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Arm（安謀）2023科技論壇台北場1日登場，Arm台灣總裁曾志光指 出，Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用；AI時代來臨，Arm平台 持續打造業界領先效能與軟體支援，算力未來將無所不在。

台廠之中，智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供 晶圓代工與先進封裝服務，力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景 光電，皆為Arm生態系之堅實夥伴。

智原指出，Arm total design ecosystem具增長潛力，Neoverse為 Arm新一代的CPU平台，針對高速運算相關，核心數高、多元應用及客 製化需求，藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著 重成熟製程，現在有tier 1 IP公司認可，ARM對接的也全都是tier1 客戶，給了智原很多機會，將為國際CSP大廠之敲門磚。

台積電則以開放創新平台（OIP）與Arm深度合作。IP合作夥伴將提 交資料進行TSMC9000評估，TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證， 以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統之中， 協助打造最強晶片。

曾智光表示，Arm生態系聯盟持續擴大，高核心數、多元應用及客 製化需求大，因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案，涵 蓋晶片發展的每個環節，過往Arm提供晶片IP，現在滲透至運算平台 ，至於授權金模式，Arm強調，採取多種授權模式，盡力滿足合作伙 伴需求。

至於RISC-V競爭來勢洶洶，Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示，樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案 。

近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到希望，基於 平板及智慧型手機的巨大成功，Arm正進一步進攻PC市場，曾智光樂 觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時，台廠也將把握先 機，爭取更多供應鏈腳色。

嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）及子公 司熵碼科技，28日宣布與晶圓代工廠聯電擴大合作，力旺及熵碼推出 全球首個基於物理不可複製功能（PUF）的嵌入式快閃記憶體（eFla sh）解決方案，已通過聯電製程矽驗證。

由於晶圓代工廠產能滿載且價格調漲，力旺5月合併營收年增46.5 ％達2.33億元，創下歷年同期新高，累計前五個月合併營收14.35億 元，較去年同期成長32.7％。法人看好力旺第二季營收及獲利將續創 新高紀錄。

力旺第一季展開與處理器矽智財大廠安謀（Arm）全新v9機密運算 的合作，將力旺以PUF為基礎所設計的PUF安全信任根，導入Arm的v9 機密運算的架構，這是Arm未來十年的運算架構，讓力旺成功進入高 效能運算（HPC）市場。

半導體eFlash多用於儲存敏感數據、關鍵參數、韌體和程序代碼， 一直是資安攻擊主要目標之一。儲存在eFlash的程序代碼通常為了達 到即時執行的效率而不做加密處理，以省去解密時間，從而使攻擊者 有機會竊取產品機密。

力旺表示，熵碼的PUFef是一個雙贏的解決方案，同時實現靜態數 據加密保護和即時執行。PUFef憑藉其內置的信任根為聯電的eFlash 技術平台提供全面的數據保護。該平台旨在滿足物聯網應用對性能和 超低功耗的要求，以及程序代碼的即時加解密。

力旺資深副總盧俊宏表示，市場對安全儲存的需求成長是顯而易見 的，客戶面對日益增加的資安威脅，很自然會想要尋找保護儲存單元 的解決方案。透過力旺與熵碼的合作，客戶可以針對不同應用場景討 論最佳解決方案，顯著提高其重要資產的安全保障。

聯電技術開發副總鄭子銘指出，PUFef已通過矽驗證，可供在聯電 eFlash平台進行各種應用開發的客戶使用。此次合作將為聯電的客戶 提供更安全、更穩定、更快速的eFlash解決方案，預計這將成為聯電 的特殊製程技術產品的生力軍，在eFlash市場拓展更多業務的發展。