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專業雷射設備商雷傑科技2000年成立，8年前投入Micro LED巨量轉移及晶粒移除與修補用的客製化雷射機台。最新研發成果在2025 Touch Taiwan展攤位L504發表。

董事長陳鴻隆指出，Micro LED為新興顯示技術，亦為政府獎勵重點。雷傑執行為期兩年的科專計畫，投入自有資金加上補助，合計金額超過8,000萬元，目標開發MIT高速混晶製程量產機。目前已完成開發，與國內面板大廠進行驗證，預計年中完成專案。

相較OLED，Micro LED在透明度、對比性及大面積無縫拼接具有優勢，且適用於極端溫差環境。經多年發展漸趨成熟，若要大規模商業化應用，須克服晶片與模組成本挑戰。目前Micro LED產業技術路線多元，有多種不同的發展方向，尚未有統一標準，相關設備亦未標準化，共同點是許多製程都需雷射設備。雷傑積極尋求異業合作，聯手布局市場、迎戰國際競爭。

雷傑在2020年建立Micro LED製程開發實驗室，提供晶片的晶粒剝離、移除、移轉與補晶等關鍵雷射設備平台，以及量測周邊儀器供驗證開發技術。今年擴充升級實驗室設備，滿足多樣化雷射製程需求，上半年Micro LED訂單能見度佳。因應業務擴張與訂單成長，下半年將辦理增資，希望引進策略股東，目標於明年第一季申請公開發行，目前實收資本額2.4億元。

惠特科技專注於光電半導體與半導體產業製程相關設備研發，產品涵蓋LED、Micro LED、雷射二極體（LD）、光二極體（PD）及矽光子（SiPh）等晶圓與晶粒之測試解決方案，提供客戶完整的解決方案。

隨著次世代顯示技術發展，惠特攜手雷傑推出Micro LED測試及巨量轉移完整解決方案，涵蓋晶粒測試、基板剝離、AOI外觀檢測、不良晶粒雷射去除、雷射補晶等設備。並開發整合自動上下料功能的Dumping設備，有效提升產線效率。

Micro LED技術應用於穿戴式裝置、AR╱VR頭戴顯示器等顯示應用，市場更關注在短距離光通訊的潛力。惠特投入開發可量測DC、藕光、RF特性、誤碼率的測試設備。在光通訊與光傳感市場完成全面布局，針對中長距離通訊應用的DFB、EML元件；廣泛用於短距離高速傳輸與光感測（如自動駕駛LiDAR）的VCSEL元件，及光感測PD元件，提供完整製程解決方案，涵蓋晶圓劃線、劈裂、晶圓測試、Bar條測試、晶粒測試、AOI與老化等完整製程解決方案。

面對AI浪潮、高效能運算與資料中心對超高速傳輸需求快速成長，矽光子為關鍵核心元件。惠特投入矽光子製程設備開發，包含針對光纖陣列外觀檢測、矽光子元件主╱被動耦光貼合、光纖陣列測試等設備，用於CPO的光纖陣列耦光貼合設備，與知名大廠合作開發完成。

專業雷射設備製造商雷傑科技自2000年成立以來，不斷在技術創新上邁進。過去8年間，該公司積極投入Micro LED技術的研發，特別是針對巨量轉移及晶粒移除與修補的客製化雷射機台。在2025年的Touch Taiwan展會上，雷傑科技展出了其最新的研發成果，展位號碼為L504。

雷傑科技董事長陳鴻隆表示，Micro LED作為一項新興的顯示技術，同時也是政府大力推動的獎勵重點。公司執行了一項为期兩年的科專計畫，投入自有資金及政府補助，總金額超過8,000萬元，旨在開發MIT高速混晶製程量產機。目前該項目已經完成開發，並與國內面板大廠進行技術驗證，預計年中可以完成專案。

與OLED相比，Micro LED在透明度、對比性以及大面積無縫拼接方面具有顯著優勢，並且能夠應對極端溫差環境。然而，若要將Micro LED技術大規模商業化，必須克服晶片與模組的成本挑戰。目前Micro LED產業技術路線多元，各種發展方向並存，尚未形成統一標準，相關設備也尚未標準化。不過，無論是哪種製程，都離不開雷射設備的支持。

雷傑科技積極尋求異業合作，與其他企業聯手布局市場，迎戰國際競爭。自2020年起，公司建立了Micro LED製程開發實驗室，提供晶片晶粒剝離、移除、移轉與補晶等關鍵雷射設備平台，以及量測周邊儀器，以供驗證開發技術使用。今年，公司進行了實驗室的升級與擴充，滿足更多樣化的雷射製程需求，上半年Micro LED訂單能見度良好。

隨著業務的擴張和訂單的增長，雷傑科技計劃在下半年進行增資，並希望引進策略股東。公司目標在明年第一季申請公開發行，目前實收資本額已達2.4億元。

科技領域的競爭日益激烈，台灣企業不斷推陳出新，以應對市場的挑戰。近期，台灣光電半導體設備領域的領頭羊——惠特科技，與雷傑科技攜手合作，共同推出了一系列前瞻性的產品與解決方案，為顯示技術和光通訊市場帶來新的動能。

惠特科技專注於光電半導體與半導體產業製程相關設備的研發，其產品線涵蓋LED、Micro LED、雷射二極體（LD）、光二極體（PD）及矽光子（SiPh）等領域。這些產品不僅為晶圓與晶粒的測試提供了解決方案，還能夠為客戶提供完整的製程服務。

隨著次世代顯示技術的發展，惠特科技與雷傑科技的合作更是如虎添翼。他們共同推出的Micro LED測試及巨量轉移完整解決方案，涵蓋了從晶粒測試、基板剝離、AOI外觀檢測，到不良晶粒雷射去除、雷射補晶等全流程設備。此外，還開發了整合自動上下料功能的Dumping設備，有效提升了產線的效率。

Micro LED技術在穿戴式裝置、AR/VR頭戴顯示器等顯示應用中具有重要地位，市場對其潛力的關注程度不斷上升。惠特科技在這一領域的投入，顯示了其對未來市場的預判和準備。

除了顯示技術，惠特科技在光通訊與光傳感市場也完成了全面的布局。他們開發的測試設備能夠量測DC、藕光、RF特性、誤碼率等，滿足中長距離通訊應用的需求。在短距離高速傳輸與光感測（如自動駕駛LiDAR）的領域，惠特科技也提供了完整的製程解決方案，涵蓋了晶圓劃線、劈裂、晶圓測試、Bar條測試、晶粒測試、AOI與老化等製程。

隨著AI浪潮、高效能運算與資料中心對超高速傳輸需求的快速成長，矽光子成為了關鍵核心元件。惠特科技在矽光子製程設備的開發上不遺餘力，包括光纖陣列外觀檢測、矽光子元件主/被動耦光貼合、光纖陣列測試等設備。與知名大廠的合作，讓惠特科技在CPO的光纖陣列耦光貼合設備上取得了突破。

**惠特與雷傑攜手打造MicroLED製程設備全生態** 惠特科技（6706）跨足MicroLED測試及製程設備，與雷傑科技合作，推出MicroLED整段製程完整設備，涵蓋點測、巨量轉移、雷射剝離、雷射移除、AOI、雷射補晶等。 雷傑科技在巨量轉移、剝離、補晶、移除等雷射加工具有豐富技術，去年惠特投資雷傑，結合其雷射設備及自有測試設備、自動化整合技術及量產製造組裝經驗，展出多種MicroLED後段製程設備。 惠特在LED及MiniLED市場深耕多年，為測試及分選設備領導品牌，去年推出針對MicroLED巨量轉移前後製程的AOI晶粒外觀檢測設備，可用於位置、角度、破損、異物尺寸檢測，同步開發適用於MicroLED晶粒COW、COC或COT的EL測試設備。 除了MicroLED，惠特近年也布局半導體市場，開發光電半導體測試及相關設備，並鎖定車用市場，投入第三類半導體SiC、GaN晶圓及Lidar的測試設備開發。 惠特專長於雷射微細加工技術，雷射事業部門提供半導體、PCB產業的雷射加工機，用於切割、鑽孔、劃線、刻印及清潔。代工服務包含LED、MiniLED、LD、PD及第三類半導體等測試及分選。隨著市場逐季回溫，惠特今年業務可望持續成長。

**雷傑科技瞄準Micro LED，攜手業者推動顯示技術革命** Micro LED作為Mini LED的升級版，與半導體產業看似關聯不大。然而，雷傑科技大膽嘗試將Micro LED製程中的雷射設備結合Mini LED及半導體，期待帶動技術突破。 雷射技術是Micro LED製程的關鍵，具備高效率、高精度及提升良率的特點。雷傑深耕雷射領域多年，透過整合雷射與光學系統，研發出各種雷射製程工具，專門用於新型Micro LED顯示器。 Micro LED產品由數百萬個微型LED組成，擁有高亮度、高解析度和高穿透率等優勢，同時具備自發光和省電的特點。這些優點使其成為顯示器領域的「殺手級」應用，也是顯示技術的重大里程碑。 Micro LED的結構包含半導體製程產生的Micro LED元件，搭配TFT驅動背板和其他電路。其高穿透率可實現透明顯示效果，在交通、零售、醫療和教育等領域具有廣泛應用潛力。另外，在電視、手錶、車用和虛擬實境設備等智慧顯示產品中也大有可為。 目前，Micro LED受限於成本和良率問題，尚未被消費品牌大廠廣泛採用。不過，隨著新應用需求不斷湧現，在生產廠商和設備商的共同努力下，一旦成本和良率達到量產的平衡點，Micro LED就有望在商業和消費類產品中獲得快速發展。 雷傑科技在新竹廠設立了Micro LED製程開發實驗室，提供驗證測試平台，用於晶片剝離、移除、移轉和補晶等關鍵雷射製程。憑藉專業的雷射技術，雷傑已出貨多部雷射設備，並持續開發新型設備以滿足不同產品的製程需求。 雷傑對於LED、雷射和光電整合技術嫻熟，擁有光學、雷射、機構和系統整合的能力。憑藉其在雷射設備和製程解決方案方面的實力，雷傑正與策略夥伴共同推動新一代顯示技術的研發和應用，目標是提升產品效能、縮短開發時程，攜手開創Micro LED的嶄新未來。 雷傑科技將與惠特科技共同參與2024 Touch Taiwan展，展位號碼：L532。

MicroLED尺寸小，製程與LED和MiniLED不同，微小的晶粒測試及巨量轉移等設備及技術均不同。惠特科技（6706）針對4及6吋MicroLED巨量轉移前後製程，推出AOI晶粒外觀檢測設備，適用於位置、角度、破損、異物尺寸檢測，也研發用於MicroLED晶粒COW、COC或COT的EL測試設備，同步在Touch Taiwan 2024展出。

惠特在LED及MiniLED市場耕耘多年，為LED測試及分選設備領導品牌。近年轉進MicroLED測試及製程設備，跨足雷射二極體（VCSEL╱EEL）、光二極體（PD）測試設備，並且布局半導體。2022年取得兆翔及武漢芯荃通科技股權，結合策略聯盟夥伴梭特的AOI及分選技術，提升在雷射二極體磊晶後製程的應用設備完整性。2023年投資雷傑科技，合作推出：點測、巨量轉移（Transfer）、雷射剝離（Lift-off）、雷射移除（Dumping）、AOI、雷射補晶（Implant）等MicroLED整段製程完整設備。

雷傑科技在巨量轉移、剝離、補晶、移除等雷射加工具有豐富技術及經驗，惠特去年投資雷傑，結合其雷射設備及自有測試設備、自動化整合技術及量產製造組裝經驗，展出多種MicroLED後段製程設備，為最大亮點。

在半導體部分，惠特先是布局光通訊及感測市場，開發VCSEL、EEL、PD等光電半導體測試及相關設備，近年鎖定車用市場，投入第三類半導體SiC、GaN晶圓及Lidar的測試設備開發。其中，Lidar部分可提供Short pulse width（≦100ns）的測試設備。

惠特整合多家測試系統，開發分離式元件及功率半導體的測試設備，支援高電壓、大電流、變溫等量測，產品線完整。針對化合物半導體推出高功率元件測試設備，雷射晶圓刻印設備用於SiC、GaAs、GaN、Lt、Ln等化合物材料刻印，支援2到6吋晶圓正反面刻印，圖形、Semi標準字體、一維或二維碼皆可刻。隨著市場成熟及客戶量產，帶動需求。

另外，應用於封裝模具的雷射清潔設備，整合協作型機械手臂，透過機械及視覺對位，精緻清潔IC模具，維持模面粗糙度不傷鍍膜。針對封裝後測pogo pin的清潔方案，使用時無須卸除Test Socket，直接載入load board ，可完成根根探針（pogopin）清潔，不會損傷浮動板。

惠特專長於雷射微細加工技術，雷射事業部門提供半導體、PCB產業的雷射加工機，用於切割、鑽孔、劃線、刻印及清潔。代工服務含：LED、MiniLED、LD、PD及第三類半導體等測試及分選，今年市場逐季回溫。

Micro LED是Mini LED的進階技術，看似與半導體關聯性不大，雷傑科技嘗試把Micro LED製程的雷射設備與Mini LED及半導體結合，希望帶來突破性進展。

Micro LED移轉有多種技術解決方案，雷射為關鍵製程技術，具備高效率、高精度及良率提升等特點，市場接受度越來越高。雷傑深耕雷射領域24年，成功整合雷射與特殊光學系統，及搭配高精密位移控制平台，開發多種雷射製程工具，用於全新的Micro LED顯示。

Micro LED產品應用通常由數百至數千萬個微型LED組成，亮度、解析及穿透率高，自發光及省電特性領先其他技術，為顯示器的殺手級應用、顯示技術的嶄新重要里程碑。

其結構以透過半導體製程生成的Micro LED元件加上TFT驅動背板及其他電路結構組成，高穿透率帶來透明顯示效果，在交通、零售、醫療及教育市場深具潛力，也可用在電視、手表、車用、虛擬實境裝置等智慧顯示產品。

現階段受限於成本與良率的限制，消費品牌大廠尚未導入，但仍有新的應用需求不斷開發中，在生產廠商與設備商共同努力下，一旦成本與良率有達到量產的甜蜜點，Micro LED將有很大機會快速拓展在多種商業與消費型產品的應用。

雷傑新竹廠設有Micro LED製程開發實驗室，提供驗證測試平台，用於晶片的晶粒剝離、移除、移轉與補晶等雷射關鍵製程。並以專業的雷射技術，提供產品與材料的製程驗證服務，已出貨多部雷射設備，並持續開發新型雷射設備來滿足多種產品的製程需求。

雷傑科技熟悉LED專業知識技術與經驗，專精雷射應用工具，擁有光學、雷射、機構、系統整合能力，憑藉雷射設備實力及製程解決方案，與策略夥伴推動新一代顯示技術研發與應用，期盼提升產品效能，縮短開發時程，共創Micro LED新未來。與惠特科技聯合參加2024 Touch Taiwan展，攤位號碼：L532。

**雷傑科技展技 攜手打造台版 Micro LED 量產機**

為了提升半導體產業自主供應能力，台灣推出台版晶片補助辦法，其中包含支持設備國產化。雷傑科技，成立於 2000 年，專注於雷射微型加工設備研發，去年順利完成增資，股本增至 2 億元。目前已具備 IPO 計畫，今年上半年將公開發行，掛牌前會再次辦理增資。

Micro LED 產業前景看好，但受整體景氣影響，大廠腳步放緩。然而，雷傑技術持續進步，解決了巨量轉移的瓶頸。2025 年將是決勝點，屆時設備成熟度提高，價格更具競爭力。

Micro LED 面板需要多種雷射設備，雷傑推出移除、修補設備，目前正進行巨量移轉的進階嘗試，目標打造台製 Micro LED 量產機。該計畫獲得面板大廠支持驗證，投入近 9,000 萬元，其中有 4 成可獲專案獎助。

雷傑科技攜手惠特科技參加 Touch Taiwan 展，實機展出最新 Micro LED 製程方案。預計今年上半年公開發行後，將持續投入研發，在 Micro LED 領域占有一席之地。

美國為鼓勵半導體在地生產，以晶片法案為誘因，期提升高階產品自主供應比重。台灣也推出台版晶片補助辦法，其中，為支持設備國產化，半導體整機驗證計畫去年上路，而新興科技Micro LED雖不屬半導體領域，也享有補助待遇，雷傑科技就名列其中。

雷傑2000年成立，在研發雷射微型加工設備與技術累積豐富經驗，去年順利完成增資，股本增至2億，募得上億將投入下一波研發。依既定的IPO計畫，今年上半年將公開發行，去年第四季已送件申請，掛牌前會再次辦理增資。

Micro LED前景看好，中國磨刀霍霍，但2022下半年起整體景氣走下坡，拖慢大廠腳步，不少業者選擇暫時觀望。但雷傑的技術持續進步，過去巨量轉移是製程主要瓶頸，如今獲得突破性進展。依此發展趨勢來看，2025年是決勝點，屆時量產設備成熟度提高，價格更接近甜蜜點，都是觀察重點。

Micro LED面板需要點測、檢查、AOI等多種雷射設備，雷傑推出移除、修補設備，目前進行巨量移轉再進階的大膽嘗試，將從實驗室Chip級小尺寸，擴大到Wafer級的量產型生產，不只良率及效能提高，成本也要降低，以成為首台MIT Micro LED量產機為目標。這個為期兩年的計畫，獲得面板大廠支持協助驗證，全案投入近9,000萬，其中約四成可獲專案獎助，對於中小企業而言是很大助益。

雷傑科技24日攜手惠特科技參加Touch Taiwan展（攤位號碼：L532），實機展出最新的Micro LED製程方案。