沃福仕公司新聞

資策會與鉅景科技共同合作打造新一代「國產智慧眼鏡－互動導覽解決方案」，透過4G行動網路、WiFi或iBeacon等網路環境，提供主動推播導覽解說、線上影片串連觀賞、實境實況播送與科技互動等創新應用服務，並成功導入於國立故宮博物院之「藝域漫遊－郎世寧新媒體藝術展」，讓觀眾享受嶄新科技的全感官體驗。

因應政府推動「產業升級轉型行動方案」政策，鉅景科技力拼從微型化IC製造轉型為智慧穿戴裝置解決方案供應者，去(103)年10月在經濟部工業局標竿新產品專案辦公室的協助下，成功申請通過工業局補助計畫，計畫的軟硬體系統整合包含IC設計、封裝測試、觸控IC、相機/光機模組、電池、SiP微型化設計、雲端/跨運算應用及加值服務等業者的合作，共同建構完善一條龍微型產業價值鏈，打造出全球少數且台灣自行研發的第一支智慧眼鏡，這也是台灣ICT廠商面臨典範轉移而努力進行產業轉型的新方向。

今年5月在資策會產推處產業媒合交流平台辦理「智慧眼鏡創意開發甄選活動」，透過鉅景科技的開發平台提供專業開發者進行創意開發與實作。

興櫃公司鉅景科技（3637）開發多年的智慧眼鏡，昨（16）日宣布於在官方網站發售，搶進智慧穿戴商機。

鉅景一再修正推出的SiME智慧眼鏡開發版，昨天宣布4月30日前提供每支550美元的限時優惠。

鉅景科技(3637)轉型強攻智慧穿戴及物聯網市場有成，推出針對企業專業市場所設計的SiME智慧眼鏡，以及SiME智慧家庭無線感測中樞(SensorHub)等2項產品。鉅景表示，智慧眼鏡將於1月底正式出貨給軟體開發者，SensorHub可快速提升家庭的安全性並進入智慧聯網家庭。

為了讓企業用戶不論在進行展會活動、賣場消費、工作決策時，都能藉由視線前方擴增的資訊，即時性的得到遠端的指導或進行遠端雙向的溝通。鉅景整合了獨立的Android4.4.2運作系統、清晰的多媒體內容顯示、雲端資訊的互動連結以及影像及語音即時的辨識等功能於SiME智慧眼鏡上，能協助展會導覽、商業銷售、工作指導及醫療救助等專業領域，藉由隨身的視覺化資訊輔助，增加其工作領域的專業價值。

鉅景總經理戴昌台指出，SiME智慧眼鏡突破目前市場上智慧眼鏡多應用於即時性的影像紀錄，其硬體並結合雲端的整合設計，能自然串連起使用者與環境訊息的自動化接收，加上物件辨識功能並結室內定位技術，能即時提供相關多媒體內容，達到直覺式的智慧化自動導覽。

SiME智慧眼鏡運用於銷售服務時，透過智慧眼鏡裝置連結商家雲端資料庫，能提供消費者即時的視覺購物並可進一?刺激下單。運用於工作流程時，以即時視訊的監控及指導，可提升現場的作業效率。運用於醫療救助時，能收集現場環境資料並提供現場視訊流，讓後端單位提供即時的支援。

另外，鉅景推出SiME智慧家庭系列的無線SensorHub，產品的訴求對象為DIY市場，讓使用者能以簡易的安裝方式及自動化的設置、APP軟體進行遠端的管理以及快速連結的雲端服務等特色，快速提升家庭的安全性並進入智慧化的聯網家庭。

興櫃系統級封測廠鉅景（3637）強攻穿戴式商機，昨（12）日首次在今年的台北數位藝術節展覽，提供穿戴式眼鏡進行導覽，預定明年國內外正式出貨。

鉅景提供的智慧眼鏡導覽，是參與資策會智慧網通系統研究所、台北數位藝術中心以跨領域合作方式整合研發的「視覺化導覽實驗計畫」，參觀者觀看數位設計專題作品時，戴上智慧眼鏡即可體驗智慧化的即時導覽服務。

鉅景總經理戴昌台指出，「視覺化導覽實驗計畫」是國內首次於展會中以智慧眼鏡進行作品資訊的導覽，宣示智慧眼鏡將進入生活化的應用。

系統級封裝廠(SiP)廠鉅景(3637)昨(8)日於德國柏林消費電子展(IFA)展出最新的SiME智慧眼鏡即時導覽服務。鉅景指出，使用者在戴上SiME智慧眼鏡並觀看前方的陳列物或圖文後，標的物的相關資訊就能立即顯示於眼鏡螢幕上，並可以結合室內定位技術體驗擴增實境的導航功能。

鉅景總經理戴昌台指出，SiME智慧眼鏡的導覽服務是以獨立的And roid 4.4系統為運作平台，共整合了物件辨識、定位功能及訊息推播服務，如果與場域的雲端伺服器連結，就能即時提供展品的實境導覽。

戴昌台認為，自2012年Google眼鏡推出至今，智慧眼鏡的硬體架構及產業鏈已逐漸成型，為了要實現眼鏡裝置的「易用性」，現階段將由應用軟體及雲端服務接續發展並趨動智慧眼鏡進入生活中。

為了讓使用者能自動化接收展示區的即時資訊，一個完整的智慧眼鏡導覽系統，需要納入考量的設計包括獨立運作的輕巧型眼鏡、友善的使用介面、豐富的內容播放以及雲端資料庫的服務與管理，並藉由高度的軟硬體整合，提供順暢暨自然化的資訊導覽服務。

鉅景展示的智慧眼鏡系統，包括以5合1微型化系統晶片為設計核心，其中有應用處理器、無線通訊、衛星定位、光學模組、顯示器、感測器及電池模組等關鍵元件的整合經驗以及Android系統環境的開發，目前推出的眼鏡方案共有資訊型的SiME智慧眼鏡及無顯示器的攝影眼鏡(Cam Glass)。

興櫃專業系統級封裝（SiP）廠鉅景（3637）董事長賴淑楓昨（24）日以個人因素，請辭董事長職務，董事會隨即推舉戴昌台出任董事長。

鉅景是國內專攻以記憶體元件設計與整合，運用SiP技術提供標準與客製化產品服務的封裝廠，過去專注於數位相機市場，主要客戶為包含國內四大數位相機代工廠，但去年專攻穿戴式產品，轉型效益顯現。

尤其是在智慧眼鏡商機，攜手大陸處理器大廠瑞芯微電子開發出整合雙核心應用處理器（AP）的五合一SiP方案，獲得多家OEM和ODM的訂單；去年底並推出整合四核心應用處理器的五合一SiP方案搶市。

鉅景去年營收達到5.55億元，年增1.47倍；稅後純益2,411.9億元，每股純益0.48元，相較前年每股虧損1.82元，營運大幅改善。

系統整合封裝廠（SiP）鉅景（3637）昨（14）日宣布，推出全球首台結合HD影像播放及Android作業平台的智慧眼鏡（Smart Glass）解決方案，搶攻智慧穿戴商機。

鉅景表示，這套產品將於今年香港秋季電子展公開亮相，未來將以委託製造設計（ODM）方式接單生產，不拓展自有品牌。

據了解，鉅景開發的智慧眼鏡解決方案已獲得德國、義大利、美國、新加坡、中國大陸等地客戶的洽談，其中又以大陸白牌行動裝置製造商態度最積極。

該款智慧眼鏡模組價位在300至600美元區間，等於終端裝置售價可壓低至1,000美元以下，相較谷歌（Google）眼鏡初始售價估達1,500美元更便宜。

鉅景總經理戴昌台表示，鉅景提供的智慧眼鏡方案包含雙核處理器、二顆DDR3L、二顆NAND的五合一微型化系統晶片為設計核心，在微小系統板上整合Near-Eye顯示器等功能。

1.事實發生日:102/08/15

2.公司名稱:鉅景科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心101年12月12日證櫃審字第1010029905

號辦理。

(一)本公司102年07月份自結報表部份財務比率

(1)負債比率：73.16%

(2)流動比率：76.54%

(3)速動比率：15.15%

(二)銀行可供使用融資額度情形

融資額度：223,703仟元

已用額度：223,703仟元

額度限額： 0仟元

(三)未來三個月現金收支情形(仟元)

項目/月份 102年08月 102年09月 102年10月

現金流入合計 65,000 65,000 70,000

現金流出合計 47,430 75,430 73,430

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:無

櫃買中心公布今年上半年興櫃公司營收統計，截至6月底興櫃公司登錄共272家。

上半年度公告累計營收較去年同期成長者計140家，占全體興櫃公司之51.47％。

櫃買中心統計，其中33家較去年同期成長50％以上。

另有16家與去年同期相較，成長達100％以上，分別為映相科技( 5247)、鑫品生醫(4170)、有荃(3472)、立碁光能(3604)、台矽能(5296)、樂揚建設(2599 )、達鴻(8056)、鉅景(3637) 、創傑(5261)、慕德生(4740)、長盛科技(3492)、永昕生物( 4726)、桑緹亞(4922)、微邦科技(3184)、天鈺(4961)及旭晶能源(3647)。

這16家營收年增100％以上的公司中，以生技類股最多，包括鑫品、慕德生、永昕、桑緹亞以及微邦等5家。

鉅景科技(3637)昨日舉行重大訊息記者會，就減資彌補虧損案作出說明，預定減資幅度逼近5成。

鉅景科技昨日經董事會決議，決定辦理減資以彌補虧損，並依據重大資訊揭露原則，於昨日下午至櫃買中心做重大訊息說明，鉅景指出，為改善財務結構，決議辦理減資以彌補虧損，鉅景現額定資本額為 10億元，以每股面額10元計，總股數為1億股，另實收資本額約為5. 07億元，合計股數為5,072萬8,475股，為改善財務結構擬減少實收資本2.5億元，計銷除2,500萬股彌補虧損，減資後額定資本額不變，仍以每股10元，分次發行，實收資本額則減至近2.57億元，分為2,572 萬8,475股，以每千股減少492.81986股計，減資比率為49.281986％。

SiP微型化解決方案領導品牌鉅景科技ChipSiP隨身智慧電視（Smart TV Dongle）日前榮獲第21屆台灣精品獎殊榮。

此產品運用鉅景的核心SiP技術，將平板電腦的功能微縮至僅有拇指般的尺寸，只要直接插入電視的HDMI接口，就能將家中的數位電視升級為智慧電視，立即享受上網、影音串流及Android作業系統等功能。

鉅景科技總經理戴昌台指出，隨身智慧電視的核心技術是採用鉅景自行研發的高整合度7合1 SiP系統晶片（18x18mm)，共整合應用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、Wi-Fi及藍牙共7顆主要晶片，透過此高整合度SiP晶片能簡化PCB板的設計空間，進而大幅縮小外觀尺寸。

因此，在提高裝置的可攜性後並融合平板電腦的多媒體應用，只要透過電視、投影機、顯示器等螢幕播放，就能創造出的新型態的智慧電視的特性，更獲得精品獎評審委員的肯定。

鉅景的隨身智慧電視，相較市售的智慧電視盒的尺寸已大幅縮減80%，除了以簡易方式智慧化電視，同時能實現資訊的無縫串流，不論是手機、平板或電腦上的數位內容都能以無線方式串流於電視螢幕上分享，而隨身的智慧手機在裝載App軟體後，也能搖身變為電視搖控器。

SiP的微型化設計優勢，能協助系統廠商爭取更多的設計空間及設計時間，讓廠商能專注於軟體應用的差異化，並創造出更貼近消費者的隨身化智慧生活。（鄭芝珊）

鉅景科技ChipSiP(3637)自行設計開發的隨身智慧電視(SmartT V Dongle)日前榮獲第21屆台灣精品獎；迎接2013年智慧型電視新潮流，鉅景運用SiP技術將平板電腦的功能微縮至僅有拇指般的尺寸，直接插入電視的HDMI接口，就能將家中的數位電視升級為智慧電視，立即享受上網、影音串流及Android作業系統等功能。

以SiP微型化解決方案領導品牌自我期許的鉅景科技ChipSiP，近年來積極投入設計開發高度整合的SiP系統晶片，累積不少得心得與成果。

鉅景科技總經理戴昌台指出，隨身智慧電視的核心技術是採用鉅景自行研發的高整合度7合1 SiP系統晶片(18mm×18mm)，整合了應用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、Wi-Fi及藍芽共7顆主要晶片，透過此一高整合度SiP晶片，簡化PCB板的設計空間，大幅縮小外觀尺寸。提高裝置的可攜性並融合平板電腦的多媒體應用，消費者只要透過電視、投影機、顯示器等螢幕播放，就能創造出新型態的智慧電視，獲精品獎評審委員的肯定。

隨身智慧電視尺寸只有市售智慧電視盒的1/5，並以簡易方式智慧化電視，實現資訊無縫串流，不論是手機、平板或電腦的數位內容都能以無線方式串流分享於電視螢幕上，智慧手機裝載App軟體後，也能搖身變為電視搖控器。

透過SiP微型化設計優勢，鉅景將可協助系統廠商爭取更多的設計空間及時間，讓客戶專注軟體應用的差異化，創造出更貼近消費者的隨身化智慧生活。

興櫃公司鉅景科技（3637）昨（29）日宣布推出全球最小尺寸的WiDi（無線顯示）模組，本季搭載國際知名電腦品牌銷售，出貨已達10萬片，搶食智慧電視。

鉅景科技總經理戴昌台表示，鉅景將把這項全球最小的系統化封裝（SiP）WiDi模組，擴大應用到平板電腦及智慧型手機等行動裝置，全力分食行動連網商機。

戴昌台表示，鉅景的SiP微型化解決方案近期傳捷報，推出全球最小尺寸的WiDi模組，本季搭載國際知名電腦品牌銷售，出貨量已經達10萬片。

戴昌台表示，鉅景推出第一代的WiDi產品為外接形式，透過無線串流技術，就能將桌上型電腦、筆電、平板電腦和智慧型手機等螢幕裝置上1080p高畫質的多媒體內容，傳輸至電視螢幕上，消費者利用隨身的裝置，就能即時與家人共享影音娛樂。

鉅景科技運用SiP核心微型力優勢，透過Logic、RF元件及Turnkey整合設計，打造出可連結雲端生活所須的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置，即時串連起親友間之互動及分享生活點滴。

全新推出最高整合七合一晶片、最薄9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi（無線影音傳輸）等三大新產品；鉅景指出，這些成果除了再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重量的極限，更重要的是將SiP技術落實於日常生活中，將無線應用覆蓋到生活的每一面向，讓終端消費者透過簡單易用的智慧裝置迎接全新的無限生活，分享每分每秒精彩體驗。

鉅景的七合一晶片高度整合了應用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、WiFi及藍牙共7顆晶片，發展出微型尺寸18mm×18mm，七合一晶片可望開啟平板電腦及智慧手機產品輕薄化的新扉頁。

而進化版的WiDi設計，比泡麵還輕僅90g的WiDi Dongle，結合WiFi MIMO無線技術應用，讓影片、照片、網頁等可直接從電腦、平板、手機端傳送至電視螢幕中，無線分享零距離。

全新的平板解決方案，厚度僅9.85mm、體積僅47m㎡的PCB板，可為平板電腦打造更輕盈的機身及更優異的效能、續航力表現，隨時飆網、即時分享，數位影音娛樂生活輕薄隨行。與市面7吋平板電腦相較，鉅景的平板解決方案，PCB尺寸縮小80％，重量與厚度分別減少20％、18％。

SiP微型化解決方案領導品牌－鉅景科技ChipSiP宣布，以SiP(System in Package)技術自行開發的平板解決方案榮獲第20屆台灣精品獎殊榮。鉅景戮力發展SiP微型化的核心應用，所創造出來的轉薄體積設計優勢，已連續2年獲得台灣精品的肯定，更傳達了超輕薄裝置所引領的產品新價值。

鉅景科技總經理戴昌台指出，為了展現SiP微型化方案在軟硬體整合上的易用性，同時能夠在精簡系統空間後，協助系統廠商能專注投入差異化價值的發展，鉅景高度整合了DDR2堆疊記憶體、Wi-Fi+BT、GPS等SiP元件並搭配Android作業平台，打造出兼具可攜性及互連性的生活行動平台。

鉅景運用SiP技術所創造的元件整合新價值，除了協助系統廠商能夠發展具市場競爭力的產品，同時滿足使用者對可攜式裝置輕便及輕巧的需求，因而獲得評審委員的肯定。戴昌台表示，隨手拿起身邊的裝置，即時性的進行訊息的溝通及互動方式，已逐漸成為我們的日常生活場景，鉅景將繼續挑戰最輕、最薄及最小的系統整合設計，讓SiP的應用更具隨心隨行的生活智慧。

台灣精品選拔是由經濟部指導、國際貿易局主辦、外貿協會執行，為展現台彎「創新價值」商品最重要的獎項之一，鉅景科技2011年再次獲獎不僅證明其於產品創新研發的持續投入，也突顯SiP解決方案在行動產品設計的價值勢及重要性。欲了解鉅景產品詳細，請瀏覽官方網址：http://www.chipsip.com/。

隨著雲端生活的面貌愈來愈清晰，消費者所期待的智慧化裝置必然得滿足輕薄短小、高速省電、整合多樣化功能等需求，在此基礎下，才能談到隨時連線、隨處分享的智慧服務。蘋果無疑是這個趨勢的領導品牌，在其令人心動的產品背後，SiP扮演著讓美夢成真的魔術師角色。

2011年11月10日，鉅景科技在其年度SiP技術研討會中，無私揭露SiP打造行動智慧生活雲的神祕面紗。鉅景科技董事長賴淑楓在致詞中表示，能緊密連結「雲」與「端」以落實未來的互連智慧生活，是SiP的智慧之處，除微型化產品之外，SiP能整合不同技術讓無線隨身化、行動智慧化、生活簡單化。

放大 為掌握SiP技術，研討會吸引近200位產業菁英報名參加。

放大 鉅景科技　總經理　戴昌台。

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SiP應用與市場發展解析

DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示，科技的發展讓智慧生活無所不在。Wi-Fi、BT、3G/4G等無線技術打造了一個無縫連結的環境，而網路平台上豐富多元的應用，則讓數位化生活更多彩多姿。在這樣的一個新世界中，行動裝置無疑是個人連結網路的終端平台，這個裝置必然得朝向功能高度整合發展，才能搭載更多的元件來滿足市場的需求。

在此情況下，單顆元件的解決方案勢必會退出市場，而高度整合型方案將成為主流的設計趨勢。柴煥欣指出，目前有3大整合方案，分別是系統單晶片(SoC)、矽穿孔(TSV)和系統級封裝(SiP)。

其中SoC具有低耗電、節省後端封裝成本的優點，但設計難度最高、面積較大、異質整合彈性最低；TSV採晶圓級封裝技術，因此產品面積最小，兼顧了高容量與高效能的特性，很適合用來生產高容量產品，讓成本降到最低，不過，晶圓加工製造難度高，用來生產低容量產品反而讓成本升高，生產速度也最慢。

相較之下，採用SiP時，各元件仍維持獨立狀態，因而可避免許多設計上的難題。此方案的產品良率是最高的，異質整合的彈性也最大，不過，仍有一些缺點，如訊號傳遞速度最慢、耗電量較高、產品厚度較厚等。值得一提的是SiP Module的作法，能將大量電子元件及線路，包覆在極小的封裝內，最大的優點是可節省空間及降低耗電，也可節省系統廠商在設計段所需花費的時間及成本。

柴煥欣表示，採用矽製程的SoC技術，隨著奈米製程微型化的升級，晶圓投產的成本一代比一代還高昂，已不是一般廠商所能負擔得起；同時也因系統設計的複雜度愈來愈高，進入的門檻也不斷升高。同樣地，TSV雖具有很多好處，但需克服的技術瓶頸仍然很多。在此情況下，SiP的優勢就更為明顯了。目前SiP的技術可再細分為Side-by-side、stack、PoP、PiP等，分別適用同質或異質晶片的整合需求。在應用上，從電腦、通訊、消費性應用，到行動應用，連網裝置如雨後春筍般出現，這些裝置都能因採用SiP方案而達到節省成本與縮小終端產品體積的優勢，進而能有更大空間來裝電池，以延長使用時間；整合性的解決方案也有助於讓採購成本下降。

在消費性市場，運算平台與網路整合已是必然的趨勢，也衍生了各種強調高整合度的產品，如智慧型手機、平板電腦、電子書、MP3、汽車電子、家用娛樂設備等等。除了這些產品，柴煥欣指出，醫療看護與遠端保健系統是另一個值得關注的新興市場，也看好SiP在此市場中展露頭角。

SiP引領智慧連網差異化價值

鉅景科技戴昌台總經理表示，資訊隨時、隨處可得的雲端環境與生活已發展得愈來愈成熟，在這樣的智慧連網環境中，行動裝置必須具備輕薄迷你、長時間使用、直覺式操作、無障礙連網、資訊同步化等條件，這也讓設計上的難度大幅提升。這些設計挑戰包括小型且薄型化的機構與有限的PCB空間、多樣化功能的整合與複雜的EMI和RF訊號穩定性問題，以及為了快速上市，設計的時間非常有限。

針對這些挑戰，戴昌台明白指出，善用SiP技術都能獲得解決，甚至為產品帶來差異化的價值。首先，不論是家庭控制或日後延伸至工業控制領域，SiP能為相機、手機、平板、筆記型電腦等各種產品帶來連結的易用性。其次則是在單一晶片中就能整合雲端生活所需的各種功能，以鉅景推出的7合1系統晶片為例，在微型18x18mm的空間中，就整合了DDR3和NAND記憶體、Wi-Fi無線網路、藍牙個人網路及DSP應用處理器等多種元件。

戴昌台表示，這種整合性對於系統空間的精省有很大的幫助。他以平板設計為例指出，以鉅景的記憶體、Wi-Fi+BT和GPS三顆SiP開發的平板，能將PCB的空間省下80%，若採用上述7合1的SiP，最少還能再減少30%的空間。這些省下的空間，能夠讓產品整合更多有價值的功能進來，優勢非常明顯。

此外，由於SiP設計具備相當大的設計彈性，不論是透過SiP元件、模組或Turkey解決方案，簡單易用的特性，讓廠商能以組合方式快速建構新產品，以滿足相機、平板或通訊設備等不同裝置的特殊要求，能協助產品快速上市，搶佔有利的市場商機。

展望SiP的應用需求，戴昌台認為主要將來自於行動市場。隨著行動裝置使用成長率超越NB/PC，LBS、隨身娛樂、數位學習等各項行動化的商機已陸續浮現。智慧家庭則是另一個發展重點，以電視

SiP的高整合度特性，能打造符合雲端使用的可攜性、互連性、即時互動性，因此被視為是行動世代不可或缺的重要技術。在鉅景的年度SiP技術研討會中，多位專家從市場趨勢、產業動向、產品應用及技術實現等面向分析了SiP的整合價值。大家共同指出，以SiP為基礎提出的元件、模組及Turnkey solution，結合了微型化、無線化、行動化之特性，讓行動智慧裝置更能凸顯其差異化價值，同時縮短開發時間，讓產品更快上市，和大廠齊頭並進、搶佔市場商機。

SiP無線整合方案 創造雲端生活無限應用

鉅景科技RF SiP事業處劉尚淳資深協理表示，發展雲端運算的環境，往往會遭遇頻譜不足、多樣化應用設計困難，以及通訊系統的可靠性、覆蓋性、室內外無縫連結等設計挑戰，如何整合3G/4G、Wi-Fi、GPS、BT、ZigBee等技術在微小空間中，正是主要設計挑戰。

高整合度的RF SiP產品，本身已解決大部分RF相容的問題，因此能讓設計的門檻大幅降低。以鉅景來說，其RF SiP在推出以前，必然已做過完整的模擬測試與驗證工作，不讓電源或EMI的問題成為客戶困擾的問題。

在RF SiP的模擬階段，鉅景除了從分析報告中選出最適合客戶的解決方案，在產品做出來後，還會經過嚴謹的可靠性測試，以達到客戶需求的最佳性能。此外，鉅景也為客戶提供全方位的軟硬體客製化支援，例如協助解決天線設計的問題。

劉尚淳強調，除了高度整合及容易使用外，採用RF SiP設計的另一個好處，則是在產品性能提升之餘，還兼顧了設計方法的保密性，透過SiP的封裝，競爭對手很難破解並抄襲自己的研發成果。此外，SiP為產品帶來的應用加值性很明顯，以數位相機為例，整合Wi-Fi及GPS功能後，相片很容易就能被傳到電腦或可攜式裝置觀看，並可立即分享拍攝的地點資訊。另外，在智慧電視的普及化下，未來無線影音互連技術會全面滲透至相機、手機、筆記型電腦及平板裝置上，不同的螢幕裝置間都能進行1920x1080p Full HD的影像傳送，Wi-Fi加上WiDi的互連技術將會延伸更多元化的應用。

雲端平台結合車載資通之應用解析

鼎天國際林本驊區域總監表示，隨著SiP技術引領微型化行動裝置的發展，也隨著通訊技術的無遠弗屆，造就了車載資通訊伺服系統與終端車用電子產品的發展契機，當然也看到全球各個國家競相投入相關標準制定的開發，迎接智慧交通的新時代。

林本驊指出，下個世代的車載資通訊系統將透過WAVE/DSRC等車用環境短距無線技術，發展出車與車之間(V2V)及車與路側單元(V2R)間的專屬短距通訊，未來則整合常用的W-Fi、GPS、3G/4G、BT等技術，發展出連結車、人、道路、服務平台與終端設備的車聯網系統。

鼎天國際從GPS產品出發，不斷整合汽車電子、無線通訊、數位系統等技術，目前發展出CV-7000 Android車機系統，能提供即時路口交通影像及道路車速顯示、CAN行車資訊、測速照相通報、行車記錄器及倒車影像等輔助駕駛功能。在多媒體應用方面，除了TV-out等影音節目的播放外，也能提供瀏覽器、行動網路社群及氣象資訊等功能，讓Telematics應用能充分發揮。

家庭智慧網路之應用

大紘科技陳咨吰總經理表示，家庭智慧網路的願景早就被提出來，然而實際的發展仍在一步步的落實當中。目前PC與TV兩大領域的整合朝向高畫質影音設備之連結與資訊分享，例如Wireless HDMI Link技術。在此同時，家庭智慧網路也開始加入攝錄影及感測等安全監控系統，以及對電燈、電扇等家庭電器之管理與控制系統。

陳咨吰指出，家庭網路將持續朝多功能應用的整合發展，未來將結合雲端應用及個人網路，並提供簡易方便與自動化的智慧功能。此外，各種有線及無線的技術也會在家庭網路中匯聚，除了今日普及的光纖、電視電纜、Wi-Fi和乙太網路、BT及ZigBee等個人網路，以

及PLC、WirelessHD/60GHz等技術都將扮演家庭智慧網路的推手角色。

SiP系統模組化設計 提供快速上市解決方案

鉅景科技SiP方案事業處卓建祥資深經理表示，行動產品朝薄型化發展已是一條不歸路，尤其是平板與筆記型電腦，厚度小於10mm已是產品必備的上市條件了。然而，行動產品不只是要薄，還要有強大的處理功能，也就是要搭配多核心的CPU，如此一來，功能變強了，也考驗對新系統快速上市的設計能力。

卓建祥分析指出，不論是手機或平板，透過SiP模組化的設計，皆能在滿足高整合性功能的同時，也加速開發的時程。此外，SiP的微型化優勢，為產品提供了更大的電池空間、讓工業設計更靈活、簡化了設計流程，也降低了開發成本。更特別的是，廠商可以在基本規格之外，針對造型、通訊或應用軟體加入自己的差異化設計。

卓建祥以應用在平板解決方案中的無線通訊子系統設計為例指出，在今日的設計中，除了CPU外，此一子系統中已可見到包括DDR2 SDRAM SiP、GPS SiP、Wi-Fi+BT SiP，這已大幅縮小了使用空間，如果再透過高整合度SiP模組化設計，可以將記憶體、CPU、Wi-Fi、BT等功能都整合到1顆18x18mm的SiP Module，讓行動連網裝置的可用空間大幅提升。

卓建祥強調，善用SiP能為平板?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">

台灣第1家微型化解決方案品牌─鉅景科技ChipSiP日前舉辦「打造行動智慧生活雲，SiP技術研討會」，會中針對未來雲端科技的生活型態，從市場趨勢、產品應用及技術實現面，提出如何運用SiP的微型化優勢，創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置。

鉅景科技總經理戴昌台提出，從蘋果iPad到Intel Ultrabook掀起的行動風潮，確立了薄型輕巧的設計趨勢外，也形成個人雲端使用時的必要條件。另外，隨時連網及長效使用也將成為手持智慧裝置的基本規格，系統業者想要在市場上以差異化勝出，可善用SiP高整合度的特性，例如記憶體、無線射頻及應用處理器的進階整合，先為產品爭取更多的系統空間及設計時間，進而打造出符合雲端生活使用，兼具可攜性、互連性以及即時互動性的裝置。

展望雲端生活應用的新機會，鉅景認為台灣廠商應增加設計彈性、產品發展速度及使用價值等優勢，並提供以人為核心，具互動性且生活化的產品設計，著眼未來智慧生活的趨勢，透過SiP技術提高設計優勢後，廠商更可專注於差異化的設計，並拓展各項由行動智慧連網而延伸的行動商機、智慧家庭、醫療照護及互動體驗等機會。

為實現隨時隨地連網的操作，讓資訊分享更加流暢，多樣的無線技術整合於單一裝置上是未來連網裝置的設計趨勢。鉅景科技RF SiP事業處資深協理劉尚淳表示，透過SiP能高度整合雲端生活所需的Wi-Fi、BT、GPS、ZigBee、3G，甚至是4G、NFC、數位電視等新連網技術於微小空間中，並協助連網裝置在支援多元應用時，能克服不同RF技術之間的干擾，任何環境下都能達到穩定的效能、低功耗及高品質的傳輸效果。另外，在智慧電視的普及化趨勢帶動下，未來無線影音互連技術會全面滲透至相機、手機、筆記型電腦及平板裝置，不同的螢幕裝置間都能進行1920x1080p Full HD的影像傳送，而鉅景會以Wi-Fi加WiDi為基礎，以延伸更多元化的技術應用。

隨著消費者對手持智慧裝置輕便性的高度要求，鉅景科技SiP方案事業處資深經理卓建祥表示，10mm以下的厚度並兼具長效連網的功能將很快成為市場的主流規格，系統設計廠商會同時面臨每半年內就要推出新品的競爭壓力。而SiP設計愈來愈被大量使用於手機、平板等行動裝置內，除了證明運用SiP設計能提供更大空間予電池、ID設計靈活度高、設計流程簡化、產品成本降低等優勢外，廠商也能利用SiP提高產品的市場競爭力，同時縮短開發時間，讓產品更快上市。卓建祥指出，以鉅景目前提出的平板解決方案而言，已整合DDR2堆疊記憶體、Wi-Fi+BT、GPS等SiP元件，廠商只需提出應用，此無線通訊設計的子系統就能快速發展成應用於教育學習、安全監控、車輛管理、銷售管理及醫療健康等多元化的平板產品。

如欲獲得更完整的鉅景產品資訊，敬請瀏覽鉅景科技官方網站 www.chipsip.com。

興櫃公司鉅景科技（3637）因記憶體售價慘跌，近二年已賠近一個股本後，公司上月調整高層人異，由在IC設計業有豐富資歷的戴昌台接任總經理，並往差異化系統級封裝（SiP）領域衝刺，希望明年轉虧為盈。

鉅景董事長賴淑楓表示，鉅景上月完成8,000萬元現增案，並於今年改組事業，成立SiP專案、邏輯SiP及RF SiP三個事業處，未來將衝差異化SiP領域衝刺，避開與海力士等大廠正面衝擊，重新找回失去的主客戶如鴻海、亞光等，並積極開拓大陸、日、韓及東南亞等地客戶，預期明年業績可望轉強。

由次鉅景與原輔導券凱基證解約，使興櫃暫停交易，賴淑楓表示，將改由宏遠證券輔導，待宏遠完成相關作業後，會朝科技類上市之路規劃。

鉅景總經理戴昌台曾任系統晶片解決方案的執行長，並任職芯原科技上海、中國與美國加州聖塔克拉拉之執行副總裁、上海眾華電子執行長、美國NPL系統應用工程副總等職位，在SoC、電腦系統、軟體領域有超過30年經歷。

戴昌台表示，鉅景三個事業各自獨立發展，也相互合作，未來將鎖定雲端與行動裝置市場，利用鉅景系統級封裝微型化的優勢，爭取客戶訂單，預期明年第二季隨RF SiP新產品的出貨激勵，將帶動業績成長。也盼明年全年可以轉虧為盈。

SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP運用SiP核心微型力優勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，釋放SiP無限能量，打造出連結雲端生活所需的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置。在SiP促成了智慧的生活連結後，消費者將以更輕鬆簡易的方式，利用隨手裝置就能串連起互動及分享生活點滴，手機、相機、DV、平板電腦、電視的內容分享隨心所欲，分享不受限！

有鑑於消費者對平板電腦及智慧型手機等行動多媒體裝置的高度期待，2011年10月鉅景將核心價值力再提升，全新推出最高整合7合1晶片、最薄的9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi。除了再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重量的極限，更重要的是將SiP技術落實於日常生活中，將無線應用覆蓋到生活的每一面向，讓終端消費者透過簡單易用的智慧裝置迎接全新的無限生活，分享每分每秒精彩體驗。

鉅景科技以發展系統整合與微型化設計為核心，將SiP異質整合的優勢發揮極致，高度整合了應用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、Wi-Fi及藍牙共7顆晶片，發展出微型尺寸18 x 18mm，預計7合1晶片將開啟平板電腦及智慧型手機產品輕薄化的新扉頁，可攜式裝置將朝向全面性的智慧化連網發展。

由蘋果iPad掀起平板電腦風潮，除了創造行動多媒體的影音分享新樂趣，也帶動各家大廠走向超薄外型的設計趨勢。鉅景科技開發全新平板解決方案，以厚度僅9.85mm、體積只有47mm^(2)的PCB板可為平板電腦打造更輕盈的機身及更優異的效能、續航力表現，藉由記憶體堆疊、RF元件微型化的設計並結合Android作業平台，隨時飆網、即時分享，數位影音娛樂生活輕薄隨行。鉅景也即將於第4季推出高階的平板解決方案，除了CPU速度達1GHz外，將挑戰全球最薄8.6mm的外型。

SiP技術實現了行動裝置超輕薄的可能性，協助客戶縮短上市開發時間，有鑑於此，鉅景特別於11/10舉辦技術研討會，除了DIGITIMES專業分析師精闢解析SiP應用與市場發展解析外，鉅景將分享「差異化設計 SiP開拓智慧雲端新契機」以及「Time to Market SiP提供快速上市解決方案」等重要議題，另外鉅景也將攜手與客戶鼎天國際發表「雲端平台結合車載資通之應用解析」，一系列市場剖析、專業技術發表，邀請產業先進與會蒞臨指教，欲瞭解鉅景產品詳細，請報名參加鉅景11/10研討會：http://www.digitimes.com.tw/seminar/Chipsip_20111110/index.asp。