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台積電從創立第一天開始，就是以純晶圓代工為發展主軸，如今做到晶圓代工世界第一。至於台灣另一家晶圓代工廠聯電，發展之路不太一樣。聯電是從原先擁有產品的IDM（Integrated device manufacturer，垂直整合製造商），進行切割並轉型到純晶圓代工。這段轉型過程，以及和台積電的激烈競爭，對於台灣及全世界半導體產業的專業分工模式，都具有重大意義。 一九八○年代的全球半導體產業，雖然仍是美國主宰，但日本廠商已開始崛起，對美國的記憶體產業形成威脅。當時的韓國及台灣都還在初期發展階段。 聯電成立前，工研院的示範工場是授權自RCA的三吋廠（後升級為四吋廠），最初月產能僅幾千片，且是很低階的消費性IC，例如當年流行的聖誕卡音樂IC。一九八二年，聯電掌握到美國開放家用電話機市場，逮到電話機IC的機會。直到一九九五年，為了爭取更多來自晶圓代工的訂單，聯電決定轉型及分家，從IDM發展模式轉型為純晶圓代工公司。 聯電分家，還有一個很重要的因素，就是當晶圓代工廠也擁有自己的產品線，很容易讓客戶產生疑慮，擔心產品會被拿去模仿並銷售。為了消除客戶疑慮，聯電決定將產品部門獨立出去，也因此陸續衍生出聯字輩IC設計公司，而聯電本身，則轉型為與台積電完全一樣的晶圓代工模式。 在聯電轉型過程中，曹興誠曾想出一個震驚市場的策略。當時，聯電宣布與美、加兩地十一家IC設計公司合資，共同宣布興建三家八吋晶圓代工公司，分別是聯誠、聯瑞、聯嘉。聯電在每一家都出資占三五％股權，另以技術作價再取得各公司一五％股權，不僅一次解決轉型時資金不足的問題，更一舉綁住客戶及訂單，同時快速追趕台積電的產能規模。 一九九五年，是全球半導體景氣很好的一年，由於景氣熱絡，晶圓代工產能供不應求，客戶搶不到產能。當時台積電還一度要求客戶下單時必須繳交保證金 （deposit），等於是要預先收錢，綁住客戶。客戶為了搶產能，也只好接受這種要求，但心裡難免有些不滿。 於是聯電趁這個機會，尋求和這些IC設計業者聯盟。業者反應出乎意料得好，短短三個月內，聯電就得到十餘家公司正面回應，願意把原本要付給台積電的保證金，變成與聯電合資的股本。這樣不僅確保未來有足夠的產能供應，出的錢也算是投資，將來可以回收，可以說是一舉兩得。 這種與客戶合資的模式運作了兩年，一九九七年，聯電陸續把IC設計部門全部分割出去，分別成立聯發科、聯詠、聯陽、聯傑、聯笙、智原與盛群等公司。 到了一九九九年，曹興誠又推動震撼業界的「聯電五合一」，以聯電為主，合併集團旗下的聯誠、聯嘉、聯瑞及合泰等四家晶圓代工公司。合併後的聯電產能規模，大約達到台積電的八五％，大幅拉近兩者的差距。 對聯電來說，這個先把自己的產品部門切割出去，與外部客戶合資成立公司，之後又再全部合併回到母公司的策略，是聯電快速擴大產能並追趕台積電的一場大布局。一九九五年當聯電轉型做晶圓代工時，市占率不到一成，但在四年後合併時，市占率已快速拉升到三成五，和台積電當時的四成五市占率，已經相去不遠。 聯電從一九九五年推動轉型，到一九九七年把IC設計公司獨立出來，是台灣半導體產業很重要的里程碑。聯電與台積電激烈競爭的同時，雙雙躍上國際舞台，讓台灣成為全球晶圓代工的重鎮。當時聯電切割出來的IC設計公司，如今也都成為全球非常重要的領導廠商，其中聯發科、聯詠都擠身全球前十大IC設計業之林。 對台灣科技業而言，聯電轉型也為後來台灣PC產業分家帶來啟發。台灣目前最知名的兩家個人電腦品牌──宏碁（Acer）及華碩（Asus），早期一樣擁有產品及代工兩大業務，但在自有品牌開始成長，但又同時代工IBM、惠普及戴爾等歐美大廠時，業務上已明顯出現利益衝突。因此宏碁在二○○○年一分為二：宏碁擁有PC及筆電品牌，緯創則以代工歐美等大廠訂單為主。華碩也在二○○七年拆分為華碩及和碩兩家公司，一家做品牌，一家負責代工業務。 台灣這種專業分工的模式，在全世界半導體及資通訊（ICT）產業的發展上，也扮演了重要角色，對日韓及中國等亞洲國家的產業發展都具有示範意義。 如果再把時間點拉回二○○○年聯電完成五合一的那一年，以現在的觀點來看，當時也是聯電最接近台積電的時刻。在那之後，台積電又逐漸拉開與聯電的差距。之所以如此，有幾個重要因素。 首先，從二○○○年開始，台積電與聯電同時計畫切入研發0.13微米銅製程。台積電自行開發，聯電則與IBM合作，最後台積電開發成功，聯電卻因與IBM合作，晚了兩年才推出。一個世代沒有跟上，就影響到後來客戶下單的意願，聯電與台積電的差距就此拉開。 另外，一九九七年聯瑞發生大火，把整座廠房燒個精光。雖然從財務面來看，聯瑞獲得保險公司理賠，不至於對獲利影響太大，但是從IC設計客戶的信賴度來說，卻是很大的重創。 事實上，不只是聯瑞火災，聯電與IC設計客戶合資成立聯誠、聯瑞、聯嘉的策略奇謀，雖然當時市場一片叫好，但事後發現，有不少問題隱藏其中。例如三家合資企業中，聯誠總經理張崇德來自聯電，因此設備採用的都是原聯電習慣使用的機台，與聯電的人員及設備可以無縫接軌。但是，聯瑞總經理許金榮及聯嘉總經理溫清章分別來自台積電及華邦電，採用的設備以他們熟悉的台積電及華邦電系統為主，因此在聯電五合一後，由於各種機台設備的參數及編號都不同，花了大量時間進行互通及整併，客戶也要重新進行各種認證。此外，各家公司使用的電腦系統也不同，五合一合併後，耗費很多時間及精力才完成整合，這些都是後來聯電與台積電差距愈拉愈大的原因。 儘管如此，聯電當年在策略上的大膽布局，仍然值得記上一筆。影響力之廣，涵蓋了從半導體到PC的眾多科技業。台灣科技業就在這種內部激烈競爭，又秉持專業分工、追求服務及效率的架構下，對全世界的產業生態鏈做出極大的貢獻。

通訊大廠愛立信今 (7) 日發布《愛立信行動趨勢報告》，技術長姚旦表示，目前企業專網需求強勁，打造新的生態系開放平台，其中，台廠共有 7 家廠商加入，包括研華 (2395-TW)、聯笙、研揚 (6579-TW)、凌華 (6166-TW)、友訊 (2332-TW)、微星 (2377-TW) 及威力工業，目前已打入歐美市場。 姚旦指出，隨著 5G、工業 4.0 來臨，陸續推出新的生態系，其中愛立信就打造新生態系開放平台，該平台是讓所有通訊業者加入，進行設備測試，並可提供特殊領域企業所需的解決方案。 姚旦表示，平台來自全球多個通訊業者，其中台廠有 7 家業者加入，包括研華、聯笙、研揚、凌華、友訊、微星及威力工業等，目前主要專攻工業、醫療、電力等企業專網商機，且進軍歐美市場，並有獲得當地企業採用。 愛立信指出，邁向工業 4.0，將仰賴本地及全球高度互連的營運網路，尤其在企業分工趨於專業化，從設計、製造工程、生產到售後服務各有所司，管理也具挑戰性，以汽車產業為例，一級供應商約有 250 家，但會由 850 家製造上游來提供材料級成品，且更有多達 1.8 萬家被列為二級供應商。 據經濟合作與發展組織 (OECD) 資料顯示，許多中小型企業南以參與工業 4.0 的供應鏈，愛立信認為，若中小企業要打入工業 4.0 供應鏈，須具備三大關鍵能力，包括獨特產品服務、強大管理能力與營運能力，以及針對市場需求提出因應對策。

近年來不少企業規畫切割旗下子公司到海外市場上市，證交所於是出招，要求應做到資訊透明、程序周延，並需要股東會同意。由於最近就屬鴻海集團旗下臻鼎切割旗下持股超過八成的金雞母鵬鼎赴中國最受爭議，市場解讀此案是防堵鴻海子公司赴陸港股掛牌的「防鴻條款」。 母公司切割的小金雞現在流行海外掛牌 三國演義當中說：「天下合久必分、分久必合」，上市櫃公司也是一樣，總喜歡合併又分拆，分拆又合併，只是過去分拆之後這些子公司選擇在台灣掛牌，現在選擇多了，近年開始流行到海外去掛牌。 不管是在台灣或是海外掛牌，本質上差不多，就是把母公司當中最精華的一塊獨立出去重新包裝上市，那麼在上市櫃公司分分合合的過程中，我們要問，誰是最大得利者？ 其實上市公司分分合合，這幾年已經成為常態，2000年左右，手機產業一片大好時，許多ＰＣ或是ＮＢ大廠都把手機部門切割出來獨立上市，這樣的案例，除了總大黃國華提到的英業達、英華達經典案例，還有ＮＢ大廠的仁寶與華寶，這兩家公司分割上市的情況很像，最後結果也很類似，就是英華達併回英業達，華寶後來也併回到仁寶。 聯電集團是合併分拆「高手中的高手」 不過眾多案例當中，讓我印象最深刻當屬聯電曹興誠（老曹）所帶領的聯家軍。 還記得剛進新聞圈不久時，當時連股票長什麼樣子都不知道，就跑了證券金融路線，雖然什麼都不懂，但是看戲總是會的，當時大家都叫聯電、台積電「晶圓雙雄」，老曹與老張（張忠謀）鬥嘴是常有的事，聯電與台積電兩家公司的差距也不大，當年最轟動的案子就是聯電集團跨世紀的「五合一」案。 那時聯電集團的「五合一」，將聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉、合泰五家公司整併在一起，透過「五合一」題材以及取得與ＩＢＭ在銅製程上的合作，大約在2000年前後，聯電股價炒高到三位數。當時科技線上的老大姊說，聯電曹興誠這一招很厲害，將會一舉拉開與台積電的差距，聯電前途一片看好。 合併又分拆上市，聯電漲不動，但聯家軍ＩＣ設計股大漲數倍 後來五合一之後的聯電，又陸續分拆出一大堆聯字輩的金雞母如聯陽、盛群、聯傑、聯詠、聯笙等聯家軍，接著這些聯家軍又一家一家的掛牌上市，在2008年金融海嘯之前，很多檔股個股股價都大漲好幾翻，手法猶如堆積木一樣，合起來又拆、拆了又合，相當的厲害。 然後當時政府雖未開放晶圓廠赴中國投資，不過聯電已經透過其他管道到中國去弄了和艦，整個聯家軍真的看起來好不風光。 只是，那時聯電的股價已經落後給台積電，不過一位力挺聯電的老大姐還是說，看聯電不能只單單看聯電，要把整個聯家軍以及和艦的價值算進來，才是整個聯電的價值。 現在聯電總市值僅剩台積電的4%不到 後來和艦已經算進來了，但是這幾年聯家軍當中，除了已經與聯電脫離關係的蔡明介旗下的聯發科還是虎虎生風外，「聯家軍」已經很少被媒體提起，什麼是「聯家軍」？恐怕現在新進的小朋友幾乎已經不知道。對照最近台積電又是什麼市值創新高，什麼超越英特爾等等消息一直出來，「聯家軍」這名詞在無情歲月摧殘之下，已經快被市場給遺忘了。 確實從股價以及總市值角度來看，現在台積電股價214.5元，聯電股價14.3元，聯電僅剩下台積電的零頭，而台積電總市值5.56兆，聯電總市值1800億元，聯電的總市值僅剩下台積電的4％不到，兩家公司差距越拉越大，幾乎已經沒辦法比較，投資人這十年來投資聯電跟投資台積電，那結果真的是天差地遠。 聯家軍一路分分合合，小股東很慘，那到底幫助到誰？ 聯家軍，從2000年之後，一路的分分合合到底對誰有幫助？到底誰的獲利最大？這我真的是不清楚，但是不容否認，當初聯電的幾位高層都是屬於分分合合「贏者圈」裡的最大贏家。 其中公教家庭出身的聯電前董事長曹興誠，在退出聯電經營經層之後，入新加坡籍，身價百億的他，開始熱中藝術品收藏，且在海內外收藏界頗負盛名，從「科技大亨」蛻變成為「收藏大亨」。 一位到過他的豪宅，看過他收藏品的朋友就說，老曹的收藏從史前青銅器到唐三彩，從北齊時的石佛像到當代中外藝術品，包羅萬象，並形容他家就如同一座「小故宮」，因此曹興誠也被封為「全球最偉大的當代百大收藏家之一」。 曹興誠或許理財有道，才能夠如此不斷的累積許多人好幾輩子也累積不到的身價，但聯家軍的幾次分分合合，都對他都沒有任何幫助嗎？如果去問聯電的小股東，小股東們恐怕會很不同意。 【臻鼎不是最厲害的 這集團才是最會「變魔術」的股市高手】

美國國際貿易委員會週四決定對包括台灣6家晶片廠商在內的18家

半導體廠商展開調查，以確定他們含有鎢金屬的半導體，是否有

違反美國廠商相關專利權的侵權行為。

該委員會是根據美國兩家廠商LSI與其子公司Agere系統所提訴願做

此決定的。這兩家廠商以違反其1993年7月技術專利為由，要求該

委員會禁止來自18家廠商含鎢晶片的進口。

這18家廠商中，包括6家台灣廠商：力晶、茂德、南亞科技、世界

先進、聯電以及聯笙。除此之外，遭到調查的亞洲晶片廠商還有日

本的爾必達與中國的宏力半導體。

其餘10家遭到調查的廠商中，有7家為美國廠商，包括Cypress半導

體、Freescale半導體、Integrated Device、微晶片科技、國家半導體

、ON半導體與Spansion。還有包括意法半導體在內的3家歐洲廠商。

根據了解，台灣的聯電與中國的宏力都是因為替Cypress半導體代

工而遭到調查。美國國際貿易委員會決定進行調查只是其認定是

否有違反專利行為的第一步而已。該案接著將移轉到該委員會的

司法單位，由該單位舉行聽證會，並初步裁定是否有違反法第

337條，而該單位的裁定還須由委員會進行審核。

ＩＣ設計公司聯笙電子（３１８６）由於去年出現虧損，在每股

淨值跌破十元下，聯笙電子董事會決議進行減資，減資比例達

六三．八％，聯笙電子表示，減資後每股淨值將由去年底的

三．九六元，調升至一○．九五元，有助於公司財務體質改善。

聯笙電子去年受到ＤＲＡＭ報價直直落拖累，不得不提列大筆庫

存損失，導致去年獲利表現不如預期，聯笙電子表示，去年光是

打銷庫存就提列了一．六六億元的虧損，期間雖然有出售子公司

股票一千張，用以挹注本業獲利，但依然無法扭轉虧損的頹勢，

經自結，去年累計淨損約為一．九億元，以去年底的股本換算，

每股淨損約為一．三八元。

受到近年獲利不佳拖累，聯笙每股淨值持續滑落，聯笙指出，以

去年底的實收資本額一三．九四億元換算，每股淨值只剩下

三．九六元，惟經董事會決議減資近八．九億元後，初估每千股

將消除六三八股，減資比例為六三．八％，連帶資本額也將由

一三．九四億元，下修至五．○五億元，如減資案可以順利在預

定的五月六日召開股東會時通過，屆時每股淨值即可望回升至

一○．九五元。

聯笙電子指出，事實上，今年聯笙電子已力求改善本業，去年獲

利不佳主要是受到報價快速走跌拖累，今年預料來自此部分的虧

損應會減少，而該公司已於元月推出ｆｌａｓｈ及ＤＲＡＭ相關

產品，預料三、四月時，挹注的營收即會有明顯的成長，如運作

順利，今年本業有機會大幅縮小虧損。

中國大陸晶圓代工廠宏力二七日參與台灣ＩＣ設計公司聯笙董監全面

改選，宏力執行副總、法人代表余水陽由上屆董事轉任獨立董事一職

，而原本聯笙大股東聯電旗下轉投資宏誠創頭，則全面退出宏力董事

會；宏力近期也宣布在日本設立行銷據點，全力搶進日本市場。

雖然大陸ＰＨＳ手機晶片市場規模，今明兩年估計成長將趨緩，不過

，由於ＰＨＳ手機晶片市場仍由東芝（Ｔｏｓｈｉｂａ）壟斷，除了

力晶集團旗下力原、凌陽外，聯電轉投資的瑞銘與聯笙，近期ＰＨＳ

手機基頻與射頻晶片，已對大陸手機設計客戶送樣。

雖然ＰＨＳ手機數量近年每年已停留在五千萬到六千萬支，估至去年

用戶數九三○○萬戶，今年可達一．○八億戶，年增用戶接下來將逐

年遞減，但由於用戶數量龐大、且仍有一定壽命，加上大陸小靈通手

機機卡分離政策讓新產品和廠商有進入機會，美商Ａｔｈｅｒｏｓ、

力原、凌陽與絡達與華邦等，分別推出基頻、射頻晶片與系統晶片，

去年陸續推出產品角逐大陸ＰＨ　Ｓ手機晶片市場。

目前在大陸ＰＨＳ手機晶片市場，進度較快的台灣晶片業者非力晶旗

下力原莫屬，估計歷年累計出貨量到今年將增至百萬顆的水準。另外

，凌陽的ＰＨＳ手機基頻晶片，在去年九月開始小量出貨，客戶包括

台灣與日本ＰＨＳ手機客戶，目標是拿下一○％手機晶片市佔率。

另外，聯電轉投資的瑞銘二○○四年九月成立，主要產品為ＰＨＳ手

機基頻晶片開發，近期基頻晶片已對大陸手機設計客戶送樣，另外，

同樣為聯電轉投資的聯笙則推出ＰＨＳ手機射頻晶片，也在去年開始

小量出貨。

聯笙電子 (3186)90奈米製程SRAM記憶體預計第三季量產，鎖定通

訊相關客戶為交貨對象。聯笙執行副總經理黃財旺表示，聯笙轉進

90奈米製程腳步比同業快，是聯電客戶群中第二家成立導入90奈米

製程的廠商，腳步僅次於智霖(Xilinx)。

聯笙目前在聯電投片以SRAM、快閃記憶體等為主，密切與聯電合

作開發90奈米及新一世代製程，是聯電先進製程驅動者之一。智霖

是全球前五大IC設計公司，與聯電在奈米製程上合作密切，智霖和

聯笙目前是聯電90奈米製程上合作相當密切的夥伴。

聯笙旗下有多種利基型記憶體產品，聯笙根據不同產品特色選擇代

工夥伴，除了大股東聯電之外，聯笙目前也與五家以上晶圓代工廠

商合作，力行「多晶圓代工夥伴」策略。

黃財旺表示，聯笙早期以聯電為主要晶圓代工夥伴，多年前聯電調

整晶圓代工策略，並將DRAM相關部門併入聯笙，聯笙即轉向與DR

AM製造業者如茂德等合作，聯笙與茂德合作開發0.14微米的SDRAM

產品，下半年還將增另兩家DRAM廠商為代工夥伴，產品同樣以SDR

AM為主。

其中，聯笙的SRAM產品以聯電和馬來西亞的晶圓代工廠商1stSilicon

為兩大晶圓代工夥伴，快閃記憶體代工方面則與韓國東部電子、聯

電等合作，其中與東部電子合作推進0.18微米製程，與聯電合作以0.

24微米製程為主。

聯笙主管表示，SDARM講求成本競爭，聯笙目前將SDRAM委由茂德

代工，茂德第四季可望為聯笙產出0.14微米SDRAM，為確保產能供

應，聯笙打算新增兩家國內DRAM業者為晶圓代工廠商，合作名單第

四季可望明朗。聯笙的策略是，每一產品線至少要有兩家以上代工

來源。

因此聯笙的MaskROM目前交由大陸宏力電子代工，採用0.25微米製

程，這部分目前數量不大，聯笙目前至少有五家晶圓代工來源，在

國內IC設計公司來說算是獨特。

黃財旺表示，聯笙每項產品線找一到兩家代工廠商，有助供貨穩定

，假如其中一家調整代工策略，還有另一家可支援，因此在SDRAM

產品上未來可能有三家晶圓代工夥伴。今年上半年聯笙強烈感受產

能供應不足，由於多晶圓代工策略奏效，產能問題逐漸紓解。

聯電(2303)集團關係企業聯笙電子(3186)月前將數位相機晶片設計

部門獨立，成立笙揚電子，專注消費性IC領域，聯電IC設計產業佈

局更趨完整。聯笙則專注於利基型記憶體，要成為國內產品線最完

整的利基型記憶體IC設計公司。

聯笙執行副總經理黃財旺表示，笙揚是聯電集團新成立的IC設計公

司，產品包括數位相機控制晶片、USB 2.0晶片和多種單晶片系統

應用，公司人數約30人，聯笙持有笙揚約三成股權，目前是笙揚最

大的單一法人股東。

笙揚今年7月正式成立，聯笙董事長陳焜錄兼任笙揚電子董事長，

總經理由黃鍾山出任。聯笙在數位相機控制晶片領域與凌陽(2401)

等業者交手，出貨量雖不多，積極爭取客戶進行產品設計，其餘

如USB 2.0晶片用於掃瞄器，也有客戶委託設計 (A-SIC)業務。

聯笙1997年自聯電獨立，定位在利基型IC設計公司，獨立之初聯電

仍將DRAM部門留在內部，一直到2001年聯電LPD事業部門轉型，

才將LPD相關業務併進聯笙。原本聯笙以聯電為主要代工來源，但

聯電代工策略轉向，聯笙轉向與國內DRAM業者茂德等合作。

聯電目前持有聯笙約二成股權，另八成是創投和公司員工。聯笙的

利基型產品包括SRAM、DRAM、快閃記憶體和MaskROM，其中SR

AM、DRAM及其他產品占聯笙營收各三分之一。國內利基型記憶體

廠商包括晶豪科、鈺創和矽成等，聯笙期望成為產品線最豐富的供

應商。

黃財旺表示，聯笙不但有SRAM、DRAM、快閃記憶體和MaskROM

，產品應用於電腦、網路、可攜式產品和消費性領域，與其他記憶

體廠商如三星、IDT、東芝、美光、英飛凌、英特爾、超微、意法

和旺宏相比，聯笙在各領域出貨量並不大，但產品線最齊全。

聯笙去年營收25.78億元，公司估計今年成長率35%到40%，全年營

收約35億到40億元。

聯笙上半年營收16億元，上半年每股稅前盈餘約2元，前七月營收

18億元。黃財旺表示，上半年記憶體供給僅能滿足客戶需求三成，

下半年克服產能不足，業績應有成長空間。

記憶體設計公司聯笙（3186）上半年營收16億元，每股稅前約 2 元

，下半年營運將以利基型 SDRAM 為主，第四季在茂德（5387）投

片的 0.14微米製程技術將逐漸量產；此外，原本在聯電（2303）投

片的FLASH產品線，第三季也會委外給韓國晶圓廠代工，製程技術

提昇至 0.18微米。

聯笙是當年由聯電事業部門陸續分割出來的子公司之一，包括做PC

周邊晶片的聯陽、 LCD Driver的聯詠（3034）、DVD晶片組的聯發

科（2454）、通訊晶片的聯傑等都是在1996年時，陸續由聯電分割

出來，聯笙是1997年最後 1 家分割出來的子公司，從事記憶體晶片

設計業務；此外，聯笙也在2003年合併做特殊型記憶體的迅慧科技

，擴大產品線佈局。

聯笙目前產品線包括 SDRAM、SRAM、FLASH、Mask ROM 等，終

端應用涵蓋範圍為消費型電子產品和通訊產品，包括DVD Player、

MP3、手機、路由器、電子字典等；若依營收比重來看，其中SRA

M佔30％∼35％，FLASH 佔40％，SDRAM （包括一些少數的 EDO

）佔25％，此外，Mask ROM也佔少數比重。

此外，聯笙也積極朝 CMOS RF 技術產品開發，成功開發出 2.4GHz

CMOS製程的發射接收機IC，傳輸速度達250kbps，可應用在無線鍵

盤、無線滑鼠、無線耳機等。

聯笙電子（3186）昨（16）日公布，聯笙電子副總經理張筱岳將出任

公司總經理，原任總經理陳焜錄則專任董事長。

聯笙今年全面改選董監事，新任董事分別是陳焜錄、張筱岳、黃財旺

、符建志和聯電代表人宣明智，還有獨立董事吳一揆、雷添福，監察

人是黃鍾山、王聖煜，獨立監察人朱心迪。

由聯電集團投資成立的記憶體IC設計公司聯笙電子，去年營收二五．

七九億元，較前一年成長了一五．二五％，但由於去年相關記憶體產

品毛利成長，法人透露每股稅後盈餘約一．六元；今年第一季在產品

銷售及毛利都見提升下，營收已達八．七二億元，法人預估每股獲利

已達一．三元左右，今年每股獲利上看七元。

聯笙電子成立於民國八十六年，目前資本額一三．六九億元，該公司

係屬聯電集團轉投資公司中，專注於記憶體IC設計的公司，該公司經

營團隊幾乎都是由聯電出身，董事長兼總經理陳焜錄過去即曾擔任聯

電記憶體產品事業部經理。主要股東成員中，除了交銀、中華郵政、

東元外，聯電直接持股一一．八三％，另聯電旗下的宏誠創投亦持有

一二．三二％股權。

去年營收成長幅度不大，但由於去年下半年各類記憶體價格上揚，使

得該公司下半年營運情況好轉，雖然公司尚未對外公告獲利，不過依

據法人的了解，去年聯笙獲利超過二億元，按去年底股本計算，每股

稅後盈餘約一．六元。

大量科技（3167）、亞信電子（3169）、聯笙電子（3186）昨（六）

日送件登錄興櫃。

大量科技主要產品為 CNC雕銑機、PCB 成型機、PCB鑽孔機，以外銷

為主，佔六五．八六％，去年稅前盈餘達一千三百五十八萬元，每股

稅後盈餘○．七五元。

力山工業轉投資的亞信電子送件時實收資本額為四億零一百零七萬元

，董事長由力山工業現任董事長陳瑞榮兼任，持股一四．一七％，以

內銷為主，佔八四．三六％，九十三年未估列財測，去年稅前盈餘為

二千零八十三萬元，每股稅後盈餘○．五二元。

聯笙電子送件時實收資本額為十三億六千九百二十萬元，董事長陳焜

錄，主要法人包宏誠創投，持股一二．三二％，聯電持股一一．八三

％，主要產品為記憶體IC，內外銷比重相近，外銷佔五○．二五％，

去年財報尚未出爐，九十一年稅前盈餘為六千二百零三萬元，每股稅

後盈餘○．五二元。

聯電持股一三．六二％（去年底資料）的聯笙電子，近日據指出獲得

聯電 UMCJ 產能挹注，市場估計營收有機會挑戰六十億元佳績，遠高

於原本三十多億元的預期。另外，也有消息指稱聯電副董事長宣明智

可能出任聯笙電子董事長，但未獲聯電或聯笙發言系統證實。

聯笙電子去年營收總額約二十五億元，以產品比重而言，行動電話用

非揮發性記憶體約佔四成，SRAM與 DRAM 各約三成，並有少部份特

殊元件設計製造（ASIC）。今年市場原本估計聯笙電子營收水位將在

三十至四十億元間，據指出，此數字有機會大幅向上提升。

由於快閃記憶體等記憶體產品去年下半年以來市況好轉，聯笙電子的

營收也逐步攀升。去年六月聯笙營收僅一億五千萬元，今年一、二月

已分別達到二億七千萬元與三億四百萬元。不過據了解，聯笙受限於

產能有限，目前只能滿足約六成的訂單需求。

據可靠消息來源透露，聯電在日本的UMCJ，因為客戶夏普下單減少

，使得聯笙得以有增加的產能因應需求。據指出，聯笙近日在 UMCJ

的試產狀況相當順利，五月將正式量產交貨，屆時聯笙的營運績效也

可望再度跳升。因此，市場估計聯笙今年營收有機會挑戰六十億元大

關，較原本預期的三十多億元大幅增加。但此部份無法獲得公司的証

實。

另外，有消息指稱原本在聯電執掌記憶體等產品的宣明智，今年內有

可能出任聯笙電子董事長。聯笙去年底合併了聯電另一家轉投資的迅

慧電子，補強原本聯笙在高速技術上的不足，同時承接迅慧九十奈米

開發成果。合併後資本額近十四億元。

未上市盤昨（20）日漲跌互見，個股表現，聯笙、晨星、保勝、唯訊

等持續強勢走揚。買盤積極，交投熱絡。

未上市盤商表示，台股昨天持續高檔震盪整理，個股輪動表現，後市

仍然看好，特定買盤持續轉進未上市盤，個股表現。

昨天走勢最強的股票，仍以IC股聯笙、晨星、光電股保勝、電信股唯

訊通信等為最。聯電轉投資的聯笙再大漲 4 元漲到 45.5元，再創歷史

新高。晨星生產液晶控制晶片，預估今年市占率可逾三成，盤價再漲

3元漲到 285元，逼近 300元大關，再創新高，且穩居未上市股王地位

。

聯電近日積極整合其參與投資的設計公司資源，希望創造更大的投資

效益。已宣布的包括聯詠科技合併崴智科技，以及聯笙電子合併迅慧

科技。不過原本被計畫合併的矽統科技與聯傑國際，目前則無任何進

展。

聯笙併迅慧　盼加速轉投資回收

本月十二日聯笙電子股東臨時會正式通過合併迅慧科技議案，換股比

例則為二股迅慧股票換一股聯笙股票。今年十二月三十一日（基準日

）合併後聯笙將為存續公司，並發行新股一千八百萬股（迅慧原本資

本額為三億六千萬元，換股比例二比一），新資本額接近十四億元。

據指出，這樁合併案也是由聯電投資相關部門撮合。聯電直接持有聯

笙的股權比重約為一三．六二％，其餘還有聯電相關投資公司部分。

根據迅慧科技董事長黃財旺先前的表示，目前聯電透過投資公司如迅

捷投資等法人，持有迅慧二成多股權，本次合併案的另一主角聯笙電

子，也是迅慧股東。

雖然聯電是「媒人」，不過聯笙電子研發副總張筱岳表示，兩家公司

的合併有其互補效益。聯笙今年估計約二十五億元的營業額中，主要

產品都是利基型的記憶體晶片，快閃記憶體、SRAM 與特殊 DRAM約

各為三分之一，但其中高速記憶體比重甚少。

另外，二○○○網路泡沫化後，即便聯電邀請前聯瞻科技董事長黃財

旺出掌迅慧，直到目前仍因通訊設備市場景氣不振，限制營運成長。

也因此聯電投資部門才計畫將兩家公司合併。

不過合併後，由於聯笙已有後段團隊，迅慧位於馬來西亞的後段測試

團隊將面臨被裁撤的命運。迅慧位於美國的研發團隊近半（約六人）

將轉為聯笙效力，台灣部分尚不清楚，而黃財旺則預訂出任聯笙營運

長。業界認為，這是聯電積極整頓旗下投資公司的資源，加速投資回

收效益的成果之一。

矽統與聯傑合併　有聲無影

聯電整頓旗下投資的設計公司資源的動作仍不斷進行中，最近業界盛

傳的是在聯電高層作媒下，矽統科技與聯傑國際開始接觸，但據了解

目前尚無結論。矽統目前否認合併案的進行，聯傑據悉則也不排除其

他合併對象的可能。

據指出，雙方高層曾針對合併與否有過第一次會談，了解雙方合併的

可能與利基所在。聯電持有聯傑國際約二二％股權，後者主要產品為

區域網路晶片，包括 10／100Mbps網路卡、五埠與八埠交換器單晶片

等。據了解，聯傑國際今年營收約為二億三千萬元，全年為損益平衡

邊緣，聯傑認為今年將是近幾年的營運谷底。除網路晶片外，聯傑正

著手開發的還包括USB2.0產品。

不過這個在晶片設計業界傳聞沸沸揚揚的合併案，雖然有多種傳聞，

但根據兩家公司的說法，目前並沒有任何進展。矽統表示兩家公司均

有網路相關產品，目前可能的合作關係應是技術交流方向，並沒有合

併計畫。聯傑國際不願對此未發生的合併案發表意見，至並不排除與

其他公司合併的可能。

鉅亨網記者林雅慧／台北• 2月22日 02/22 10:57

聯電(2303)集團旗下高獲利IC設計公司聯發、聯詠

將於今年陸續掛牌，聯電持有成本均在30元以下，子公

司陸續「長大成人」，母公司聯電潛在獲利可觀逾百億

元。

聯詠將於 4月24日於93.5元掛牌，聯電持有聯詠約

4500餘萬股，持股比率 30%，換算每股持有成本約17元

，潛在獲利34億元。聯發也已於昨日正式提出上市申請

，預計 6月份掛牌。聯電持有聯發約4000餘萬股，持股

19% ，換算持股成本約28元，以聯發目前未上市價格高

達 260元以上計，聯電潛在獲利約92.8億元。

聯電由整合元件大廠 (IDM)轉型為專業晶圓專工，

集團旗下子公司眾多，尤其是聯字輩的IC設計公司，包

括聯詠、聯發、聯笙、聯陽、聯傑、智原及盛群等 7家

IC設計公司，2000年總營收逼近300億元。

聯電於1995年將原先設計部門陸續獨立成立IC設計

公司，其中包括專注多媒體IC開發設計的聯發科技，液

晶顯示器驅動IC及消費性IC的聯詠科技，記憶體IC的聯

笙科技，及投入ASIC和矽智產元件(IP)的智原科技，另

外仍有和電腦相關及基頻IC開發的聯陽半導體，專注通

訊IC設計的聯傑科技，以及由合泰IC部門獨立的盛群半

導體等。

根據聯電今年 1月初提供的統計資料顯示，聯發科

技去年營收達 100億元，年成長率170%；聯詠營收39.3

億元，成長率 88%；聯笙營收38.5億元，成長率400%；

智原營收約 21.17億元，成長 56%；聯陽半導體營收約

20億元，年增率 21%；聯傑營收約11.4億元，年成長

33% ；盛群預估達45億元。合計聯電旗下 7家IC設計公

司總營收達 275億元。