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台虹科技 (未) 公司新聞
台虹科技 1月營收8000萬元 年增率158.46%
鉅亨網編輯中心／台北• 2月13日 02/13 11:57手機廠需求量大增，台虹科技(R275)自結 1月份營收達8000萬元，較去年同期大幅成長158.46%。
本週有豪勉等9家公司掛牌上櫃及25家公司登錄興櫃
鉅亨網記者郭怡慧／台北•1月13日 01/13 11:54櫃買中心表示，預計於本週 (92.1.13-91.1.20)掛牌一般類股包括豪勉科技等 9家公司，掛牌興櫃的則包括昇陽半導體等25家公司。櫃…
台虹科技送件申請登錄興櫃 估91年度每股盈餘0.87元
鉅亨網記者郭怡慧／台北•12月31日 12/31 10:52台虹科技送件申請登錄興櫃，台虹申請時資本額為4 億5000萬元，董事長兼總經理孫達汶，推薦證券商為復華、德信、元大京華證券等﹔主要產品為I…
敦陽宣布合併臺宏科技 年營收上看百億元 訂11月 1日合併
鉅亨網記者林潔禎／台北• 6月26日 06/26 17:52敦陽科技(2480)今(26)日宣布合併臺宏科技，敦陽為存續公司，臺宏為消滅公司，換股比例 1.8:1，亦即臺宏科技 1.8股換取敦陽科技…
證期會核准佳鼎、源興科技等公司增資案 將於 5日生效
鉅亨網記者楊雅婷／台北•10月 4日 10/04 16:43證期會今 (4)日核准佳鼎、源興科技等公司增資案，其中，佳鼎科技資本公積轉增資2.05億元；源興科技合併增資1.66億元；台虹科技現金增資…
台虹 研發軟性機版材料有成
台虹科技公司成立於民國八十六年，資本額為4億元，主要產品為軟性銅箔積層版(FCCL)，月產能為15萬平方米。繼與日本日本有澤(ARISAWA)製作簽訂軟性銅箔積層版技術轉移與合作合約，於6月底又完成…
台虹科技完成Flex-CSP基板材料開發 未來市場成長性高
台虹科技繼 3月份與日本有澤製作所簽訂軟性銅箔積層板 (FCCL) 技術移轉及合作合約後， 6月底與工研院材料所共同搭配申請，工業局主導性新產品案所開發的軟性CSP(Flex-CSP)構裝用基板材料…
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