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昇達科、雷捷電子完成5G通訊毫米波小基站高效能前端模組產品開發

昇達科（3491）與其轉投資之新創毫米波IC設計公司雷捷電子共同申請經濟部技術處的A+企業創新研發淬鍊計畫5G通訊毫米波小基站高效能前端模組，已於今年7月初完成產品開發並經技術處評審委員一致通過順利結案。

此前瞻技術研發計畫是108年第四季獲得經濟部技術處審查通過並補助，計畫總經費為新台幣1.7億元。其中昇達科負責毫米波39 GHz波導陣列天線與模組開發測試，而雷捷電子則負責毫米波收發端IC設計，結合雙方的專業，順利依原定時程完成此項5G毫米波商用模組的開發。昇達科所開發之毫米波 39 GHz波導陣列天線可承受較高功率並具有高天線效率，進而可以提高傳輸距離，突破傳統市場上毫米波短距離傳輸的缺點，為台灣業界唯一擁有此項技術之領導廠商。

本計畫以鎖定5G毫米波小基站IAB (Integrated Access & Backhaul) 之前端陣列天線模組進行研究開發，此前端模組擁有體積小、低耗能、高散熱、低雜訊指數之性能，能提供國內外通信系統廠商兼顧傳輸效率與成本優勢的毫米波小基站IAB前端模組解決方案。過去這類毫米波IC主要仰賴國外知名IC設計公司，而此次結合國內新創毫米波IC設計公司雷捷電子在毫米波IC研發設計的能力，開發出國產毫米波晶片與前端模組，未來藉由昇達科與國際電信設備大廠在毫米波回傳元件與天線等產品長期合作、協同開發經驗，預期可望協助雷捷電子切入5G毫米波基站之供應鏈，提供全球通信系統廠更具競爭力的優質選擇。雷捷電子不只具有無線通訊領域之毫米波IC設計能力，也具有毫米波感測IC晶片研發能力，為了突破高成本與技術難度障礙，提供高整合度智能感測的開發平台，可帶給客戶最具競爭力的毫米波產品，創造未來在5G與低軌衛星時代的無限可能。

雷捷電子的主要股東除了昇達科及漢通創投、科技業及投資界菁英人士；也於110年與感測器大廠原相科技締結策略聯盟，並由原相科技參與主要的現金增資，取得30％的股份，擴大雙方在感測器領域的策略合作，並共同開發3D感測器方案以及超低功耗感測方案，目標為滿足室內監控市場的全3D融合感測及超低功耗SMD雷捷3D動作感測。

此外，雷捷電子已開發出具有強大性價比優勢的24GHz CMOS毫米波雷達感測器解決方案，除了打破傳統上毫米波雷達感測器只能被用在車用電子且高價、高成本產品的限制，目前也已成功切入智能燈控、智能馬桶、工業智能感測、車用周邊感測晶片等市場，另外也積極投入消費性安控產品，已量產出貨的是24GHz單晶片CMOS雷達感測器之單接收與雙接收產品。

昇達科（3491）近期股價波動劇烈，昨（21）日應主管機關要求，公布自結5月稅後純益2,300萬元，年減67%，單月每股純益0.27元；4、5月合計獲利3,900萬元，年減49%，每股純益0.63元。

若加計首季獲利數字，昇達科前五月稅後純益為8,300萬元，每股純益1.34元。昇達科去年5月稅後純益為6,900萬元，因有業外處分雷捷公司6,600萬元獲利，不計業外獲利，去年5月稅後純益為300萬元。

【時報-台北電】雷捷電子（Terasilicon）宣布推出Orthrus系列24GHz單晶片CMOS雷達感測器解決方案，7月中正式出貨單發射單接收（1T1R）與單發射雙接收（1T2R）產品。Orthrus雷達收發機採用聯電的低功耗製程，為目前業界首個採用CMOS製程並且也是整合度最高的24GHz雷達收發機單晶片。

聯暻半導體總經理羅正泓表示，過去毫米波雷達產品多集中在高價的車用市場，而24GHz頻段的產品也一直由矽鍺製程為主。雖然有許多商業應用需要毫米波雷達感測器，但由於整合度有限，價格並不親民。同時在缺乏完整的毫米波天線與演算法等參考設計方案下，導致毫米波感測器在工業與消費性電子的應用，始終只聞樓梯響而不見人下來。

羅正泓表示，非常高興能協助雷捷電子在聯電的低功耗CMOS設計平台上，成功地量產24GHz雷達收發機單晶片。我們將可以預見，今後講求高性價比的智慧家電、節能控制、人員感測、安防監控甚至是其他消費型應用中，都能見到24GHz CMOS毫米波雷達感測器的身影。

聯電市場行銷副總經理劉士維指出，雷達感測器要被大量應用於工業智能感測產業，需要可靠、低功耗且成本合理的CMOS解決方案。聯電提供的mmWave製程工藝，涵蓋了55奈米、40奈米超低功耗以及28奈米的高性能或是低功耗平台，未來更有22奈米超低功耗及超低漏電製程，能讓客戶在產品的規劃上能有更靈活的搭配運用。

雷捷電子營運長楊蘭台表示，由於傳統毫米波通訊的市場規模有限，因此CMOS在此領域的發展腳步較緩。然而近年受益於5G通訊在毫米波頻段的積極發展，鄰近於5G毫米波通訊頻段的24GHz ISM頻段，亦將催生出大量高性價比的CMOS毫米波感測器應用。雷捷電子發表全球第一個商用24GHz雷達收發機完整解決方案，可以有效縮短客戶80％以上的產品開發時間。

楊蘭台表示，今年第四季雷捷電子更將提供結合微控制器的多晶片封裝（MCP）的雷達感測器產品。透過與聯電的合作來支援全球的客戶，並於優異的製程平台下開發出低功耗的雷達感測器，未來我們也將會根據市場的需求與最新的規格不斷地演進與開發我們的產品。

雷捷電子技術長游世安指出，以往談到MMIC雷達應用，總是以飛機、船舶或是高階車用為主，較少考慮工業物聯網相關應用，相較於現行歐美MMIC供應商所能提供的矽鍺產品，Orthrus雷達收發機百分之百整合了高性能雷達系統上需要的所有次系統，內含全自動的校正引擎，並具有高度可程式化的電路系統參數，無需外加鎖相迴路、高低通濾波器、或自動增益控制等電路，為一個多功能的軟體定義雷達（software-defined radar）產品，提供客戶無與倫比的設計便利性與產品性價比。

雷捷電子同時為Orthrus系列產品提供了Sense Boost集成智能感測（Integrated Intelligent Sensing）開發平台，包含多樣的天線、電路板系統與演算法等高完成度的設計，可以在相同的硬體下完成多模態的感測功能，大幅降低了雷達產品開發的進入障礙，並可搭配市面上的商用控制器與數位信號處理器，讓工業用與消費性電子等非車用市場上，取得高性價比的高端雷達感測技術，打破傳統上雷達感測器只能被使用在高價、高成本產品的限制，讓雷達感測器應用出現無限可能性。（新聞來源：工商即時 涂志豪）

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雷捷電子股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資雷捷電子或要賣雷捷電子時，版主都會先行報雷捷電子的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付雷捷電子股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認雷捷電子股票真偽?

買方若需確認雷捷電子股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡雷捷電子的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

雷捷電子是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

雷捷電子股票如何買賣?

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