和高溫環境下的電子連接器 中使用。2.高溫結構件，如引擎零件、熱處理設備、高溫密封件等。 3.航太應用連接器。4.水處理應用，如管道、閥門、過濾器等設備。 其中，高溫尼龍（PA10T）由蓖麻子提煉出蓖麻油再精煉出PA10T，具 環保、耐高溫、無鹵防火特性，可塑性良好，適用於連接器保護，隸 屬於生物基綠色環保材。二、液晶高分子（LCP）可應用於FPC連接器 、耐腐蝕的儀器、馬達線圈、電機部件，鏡頭模組、Sim卡插座、CP U連接器等。三、聚苯硫醚（PPS）可應用於熱風濾淨器、新能源汽車 的連接器、燃油導軌、冷卻液泵。

此外，低吸濕尼龍、POK材料也是特殊材料的典型代表，尤其在水 材、水處理應用、耐磨性支架、滑軌、輸送機等，未來將在各種精密 關鍵零組件市場嶄露頭角。

值得一提的是，耐特低吸濕尼龍材，專為國內外客戶客製化設計及 應用於工業用／逃生防墜器等產品，尤其在美國、加拿大等低溫環境 中大受歡迎，扮演著不可或缺的角色，將為耐特帶來快速成長。

耐特科技以企業永續發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發， 持續研發高分子導熱/散熱材料系列、高溫材／特種塑膠材及應用所 需，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求，贏得眾多上市櫃客戶的 肯定與指定採購；也為耐特的持續創新，帶來無可限量的未來展望。

**耐特科技散熱材料 助力產業應對高性能導熱需求**

耐特科技材料擁有豐富的材料配方經驗和先進的製作工藝，提供高導熱和絕緣的塑膠散熱材料，滿足設計者在空間受限和成本優化的情況下，達到理想的導熱和散熱效果。 隨著通訊產業飛速發展，數據傳輸速度不斷提升，設備發熱量也隨之增加。耐特科技董事長陳勳森指出，落實淨零轉型是公司的永續發展目標，因此公司跨足高性能複合材料的研發製程，運用其導熱/散熱材料系列，協助產業解決高效能的導熱和散熱需求，深受上市櫃客戶青睞。 傳統金屬散熱器存在重量過重、後加工繁雜、生產污染大、碳排放高等缺點。耐特科技引進尼龍材質，其碳排放量僅為金屬的 38%，散熱效果媲美金屬部件，且成本更低，解決了金屬散熱器面臨的問題。 導熱塑膠比重僅為鋁的 55%，製成的散熱器更加輕巧，可為產品減重，並降低 30% 的成本。另外，傳統塑膠外殼無法及時散發設備產生的熱量，耐特科技推出的全新導熱 PC 規格提供新的散熱途徑，提升客戶體驗和價值。 近年來，耐特科技積極拓展儲能產業，將複合材料應用於 5G、Wi-Fi 6/7 散熱材料、運算中心儲能備援系統、半導體移動載具特種複合材料、新能源汽車和儲能防火防爆材料。高性能塑膠材料成功取代傳統金屬和鋁壓鑄件，解決了 5G 和網通訊號干擾問題，並實現輕量化、高度設計自由、大規模生產和降低成本。 陳勳森強調，耐特 CT 系列強化材料取得 UL 746C f1 認證，可應用於戶外產品，並符合 ISO 14021 PCR 認證，滿足歐盟相關要求。耐特科技致力於「解決散熱」問題，邁向永續地球的目標。

耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，提供最佳高導熱及 絕緣的塑膠散熱材料，並提供設計者在有限的空間與優化的成本充分 滿足導熱與散熱效果。隨著通訊產業的快速發展，數據傳送速率倍速 提升，能量的損耗也急劇增加，發熱也變得更多。這些創新技術所帶 來的巨大運算需求，也伴隨著散熱概念成為重要趨勢。

耐特科技董事長陳勳森表示，落實淨零轉型，耐特科技以企業永續 發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發，挾其高分子導熱/散熱 材料系列及深厚的技術累積，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求 ，贏得眾多上市櫃客戶的青睞。

根據環境部碳足跡資料顯示，長期以來大都散熱器皆使用金屬材質 ，事實上金屬仍存在一些缺陷，如重量大，後加工處理繁雜，生產過 程污染大、碳排放高等，為解決當下問題，在環保議題上尼龍的碳排 僅為金屬的38％，散熱效果媲美金屬件，更具備重量級成本優勢，成 功為這些問題提出解方。

此外，導熱塑膠比重僅為鋁的55％，導熱塑膠散熱器重量更輕，為 產品提供減重且在成本上提供30％優勢。再者，傳統塑膠外殼無法將 終端設備內部產生的熱量及時散發出去，成為設計者的困擾；而全新 的導熱PC規格可為系統提供新的散熱途徑，帶給客戶全新的體驗與價 值。

耐特科技近年來加速布局儲能產業，從傳統複合材料跨入特殊產業 應用，包括5G、Wi-Fi 6/Wi-Fi 7散熱材料、運算中心儲能備援系統 、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料 ，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5 G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自 由，大量生產及降低生產成本。

陳勳森強調，耐特CT系列強化材料通過UL 746C f1認證，可應用於 戶外產品，並兼具ISO 14021 PCR認證，符合歐盟相關要求，耐特科 技以「解決散熱」新局，走向永續地球。

耐特科技，這個名號在材料製造界可是响当当的。它不僅擁有30多年的材料配方經驗，還掌握了先進的製程技術。這次，我們來聊聊他們如何用這些看家本领，打造出最佳的高導熱及絕緣塑膠散熱材料，幫助設計師們在有限的空間和成本內，也能享受到優質的導熱與散熱效果。 隨著通訊產業的日新月異，數據傳送速度迅猛增長，能量的損耗和發熱問題也越來越嚴重。這時，耐特科技的技術就顯得格外重要。他們的創新技術，就像一陣清風，為這些創新帶來的運算需求，提供了有效的解決方案。 耐特科技董事長陳勳森表示，他們始終堅持以企業永續發展為目標，積極推動淨零轉型。他們跨足高性能複合材料製造研發，利用自己高分子的導熱和散熱材料，幫助產業解決導熱和散熱的問題，這也讓他們贏得了許多上市櫃客戶的信任。 你可能會問，為什麼耐特科技的材料會這麼受歡迎？答案就在於環保。據環境部碳足跡資料顯示，傳統的散熱器多使用金屬材質，但金屬的重量大、加工複雜，生產過程還會造成污染和碳排放。而耐特科技的材料，尼龍的碳排放量僅為金屬的38%，散熱效果卻能與金屬媲美，還有著重量輕、成本低的優勢。 再來，耐特科技的導熱塑膠比重只有鋁的55%，散熱器重量更輕，這對於追求輕量化的產品來說，可是個絕佳的選擇。他們的全新導熱PC規格，還能為系統提供新的散熱途徑，給客戶帶來全新的體驗和價值。 近年來，耐特科技還加速佈局儲能產業，從傳統複合材料跨入特殊產業應用，包括5G、Wi-Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心储能備援系統、半導體移動載具之特种复合材料、新能源汽車及储能防火防爆材料等。他們成功地以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決了5G、網通訊號干擾問題，還能達到輕量化、高度設計自由、大量生產及降低生產成本的效果。 耐特科技團隊在散熱產業的投入不僅僅是幾年，而是多年的累積。他們對材料的選用、散熱的規劃、機構的設計、訊號的效益，都能提供客戶完整的開發協助。他們的技術，與照明、通訊、新能源汽車、車燈、安防產業等都有密切合作。而未來，高品質、高性能的储能系統，將成為再生能源的主要電力來源，耐特科技也將成為這一趨勢的重要推手。 陳勳森強調，耐特科技CT系列強化材料，能夠在不提高殼溫的狀況下，提高散熱效率，讓外殼成為系統散熱的利器。這種材料還通過了UL 746C f1認證，可用於戶外產品，並符合歐盟相關要求。耐特科技以「解決散熱」為己任，為環保盡一份心力，走上一條永續發展的道路。

耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，提供最佳高導熱及 絕緣的塑膠散熱材料，並提供設計者在有限的空間與優化的成本充分 滿足導熱與散熱效果。隨著通訊產業的快速發展，數據傳送速率倍速 提升，能量的損耗也急劇增加，發熱也變得更多。這些創新技術所帶 來的巨大運算需求，也伴隨著散熱概念成為很重要的趨勢。

耐特科技董事長陳勳森表示，落實淨零轉型，耐特科技以企業永續 發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發，挾其高分子導熱／散熱 材料系列及深厚的技術累積，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求 ，贏得眾多上市櫃客戶的青睞。

根據環境部碳足跡資料顯示，長期以來大都散熱器皆使用金屬材質 ，事實上金屬仍存在一些缺陷，如重量大，後加工處理繁雜，生產過 程污染大、碳排放高等，為解決當下問題，在環保議題上尼龍的碳排 僅為金屬的38％，散熱效果媲美金屬件，更具備重量級成本優勢，成 功為這些問題提出解決方案。

此外，導熱塑膠比重僅為鋁的55％，導熱塑膠散熱器重量更輕，為 產品提供減重且在成本上提供30％優勢。再者，傳統塑膠外殼無法將 終端設備內部產生的熱量及時散發出去，成為設計者的困擾；而全新 的導熱PC規格可為系統提供新的散熱途徑，帶給客戶全新的體驗與價 值。

耐特科技近年來加速佈局儲能產業，從傳統複合材料跨入特殊產業 應用，包括：5G、Wi-Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統 、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料 ，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5 G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自 由，大量生產及降低生產成本。

耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，對於材料的選用，散熱的規 劃、機構的設計、訊號的效益，提供客戶完整的開發協助。也由於多 年的材料及導熱實務經驗，目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、 安防產業皆有密切配合。尤其高品質、高性能的儲能系統，未來將成 為再生能源的主要電力來源。更是推動綠色發電、節能減碳及智造能 源趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞洲高性能複合材 料的領導品牌。

陳勳森強調，耐特CT系列強化材料導熱及輻射，在不提高殼溫的狀 態下，具提高散熱效率，促使外殼成為系統散熱的利器。該材料通過 UL 746C f1認證，可應用於戶外產品，並兼具ISO 14021 PCR認證， 符合歐盟相關要求。耐特科技以「解決散熱」新局，為環保盡一份心 力，走向永續地球。