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上周興櫃市場成交量最大的十檔股票中，以半導體業占五檔最多。而上周成交量最大的前三名，依次為台灣高鐵（2633）、中裕新藥（4147），以及巧新科技（1563）。

中裕新藥與環球晶圓（6488）22日均獲得櫃買董事會通過申請股票上櫃案，成交量也持續攀升。中裕新藥上升到第二名，成交量與台灣高鐵僅相差不到200張，股價從107.29元上漲至113.63元；環球晶圓成交量也從第11名上升到第八名，不過股價是從81.4元小跌至78.63元。

上周成交量前十名中有四檔是新進榜，除了環球晶圓，還有旭晶能源（3647）、立積（4968）以及絡達（6526），都是從十幾名衝入排行榜，但股價都是呈現下跌。

本周即將登錄興櫃的公司有三家，正基（6546）主要從事無線通訊模組與光通訊元件研發、生產及銷售，產品廣泛應用於光纖通信、消費性產品以及工業用途，興櫃認購價格訂為每股28元；廣越經營成衣產品之加工、製造及買賣，興櫃認購價格訂為每股260元；長華科則為專業LED導線架供應商。

正文集團旗下子公司家程科技，主力產品包括無線網路模組、數

位電視接收器模組、數位相機鏡頭模組，以及混合電路高頻構裝

，該公司具備產品設計、開發、製造與測試全方位能力。

家程科技表示，目前可攜式產品發展相當多元，除手機、個人導

航裝置（PND）、PDA、PMP外、行動上網裝置（MID ）、聯網

電腦（UMPC）也都來勢洶洶。可攜式產品為了在有限的體積內

容納更多的功能，包括WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必

須考慮採用SiP（系統級封裝）模組提供解決方案。

根據ABI Research市場調查，預估2013年MID出貨量將達5,000萬台

，未來五年內，複合成長率將高達167％。Intel為了MID及UMPC的

行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作

，進行SiP通訊模組開發。

在台灣同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當少，其中家程

科技在開發小型化無線通訊模組上著力頗深，目前除GM 9601的

WiFi模組已進入量產外，也已完成GM6601整合WiFi、Bluetooth，以

及GPS等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8 mm，此模組可供Intel

的MID及UMPC行動通訊使用。在行動電視模組部份，除已開發

DVB－T／H模組外，也積極朝CMMB規格的SiP模組進行開發，預

計明年第二季可推出相關解決方案。

目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用on board方式，但考量

微型化設計、EMI測試及成本降低等需求上，採用SiP模組將是未

來的趨勢。預料2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導

入應用。

可攜式產品為在有限的體積內容納更多的功能，包含WiFi、

Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必須考慮採用SiP(System in

Package；系統級封裝)模組來提供解決方案。

根據市場調查機構ABI Research表示，預估2013年MID出貨量將達

5,000萬台，在未來5年內，複合成長率將高達167%。Intel為了

MID及UMPC的行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正

文及環電合作進行SiP通訊模組開發。

在台灣能同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當稀少，其中

家程科技為正文轉投資之子公司，致力轉型開發小型化無線通訊

模組，目前除GM 9601的WiFi模組已進入量產外，也已完成

GM6601整合WiFi、Bluetooth及GPS等三合一模組開發，尺寸為

15x15x1.8 mm，此模組可供Intel的MID及UMPC行動通訊使用；而

在行動電視模組部分除已開發DVB-T/H模組外，也積極朝向CMMB

規格的SiP模組進行開發，預計明年第二季將可推出相關解決方案

。

家程科技表示，雖然目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用

on board的方式，但在未來考量微型化設計、EMI測試及成本降低

等需求上，採用SiP模組勢必是不可避免的趨勢。一般預計2009年

無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導入應用，至於SiP模組

何時能在市場上揚起龍捲風暴，則深受通訊模組業者及各方的期

待。

為強化營運競爭力，正文（４９０６）對轉投資ＳｉＰ　（Ｓｙｓｔ

ｅｍ　Ｉｎ　Ｐａｃｋａｇｅ；系統級封裝）技術廠家程科技，持股

比例由首季財報的三％、一三六五萬元，升高至三億元，持股比達四

八％到四九％。正文表示，約一個月前才正式入主家程科技，並取得

二席董事，期望為下一階段跨足行動裝置、微型電子產品所需的小型

化模組產業，先行扎根、布局。

伴隨整體市場趨勢發展，正文近年已從單純網通廠商，逐漸走向整合

軟、硬體，而且接觸電信產業的公司。過去正文生產的無線模組，皆

以網通設備、筆記型電腦應用為主，惟正文逐步把產業重心放到Ｔｅ

ｌｃｏｍ電信市場、ＶｏＩＰ網路電話市場後，模組要放在話機、手

機等體積更小的產品，微型模組的技術就顯得越來越重要了。為此，

展開投資ＳＩＰ產業公司計畫。

正文指出，ＳｉＰ是將多顆ＩＣ以及分離式或被動式元件結合於單一

封裝基板之中，以提供完整系統或次系統，並創造較低成本、小體積

與高效能解決方案；尤其ＳＩＰ優勢是產生的ＥＭＩ電磁波噪音更小。

正文近年持續強化、擴充事業版圖；除了年前即投資先博通訊，跨入

ＶｏＩＰ網路電話服務，目前持股先博通訊約九六％外，今年也整合

了天瀚科技的大陸廠的多媒體影音研發人員，五月份確定入負責高頻

產品構裝的主家程科技，更為正文增添扎實的技術基礎。