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立宇高新科技

報價日期:2026/06/19
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立宇高新科技 (未) 公司公告

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一
2012年3月13日
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/03/132.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LI…
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款公告
2012年2月21日
1.事實發生日:101/02/212.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVEST…
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一
2012年2月21日
1.事實發生日:101/02/212.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVEST…
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十
2012年1月30日
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款公告1.事實發生日:101/01/302.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與資金貸與他人…
公告本公司董事會重要決議
2012年1月19日
1.事實發生日:101/01/192.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事…
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十
2012年1月6日
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:101/01/062.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司…
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一
2012年1月4日
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:101/01/022.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞…
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款公告
2012年1月3日
1.事實發生日:101/01/022.被背書保證之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):…
公告本公司赴大陸投資取得投審會核准函(間接增資子公司-蘇州 隆登電子科技有限公司)
2011年12月30日
1.事實發生日:2011/12/302.本次新增(減少)投資方式:經由本公司100%持有之國內子金司透過海外子公司-Shisong Investments(Samoa) Limited間接增資大陸子…
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一
2011年12月27日
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:100/12/272.接受資金貸與之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:…
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第四款公告
2011年12月26日
1.事實發生日:100/12/262.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVEST…
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第四
2011年12月26日
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第四款公告1.事實發生日:100/12/262.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMIT…
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第四
2011年12月16日
1.事實發生日:100/12/162.被背書保證之:(1)公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVEST…
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十
2011年12月16日
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第四款公告1.事實發生日:100/12/162.被背書保證之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:…
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第二、四款公告
2011年11月29日
1.事實發生日:100/11/282.被背書保證之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED為本公…
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十
2011年11月29日
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二、四款公告1.事實發生日:100/11/282.被背書保證之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與提供背書保證公…
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十
2011年11月21日
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款應公告申報事項辦理 1.事實發生日:100/11/212.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與…
公告本公司董事會通過間接增資子公司-蘇州隆登電子科技有限公司
2011年11月21日
1.事實發生日:2011/11/212.本次新增(減少)投資方式:經由本公司100%持有之國內子公司透過海外子公司-Shisong Investments (Samoa) Limited間接增資大陸…
公告本公司董事會重要決議
2011年11月21日
1.事實發生日:100/11/212.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事…
公告本公司董事會通過設置薪酬委員會及委任薪酬委員
2011年11月21日
1.發生變動日期:100/11/212.功能性委員會名稱:薪酬委員會3.舊任者姓名及簡歷:不適用4.新任者姓名及簡歷:(1)張晉誠:眾嘉聯合會計師事務所主持會計師,本公司獨立董事(2)蔡憲唐:中山大…
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