雷傑科技股價行情 - 最新報價與相關交易資訊| IPO贏家未上市股票交流網

專業雷射設備商雷傑科技2000年成立，8年前投入Micro LED巨量轉移及晶粒移除與修補用的客製化雷射機台。最新研發成果在2025 Touch Taiwan展攤位L504發表。

董事長陳鴻隆指出，Micro LED為新興顯示技術，亦為政府獎勵重點。雷傑執行為期兩年的科專計畫，投入自有資金加上補助，合計金額超過8,000萬元，目標開發MIT高速混晶製程量產機。目前已完成開發，與國內面板大廠進行驗證，預計年中完成專案。

相較OLED，Micro LED在透明度、對比性及大面積無縫拼接具有優勢，且適用於極端溫差環境。經多年發展漸趨成熟，若要大規模商業化應用，須克服晶片與模組成本挑戰。目前Micro LED產業技術路線多元，有多種不同的發展方向，尚未有統一標準，相關設備亦未標準化，共同點是許多製程都需雷射設備。雷傑積極尋求異業合作，聯手布局市場、迎戰國際競爭。

雷傑在2020年建立Micro LED製程開發實驗室，提供晶片的晶粒剝離、移除、移轉與補晶等關鍵雷射設備平台，以及量測周邊儀器供驗證開發技術。今年擴充升級實驗室設備，滿足多樣化雷射製程需求，上半年Micro LED訂單能見度佳。因應業務擴張與訂單成長，下半年將辦理增資，希望引進策略股東，目標於明年第一季申請公開發行，目前實收資本額2.4億元。

惠特科技專注於光電半導體與半導體產業製程相關設備研發，產品涵蓋LED、Micro LED、雷射二極體（LD）、光二極體（PD）及矽光子（SiPh）等晶圓與晶粒之測試解決方案，提供客戶完整的解決方案。

隨著次世代顯示技術發展，惠特攜手雷傑推出Micro LED測試及巨量轉移完整解決方案，涵蓋晶粒測試、基板剝離、AOI外觀檢測、不良晶粒雷射去除、雷射補晶等設備。並開發整合自動上下料功能的Dumping設備，有效提升產線效率。

Micro LED技術應用於穿戴式裝置、AR╱VR頭戴顯示器等顯示應用，市場更關注在短距離光通訊的潛力。惠特投入開發可量測DC、藕光、RF特性、誤碼率的測試設備。在光通訊與光傳感市場完成全面布局，針對中長距離通訊應用的DFB、EML元件；廣泛用於短距離高速傳輸與光感測（如自動駕駛LiDAR）的VCSEL元件，及光感測PD元件，提供完整製程解決方案，涵蓋晶圓劃線、劈裂、晶圓測試、Bar條測試、晶粒測試、AOI與老化等完整製程解決方案。

面對AI浪潮、高效能運算與資料中心對超高速傳輸需求快速成長，矽光子為關鍵核心元件。惠特投入矽光子製程設備開發，包含針對光纖陣列外觀檢測、矽光子元件主╱被動耦光貼合、光纖陣列測試等設備，用於CPO的光纖陣列耦光貼合設備，與知名大廠合作開發完成。

專業雷射設備製造商雷傑科技自2000年成立以來，不斷在技術創新上邁進。過去8年間，該公司積極投入Micro LED技術的研發，特別是針對巨量轉移及晶粒移除與修補的客製化雷射機台。在2025年的Touch Taiwan展會上，雷傑科技展出了其最新的研發成果，展位號碼為L504。

雷傑科技董事長陳鴻隆表示，Micro LED作為一項新興的顯示技術，同時也是政府大力推動的獎勵重點。公司執行了一項为期兩年的科專計畫，投入自有資金及政府補助，總金額超過8,000萬元，旨在開發MIT高速混晶製程量產機。目前該項目已經完成開發，並與國內面板大廠進行技術驗證，預計年中可以完成專案。

與OLED相比，Micro LED在透明度、對比性以及大面積無縫拼接方面具有顯著優勢，並且能夠應對極端溫差環境。然而，若要將Micro LED技術大規模商業化，必須克服晶片與模組的成本挑戰。目前Micro LED產業技術路線多元，各種發展方向並存，尚未形成統一標準，相關設備也尚未標準化。不過，無論是哪種製程，都離不開雷射設備的支持。

雷傑科技積極尋求異業合作，與其他企業聯手布局市場，迎戰國際競爭。自2020年起，公司建立了Micro LED製程開發實驗室，提供晶片晶粒剝離、移除、移轉與補晶等關鍵雷射設備平台，以及量測周邊儀器，以供驗證開發技術使用。今年，公司進行了實驗室的升級與擴充，滿足更多樣化的雷射製程需求，上半年Micro LED訂單能見度良好。

隨著業務的擴張和訂單的增長，雷傑科技計劃在下半年進行增資，並希望引進策略股東。公司目標在明年第一季申請公開發行，目前實收資本額已達2.4億元。

科技領域的競爭日益激烈，台灣企業不斷推陳出新，以應對市場的挑戰。近期，台灣光電半導體設備領域的領頭羊——惠特科技，與雷傑科技攜手合作，共同推出了一系列前瞻性的產品與解決方案，為顯示技術和光通訊市場帶來新的動能。

惠特科技專注於光電半導體與半導體產業製程相關設備的研發，其產品線涵蓋LED、Micro LED、雷射二極體（LD）、光二極體（PD）及矽光子（SiPh）等領域。這些產品不僅為晶圓與晶粒的測試提供了解決方案，還能夠為客戶提供完整的製程服務。

隨著次世代顯示技術的發展，惠特科技與雷傑科技的合作更是如虎添翼。他們共同推出的Micro LED測試及巨量轉移完整解決方案，涵蓋了從晶粒測試、基板剝離、AOI外觀檢測，到不良晶粒雷射去除、雷射補晶等全流程設備。此外，還開發了整合自動上下料功能的Dumping設備，有效提升了產線的效率。

Micro LED技術在穿戴式裝置、AR/VR頭戴顯示器等顯示應用中具有重要地位，市場對其潛力的關注程度不斷上升。惠特科技在這一領域的投入，顯示了其對未來市場的預判和準備。

除了顯示技術，惠特科技在光通訊與光傳感市場也完成了全面的布局。他們開發的測試設備能夠量測DC、藕光、RF特性、誤碼率等，滿足中長距離通訊應用的需求。在短距離高速傳輸與光感測（如自動駕駛LiDAR）的領域，惠特科技也提供了完整的製程解決方案，涵蓋了晶圓劃線、劈裂、晶圓測試、Bar條測試、晶粒測試、AOI與老化等製程。

隨著AI浪潮、高效能運算與資料中心對超高速傳輸需求的快速成長，矽光子成為了關鍵核心元件。惠特科技在矽光子製程設備的開發上不遺餘力，包括光纖陣列外觀檢測、矽光子元件主/被動耦光貼合、光纖陣列測試等設備。與知名大廠的合作，讓惠特科技在CPO的光纖陣列耦光貼合設備上取得了突破。

**惠特與雷傑攜手打造MicroLED製程設備全生態**

惠特科技（6706）跨足MicroLED測試及製程設備，與雷傑科技合作，推出MicroLED整段製程完整設備，涵蓋點測、巨量轉移、雷射剝離、雷射移除、AOI、雷射補晶等。

雷傑科技在巨量轉移、剝離、補晶、移除等雷射加工具有豐富技術，去年惠特投資雷傑，結合其雷射設備及自有測試設備、自動化整合技術及量產製造組裝經驗，展出多種MicroLED後段製程設備。

惠特在LED及MiniLED市場深耕多年，為測試及分選設備領導品牌，去年推出針對MicroLED巨量轉移前後製程的AOI晶粒外觀檢測設備，可用於位置、角度、破損、異物尺寸檢測，同步開發適用於MicroLED晶粒COW、COC或COT的EL測試設備。

除了MicroLED，惠特近年也布局半導體市場，開發光電半導體測試及相關設備，並鎖定車用市場，投入第三類半導體SiC、GaN晶圓及Lidar的測試設備開發。

惠特專長於雷射微細加工技術，雷射事業部門提供半導體、PCB產業的雷射加工機，用於切割、鑽孔、劃線、刻印及清潔。代工服務包含LED、MiniLED、LD、PD及第三類半導體等測試及分選。隨著市場逐季回溫，惠特今年業務可望持續成長。

Micro LED作為Mini LED的升級版，與半導體產業看似關聯不大。然而，雷傑科技大膽嘗試將Micro LED製程中的雷射設備結合Mini LED及半導體，期待帶動技術突破。

雷射技術是Micro LED製程的關鍵，具備高效率、高精度及提升良率的特點。雷傑深耕雷射領域多年，透過整合雷射與光學系統，研發出各種雷射製程工具，專門用於新型Micro LED顯示器。

Micro LED產品由數百萬個微型LED組成，擁有高亮度、高解析度和高穿透率等優勢，同時具備自發光和省電的特點。這些優點使其成為顯示器領域的「殺手級」應用，也是顯示技術的重大里程碑。

Micro LED的結構包含半導體製程產生的Micro LED元件，搭配TFT驅動背板和其他電路。其高穿透率可實現透明顯示效果，在交通、零售、醫療和教育等領域具有廣泛應用潛力。另外，在電視、手錶、車用和虛擬實境設備等智慧顯示產品中也大有可為。

目前，Micro LED受限於成本和良率問題，尚未被消費品牌大廠廣泛採用。不過，隨著新應用需求不斷湧現，在生產廠商和設備商的共同努力下，一旦成本和良率達到量產的平衡點，Micro LED就有望在商業和消費類產品中獲得快速發展。

雷傑科技在新竹廠設立了Micro LED製程開發實驗室，提供驗證測試平台，用於晶片剝離、移除、移轉和補晶等關鍵雷射製程。憑藉專業的雷射技術，雷傑已出貨多部雷射設備，並持續開發新型設備以滿足不同產品的製程需求。

雷傑對於LED、雷射和光電整合技術嫻熟，擁有光學、雷射、機構和系統整合的能力。憑藉其在雷射設備和製程解決方案方面的實力，雷傑正與策略夥伴共同推動新一代顯示技術的研發和應用，目標是提升產品效能、縮短開發時程，攜手開創Micro LED的嶄新未來。

雷傑科技將與惠特科技共同參與2024 Touch Taiwan展，展位號碼：L532。

MicroLED尺寸小，製程與LED和MiniLED不同，微小的晶粒測試及巨量轉移等設備及技術均不同。惠特科技（6706）針對4及6吋MicroLED巨量轉移前後製程，推出AOI晶粒外觀檢測設備，適用於位置、角度、破損、異物尺寸檢測，也研發用於MicroLED晶粒COW、COC或COT的EL測試設備，同步在Touch Taiwan 2024展出。

惠特在LED及MiniLED市場耕耘多年，為LED測試及分選設備領導品牌。近年轉進MicroLED測試及製程設備，跨足雷射二極體（VCSEL╱EEL）、光二極體（PD）測試設備，並且布局半導體。2022年取得兆翔及武漢芯荃通科技股權，結合策略聯盟夥伴梭特的AOI及分選技術，提升在雷射二極體磊晶後製程的應用設備完整性。2023年投資雷傑科技，合作推出：點測、巨量轉移（Transfer）、雷射剝離（Lift-off）、雷射移除（Dumping）、AOI、雷射補晶（Implant）等MicroLED整段製程完整設備。

雷傑科技在巨量轉移、剝離、補晶、移除等雷射加工具有豐富技術及經驗，惠特去年投資雷傑，結合其雷射設備及自有測試設備、自動化整合技術及量產製造組裝經驗，展出多種MicroLED後段製程設備，為最大亮點。

在半導體部分，惠特先是布局光通訊及感測市場，開發VCSEL、EEL、PD等光電半導體測試及相關設備，近年鎖定車用市場，投入第三類半導體SiC、GaN晶圓及Lidar的測試設備開發。其中，Lidar部分可提供Short pulse width（≦100ns）的測試設備。

惠特整合多家測試系統，開發分離式元件及功率半導體的測試設備，支援高電壓、大電流、變溫等量測，產品線完整。針對化合物半導體推出高功率元件測試設備，雷射晶圓刻印設備用於SiC、GaAs、GaN、Lt、Ln等化合物材料刻印，支援2到6吋晶圓正反面刻印，圖形、Semi標準字體、一維或二維碼皆可刻。隨著市場成熟及客戶量產，帶動需求。

另外，應用於封裝模具的雷射清潔設備，整合協作型機械手臂，透過機械及視覺對位，精緻清潔IC模具，維持模面粗糙度不傷鍍膜。針對封裝後測pogo pin的清潔方案，使用時無須卸除Test Socket，直接載入load board ，可完成根根探針（pogopin）清潔，不會損傷浮動板。

惠特專長於雷射微細加工技術，雷射事業部門提供半導體、PCB產業的雷射加工機，用於切割、鑽孔、劃線、刻印及清潔。代工服務含：LED、MiniLED、LD、PD及第三類半導體等測試及分選，今年市場逐季回溫。

Micro LED是Mini LED的進階技術，看似與半導體關聯性不大，雷傑科技嘗試把Micro LED製程的雷射設備與Mini LED及半導體結合，希望帶來突破性進展。

Micro LED移轉有多種技術解決方案，雷射為關鍵製程技術，具備高效率、高精度及良率提升等特點，市場接受度越來越高。雷傑深耕雷射領域24年，成功整合雷射與特殊光學系統，及搭配高精密位移控制平台，開發多種雷射製程工具，用於全新的Micro LED顯示。

Micro LED產品應用通常由數百至數千萬個微型LED組成，亮度、解析及穿透率高，自發光及省電特性領先其他技術，為顯示器的殺手級應用、顯示技術的嶄新重要里程碑。

其結構以透過半導體製程生成的Micro LED元件加上TFT驅動背板及其他電路結構組成，高穿透率帶來透明顯示效果，在交通、零售、醫療及教育市場深具潛力，也可用在電視、手表、車用、虛擬實境裝置等智慧顯示產品。

現階段受限於成本與良率的限制，消費品牌大廠尚未導入，但仍有新的應用需求不斷開發中，在生產廠商與設備商共同努力下，一旦成本與良率有達到量產的甜蜜點，Micro LED將有很大機會快速拓展在多種商業與消費型產品的應用。

雷傑新竹廠設有Micro LED製程開發實驗室，提供驗證測試平台，用於晶片的晶粒剝離、移除、移轉與補晶等雷射關鍵製程。並以專業的雷射技術，提供產品與材料的製程驗證服務，已出貨多部雷射設備，並持續開發新型雷射設備來滿足多種產品的製程需求。

雷傑科技熟悉LED專業知識技術與經驗，專精雷射應用工具，擁有光學、雷射、機構、系統整合能力，憑藉雷射設備實力及製程解決方案，與策略夥伴推動新一代顯示技術研發與應用，期盼提升產品效能，縮短開發時程，共創Micro LED新未來。與惠特科技聯合參加2024 Touch Taiwan展，攤位號碼：L532。

投資未上市股票要先審慎評估風險，雷傑科技是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

雷傑科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資雷傑科技或要賣雷傑科技時，版主都會先行報雷傑科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付雷傑科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認雷傑科技股票真偽?

買方若需確認雷傑科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡雷傑科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

雷傑科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

今天 雷傑科技 股價, 買價最高價是 -, 買價均價是 -, 賣價最低價是 80,賣價均價是 80,      買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。                           

因為 雷傑科技 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，雷傑科技 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。                        

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雷傑科技因為是未上市股票，因此，您不能在證券交易市場上買賣，也不能送存集保。 您只能自行尋找交易對象，或者透過網路上的未上市股票盤商協助撮合買賣。未上市股票想要買賣都是透過私人間交易，只要買賣雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要賣的人可以先跟站主陳先生聯繫，透過填寫表單或LINE留言或直接來電，提出想賣出雷傑科技需求，以及要賣出的張數，版主將確認市場行情後報價，雙方確認好張數價格後，就可以約時間進行進行交易流程。網路上任何未上市網站的買價 是讓想要賣出的人可以參考 ，未上市股票的每一次的交易都是需要有買方跟賣方互相交流價位討論的過程，所以直接聯繫站主討論會比較有機會完成交易~

雷傑科技股票如何買賣?

雷傑科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣雷傑科技股票的需求。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣雷傑科技股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此雷傑科技股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。