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集邦科技(未)公司新聞
台灣NAND相關概念股包括威剛（3260）、創見、宇瞻以及十銓等，NAND晶片報價走勢不振，不僅考驗業者庫存調配能耐，也牽動相關公司營運。
集邦表示，明年第1季在三星、長江存儲（YMTC）、SK海力士與英特爾對位元產出皆較為積極的情況下，NAND Flash供過於求態勢將更加明顯，位元產出季增幅達6%，預估價格將季跌約10%至15%。
展望明年第一季，在三星、長江存儲（YMTC）、SK海力士與英特爾 （Intel）對位元產出皆較為積極的情況下，NAND Flash供過於求態 勢將更加明顯，位元產出的季增幅達6％，預估價格將季跌約10∼15 ％。
集邦科技指出，從需求面來看，消費用固態硬碟（client SSD）與 PC用DRAM的需求態勢相同，筆記型電腦生產量在2021年第一季雖因淡 季影響而衰退，然與DRAM不同的是，目前PC OEM的消費用固態硬碟庫 存水位偏高，後續價格預計仍會持續下滑，因此沒有提前備貨需求來 支撐整體採購動能。
從供給面來看，NAND Flash大廠仍積極提供最新128層樣品送測， 加上第二家美系廠商的QLC SSD也與此同時開始放量，使供過於求態 勢難以改變，預估明年第一季消費用固態硬碟價格將季跌10∼15％。
至於企業用及伺服器需求來看，企業用SSD與伺服器DRAM的需求態 勢相同，受到品牌傳統淡季影響，以及資料中心買方仍持續進行庫存 去化，在英特爾新一代Whitely Gen 2平台Ice Lake尚未放量的情況 下，相較2020年第四季，2021年第一季的企業用SSD訂單量會再進一 步下修。
另一方面，上游由台積電與聯電所代工生產的控制器出現產能不足 的現象，導致供應商將傾向提供高容量產品，以增進NAND Flash消耗 ，進一步減少低容量產品供給。
而在64GB以上容量多以UFS為主，當前92／96層的供給充足，供應 商規劃轉進1XX層或1YY層產品的時間點多落在2021年第二季後，因此 整體價格跌幅在明年第一季較為收斂，預估eMMC與UFS明年第一季價 格將季跌5∼10％。
集邦科技最新分析指出，隨著DRAM市場供需動能逐漸回穩，2021年第一季將見庫存水位提升，預計價格將止跌回穩，甚至微幅上漲。筆記型電腦產量預計減少，但OEM品牌廠商因筆電出貨暢旺，標準型DRAM庫存水位僅4～5周，將持續推動需求。供給方面，DRAM三大原廠三星、SK海力士、美光等供給位元成長有限，加上行動式DRAM需求旺，標準型與伺服器DRAM產能受排擠。伺服器DRAM價格預期落底後將回升，明年首季將正式漲價。行動式DRAM合約價格預計與今年第四季持平，部分品牌廠價格可能微幅上揚。繪圖型GDDR受新顯卡、新遊戲機、礦機需求帶動，預計明年首季將上漲5～10％。消費性或利基型DRAM，由於供應減少，價格有機會被拉抬。
從需求面來看，2021年第一季筆記型電腦的整機生產量預估為約5,270萬台，除了受傳統淡季效應與農曆新年工作天數減少影響，加上2020年第四季基期偏高，因此預估季減約9％。
然而，大部分的OEM品牌廠商受惠於今年筆電出貨暢旺，標準型DRAM庫存水位僅4∼5周，因此預估短期內廠商增加庫存的意向，將會持續拉升需求動能。
從供給面來看，DRAM三大原廠三星、SK海力士、美光等整體供給位元成長在近兩季度並未有大幅提升，加上受惠於行動式DRAM的拉貨動能暢旺，第三季末起各廠就計畫性地將產能持續轉向該領域，導致標準型與伺服器DRAM產能受到排擠。因此，在2021年第一季需求有撐，供給未明顯成長的情況下，標準型DRAM均價不易下跌。
在伺服器DRAM部份，集邦預期價格落底、產能趨緊等因素導致市場對於提前備貨的共識顯著提高。展望2021年，雖然每年首季度均為品牌廠出貨的淡季週期，但在價格反轉前夕與美光跳電事件的預期性心理影響下，將會刺激買方提前補單。
且現階段由於市場近期由部分產品線率先領漲後，同時伴隨行動式DRAM與標準型DRAM需求暢旺，伺服器DRAM的價格下行區間有機會提前終結，明年首季將正式漲價。
集邦預測明年第一季行動式DRAM合約價格與今年第四季大致持平。以需求大宗的品牌廠而言，在先前議定的特定交易及大量需求的支撐下，價格變動幅度不大。
反觀其他規模較小的品牌廠，出於排擠效應，加上需求容量較小，原廠供給意願較低等因素，明年第一季合約價格不排除微幅上揚的可能，幅度約落在3％以內。
集邦指出，繪圖型GDDR受惠於新顯卡、新遊戲機、礦機持續扮演需求的三大支柱，帶動繪圖型GDDR成為眾DRAM產品中率先漲價者。
集邦預估主流產品GDDR6價格將於2021年第一季上漲約5∼10％。至於消費性或利基型DRAM，SK海力士已正式停產2GbDDR3，三星亦逐漸將Line13的舊DRAM製程轉移至生產CMOS影像感測器，DDR3在韓系廠商陸續減少產出的情況下，價格有率先被拉抬的態勢。
【記者 許志偉 台北報導】記憶體大廠華邦電（2344）11月合併營收大漲，達66.75億元，年增率64.5％，主要得益于新唐9月1日完成日本Panasonic半導體事業的合併。雖然第四季DRAM、NOR/NANDFlash合約價格持續下跌，但市場對明年記憶體市況展望樂觀，預期明年上半年價格可望調漲。 華邦電11月合併營收較10月減少2.8％，但與去年同期相比仍成長64.5％。前11個月合併營收累計538.75億元，年增率20.5％。由於第四季進入出貨淡季，華邦電記憶體出貨逐月下降，法人預期12月營收將續降。雖然第四季因認列新唐營收增加，預估季度營收較第三季成長近五成幅度，但日本Panasonic半導體事業的虧損狀態可能對短期獲利產生負面影響。 集邦科技調查顯示，第四季全體DRAM合約價較上季下跌約10％，標準型及伺服器DRAM價格跌幅較大。但11月利基型DRAM合約價持平，4Gb以下小容量DDR2/DDR3合約價因供應短缺而提前上漲。集邦分析，利基型DRAM市場中，中小型客戶或小容量顆粒需求較高者將率先面臨被漲價。 由於DDR3在SK海力士與三星兩大韓系廠商逐漸減少供應情況下，已成為台系廠商華邦電、晶豪科、鈺創的主要市場，供給緊縮推動價格上漲。此外，利基型DRAM終端應用需求回溫，受新冠肺炎疫情和5G基礎建設帶動，小容量利基型DRAM價格看漲。但標準型及伺服器DRAM合約價仍看跌至明年第一季。 NANDFlash市場因供過於求，華邦電主攻的SLCNAND合約價仍看跌至明年上半年。NORFlash方面，因中芯國際被美國列入軍事相關黑名單，預期大陸業者兆易創新供貨可能受影響，明年上半年價格有機會逐季上漲。
集邦科技最新調查顯示，台灣記憶體廠商華邦電（2344）在11月的合併營收達到66.75億元，同比去年成長64.5％。這成長主要來自於新唐半導體9月1日併購日本Panasonic半導體事業的認列營收。雖然第四季的DRAM和NOR/NAND Flash合約價格持續下滑，但市場對於明年上半年記憶體市況預期樂觀，並有望看到價格調漲。 華邦電11月的合併營收月減2.8％，但與去年同期相比仍有顯著成長。前11個月合併營收累計538.75億元，同比成長20.5％。雖然第四季是出貨淡季，華邦電的記憶體出貨逐月下降，法人預期12月營收將繼續下滑。但由於新唐營收的認列，華邦電第四季的營收預估將比第三季成長近五成。然而，由於日本Panasonic半導體事業目前仍處於虧損狀態，對華邦電的獲利表現短期內可能仍有負面影響。 集邦科技調查指出，第四季全體DRAM合約價格較上季下跌約10％，其中標準型和伺服器DRAM價格跌幅較大。不過，11月利基型DRAM合約價格持平，4Gb以下小容量DDR2/DDR3合約價格因供應有限而提前上漲。 集邦科技預測，利基型DRAM市場中，中小型客戶或小容量顆粒需求較高者將率先面臨價格上漲。由於DDR3在SK海力士與三星減少供應的背景下，成為華邦電、晶豪科、鈺創等台系廠商的主要市場，供給緊缩成為推動價格上漲的因素之一。此外，利基型DRAM終端應用需求回溫，受疫情影響的遠距商機以及5G基礎建設的帶動，預計小容量利基型DRAM價格將看漲。但標準型和伺服器DRAM合約價格仍預期會下跌至明年第一季。 在NAND Flash方面，由於市場供過於求，華邦電主攻的SLCNAND合約價格預期將持續下跌至明年上半年。NOR Flash則因中芯國際被美國列入軍事相關黑名單，預期大陸業者兆易創新供貨可能受影響，明年上半年價格有機會逐季上漲。
華邦電公告11月合併營收月減2.8％達66.75億元，與去年同期成長64.5％，累計前11個月合併營收538.75億元，與去年同期相較成長20.5％。由於第四季進入出貨淡季，華邦電記憶體出貨逐月下降，法人預期12月營收將續降，但因華邦電第四季因認列新唐營收增加，預估季度營收較第三季成長近五成幅度，由於日本Panasonic半導體事業仍處於虧損狀態，對華邦電的獲利表現短期內可能仍有負面影響。
根據集邦科技調查，第四季全體DRAM合約價仍較上季續跌約10％幅度，標準型及伺服器DRAM價格跌幅較大，但11月利基型DRAM合約價持平開出，4Gb以下小容量DDR2/DDR3合約價因僅有少數供應商能提供而提早出現上漲。
集邦表示，利基型DRAM市場中，中小型客戶或小容量顆粒需求較高者將率先面臨被漲價。由於DDR3在SK海力士與三星兩大韓系廠商逐漸減少供應情況下，已成為台系廠商華邦電、晶豪科、鈺創的主要市場，供給縮減為漲價的要素之一。
另外，利基型DRAM終端應用需求逐漸回溫，由於新冠肺炎疫情再起，受惠於遠距商機發酵，數位電視及機上盒需求回升，加上5G基礎建設同步帶動WiFi路由器及數據機等網通產品需求轉強，所以小容量利基型DRAM價格看漲。不過，標準型及伺服器DRAM合約價仍看跌到明年第一季。
至於NANDFlash部份，因為市場仍供過於求，華邦電主攻的SLCNAND合約價仍看跌到明年上半年。NORFlash因為中芯國際被美國列入軍事相關黑名單，業界預期大陸業者兆易創新供貨可能受影響，所以預期明年上半年價格有機會逐季上漲。
集邦科技預測利基型記憶體價格上漲，中小型客戶率先受影響
集邦科技旗下的半導體研究處近期發布報告指出，10月份主流利基型記憶體（Specialty DRAM）價格已經恢復到平穩走勢，而這一趨勢在11月份依然持續。雖然如此，DDR2、DDR3等小容量記憶體產品在供應量受限的情況下，價格已經開始上漲，月平均報價漲幅達到1%，並預計這一漲勢將持續到2021年第一季。
報告中提到，由於SK海力士和三星等韓系廠商逐步減少DDR3的供應，這一產品在華邦、晶豪科、鈺創等台系廠商的主要市場上，供給量減少，成為推動價格上漲的重要因素之一。
此外，利基型記憶體的終端應用需求逐漸回升，這是因為遠距辦公和教學等新生活常態的推動，數位電視、機上盒的需求不斷增加。同時，5G基礎設施的落成也帶動了WiFi、路由器、數據機等網通產品的需求，這些產品通常只需使用單顆小容量DRAM，因此需求增長也是價格上漲的動力。
報告還指出，由於中小型客戶的採購量較少，在定價話語權上較不具優勢，加上他們多採用月合約等短週期的議價區間，因此更容易受到價格波動的影響。這也是為什麼定位在均價或高價的產品通常會率先拉漲，而大型客戶則能維持較低價格的原因。
報告最後強調，僅小容量記憶體價格上漲，而非整體產品線的原因，是因為主流伺服器DRAM的需求仍然疲弱，而伺服器DRAM模組目前主要由DDR4 8Gb的顆粒組成，這也抑制了PC端和利基型記憶體領域中DDR4 8Gb顆粒的價格。
集邦科技預期，這種小容量、小客戶的利基型記憶體價格上漲的特殊情況，將至少持續到2021年第一季，當時主流雲端客戶的拉貨力道上升，將推動利基型記憶體領域的主流顆粒價格一同上漲。
集邦科技最新報告指出，10月後主流利基型記憶體（Specialty DRAM）價格回歸平穩，但11月價格仍維持穩定，其中DDR2、DDR3等小容量顆粒因供應吃緊，價格已上漲1％，預計此漲勢將持續至2021年第一季。集邦科技分析，利基型記憶體需求增長，尤其在數位電視、機上盒、5G網通產品等領域，而中小型客戶因採購量少，容易受到價格波動影響，故價格漲幅較大。雖然主流伺服器DRAM需求疲弱，但預計雲端客戶拉貨力道上升將帶動利基型記憶體價格上漲。
集邦表示，在利基型記憶體領域，中小型客戶或小容量顆粒需求較 高者，將率先面臨被漲價。首先，如前述所提，DDR3在SK海力士與三 星兩大韓系廠商逐漸減少供應情況下，已成為台系廠商華邦、晶豪科 、鈺創的主要市場，供給縮減為漲價的要素之一。
其次，利基型記憶體終端應用需求逐漸回溫，受惠遠距辦公與教學 的新生活常態，數位電視、機上盒需求不減反增。另5G基礎建設的落 地也帶動WiFi、路由器（Router）、數據機（Modem）等網通產品需 求暢旺，上述許多應用都僅需單顆小容量DRAM產品，故需求上揚為漲 價要素之二。
第三，由於中小型客戶採購量較少，在定價話語權上本就較不具備 優勢；加上其多數採取月合約等短週期的議價區間，更容易面臨價格 變動，因此定位在均、高價者，通常會率先拉漲，有別於採取季度合 約並有議價優勢的大型客戶，其低價仍大致持平。
最後，僅小容量而非全線上揚原因，出在主流伺服器DRAM需求仍疲 弱，而伺服器DRAM模組目前仍主要由DDR4 8Gb的顆粒組成，亦連帶壓 抑採用DDR4 8Gb為大宗的PC端，及利基型記憶體領域中DDR4 8Gb顆粒 的價格表現。
整體而言，本次DRAM反彈有別於以往由商品型（commodity）DRAM 帶動，反倒出現小容量、小客戶的利基型記憶體價格最先上漲的特殊 情況。集邦科技預期，該現象將至少延續到2021年第一季後，屆時主 流雲端客戶的拉貨力道上升，將帶動利基型記憶體領域的主流顆粒價 格一同走揚。
集邦科技最新調查報告指出，第三季台灣DRAM市場因應華為9月15日禁令前的大幅採購而表現亮眼，不過，伺服器DRAM價格因庫存水位偏高而下跌，整體DRAM價格因而反轉。雖然多數原廠營收略為下滑，但美光逆勢增長，帶動第三季DRAM總產值達174.57億美元，季增2.0％。展望第四季，除了伺服器市場外，其他類型的DRAM需求預計將持續穩定，但價格可能因伺服器市場的庫存調整而繼續承壓。
報告顯示，三星和SK海力士的出貨量微幅增加，但並不足以彌補價格下跌造成的影響，營收分別下跌3.1％和4.4％。美光則因出貨量增長約25％，營收季增21.9％，市占率提升至25.0％。不過，由於第四季財務周數將減少，美光預計市占率將回落至兩成水平。在獲利方面，第三季DRAM均價普遍下滑，第四季則可能因價格持續下跌而使獲利能力受壓。
在台灣業者方面，南亞科第三季營收較前一季衰退5.3％，營業利益率下降至13.5％。華邦電則因應華為拉貨而營收上揚。力積電則因電源管理IC、面板驅動IC、CMOS影像感測器等產品需求旺絡，DRAM產能被壓縮。
集邦科技最新調查報告指出，第三季全球DRAM市場在華為禁令前的拉貨潮帶動下，供應商出貨表現超過預期。不過，伺服器業者的庫存水位過高，導致伺服器DRAM採購力道不足，讓整體DRAM價格出現反轉，向下調整。雖然如此，第三季DRAM總產值仍達174.57億美元，較第二季成長2.0％。 展望第四季，集邦科技預測，除了伺服器市場外，標準型、行動式、繪圖用等DRAM需求將維持穩定。然而，由於伺服器市場的庫存調整，伺服器DRAM的拉貨力道難以恢復，將持續壓低整體DRAM價格，預計將呈現量增價跌的趨勢。 在營收方面，第三季三大DRAM原廠中，三星和SK海力士的營收均較上季下滑，分別減少了3.1％和4.4％。美光則因出貨量成長約25％，營收季增21.9％，市佔率提升至25.0％。但由於第四季財務周數將縮短，美光的市佔率預計將回落至兩成左右。 獲利方面，第三季整體DRAM均價下滑，各家公司獲利表現因產品比重和財務會計區間不同而有所差異。第四季，由於價格持續走低，眾多原廠的獲利能力將受到壓力，尤其是美光，其獲利下跌可能最為劇烈。 台灣方面，南亞科第三季營收較前一季衰退5.3％，營業利益率下降至13.5％。華邦電則因華為拉貨挹注，營收逆勢上揚。力積電則因電源管理IC、面板驅動IC、CMOS影像感測器等邏輯產品需求旺，產能滿載，壓縮了DRAM產能。
在出貨成長與報價下跌相互抵銷的情況下，多數原廠的營收表現較上季小幅下滑，僅美光逆勢上揚，推升第三季DRAM總產值至174.57億美元，較第二季成長2.0％。
展望第四季，除伺服器外的其他產品，包括標準型、行動式、繪圖用等DRAM需求仍將維持穩健。然而在伺服器端庫存調整的情況下，伺服器DRAM的拉貨力道較難復甦，並將持續壓抑整體DRAM報價，因此仍將呈現量增價跌的走勢，整體DRAM產值較無明顯變化。
以營收表現來看，在整體出貨量與平均銷售單價方面，第三季三大原廠皆呈現量增價跌情況，僅出貨量的成長幅度不一。三星及SK海力士出貨僅微幅增加，並不足以彌補報價的跌幅，因此營收分別較上季減少3.1％與4.4％。而美光受到出貨成長約25％的帶動，除營收季增21.9％以外，其第三季市占也提升至25.0％。然而，由於第四季美光的財務周數將自14周回歸13周，在高基期及報價持續走跌的壓力下，預測其市占將落回以往兩成水位。
以獲利表現來看，第三季整體DRAM均價皆下滑，受各家產品比重與財務會計區間不同而有所差異，獲利表現亦有差異。然第四季受報價持續下滑影響，眾原廠獲利能力恐將持續面臨壓力，其中美光出貨衰退幅度較大，恐使其獲利下跌亦最為劇烈。
在台灣業者方面，南亞科第二季高基期偏高下，由於出貨量與均價皆呈現小幅度下滑，使其第三季營收較前一季衰退5.3％，而營業利益率亦隨著報價走跌而下降至13.5％。華邦電受惠於華為拉貨挹注，DRAM及NAND/NORFlash業務同時呈現增長，推升營收逆勢上揚。力積電營收僅計自家生產之標準型DRAM產品，本季持續受到電源管理IC、面板驅動IC、CMOS影像感測器在內的邏輯產品需求暢旺，產能持續滿載，壓縮到DRAM產能。
集邦科技最新報告指出，雖然2020年全球疫情對多個產業造成衝擊，但由於遠距工作與學習的普及，以及5G智慧型手機的快速滲透，全球半導體產業不僅逆勢成長，還預計2020年晶圓代工產值將年增長23.8％，創下近10年來新高紀錄。其中，28奈米製程的晶片開始大量使用，導致產能緊缺，8吋晶圓代工也因擴產難度高，供不應求。 專家預測，台積電接單將持續旺到明年，聯電也將因28奈米製程和8吋產能滿載而獲益，營收和獲利預計將明顯成長。世界先進則因8吋產能供不應求，對明年營運持樂觀態度。 集邦科技強調，半導體晶圓代工產能的緊張狀態預計至少持續到2021年上半年。在10奈米以下先進製程方面，台積電和三星的產能都接近滿載。而採用28奈米以上製程的產品線也更加廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等，加上WiFi6、AIMemory異質整合等新興應用，產能緊缺趨勢明顯。 報告指出，自2019年下半年開始，8吋晶圓代工產能就一片難求。由於8吋設備幾乎無法再供應，機台售價水漲船高，而8吋晶圓售價相對偏低，使得8吋擴產成本效益不佳。但由於電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產具有成本效益，且無需轉進12吋或先進製程，因此短期內8吋需求緊缺的市況難以解緩。
集邦科技旗下半導體研究處近日發布報告指出，雖然2020年全球受到新冠肺炎疫情的衝擊，但由於遠距辦公和教學的普及，以及5G智慧型手機的快速滲透，全球半導體產業不僅逆勢上揚，還預計2020年全球晶圓代工產值將年增長23.8％，創下近10年來的新高紀錄。這份報告顯示，28奈米製程的晶片開始大量採用，導致產能緊缺，特別是8吋晶圓代工，由於擴產難度高，產能供不應求。市場預期台積電接單將持續旺到明年，而聯電也將因28奈米製程和8吋產能滿載而獲益，預計明年營收和獲利將明顯成長。世界先進則因8吋產能供不應求，對明年營運持樂觀態度。
報告強調，半導體晶圓代工產能的緊張狀態預計至少持續到2021年上半年。在10奈米以下先進製程方面，台積電和三星的產能都接近滿載。此外，採用28奈米以上製程的產品線範圍廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等，加上WiFi6、AIMemory異質整合等新興應用，產能緊缺趨勢明顯。8吋晶圓代工產能自2019下半年起就一片難求，由於8吋設備幾乎無法再生產，機台售價上漲，而晶圓售價相對較低，使得8吋擴產成本效益不高。然而，由於電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產成本效益高，且無需轉進12吋或先進製程，短期內8吋需求緊缺的情況難以解緩。
集邦預估28奈米製程在眾多晶片開始大量採用情況下，產能日益緊缺，8吋晶圓代工因擴產難度高，產能同樣供不應求。法人除了預期台積電接單旺到明年，也看好聯電將受惠於28奈米及龐大8吋產能滿載，明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應求下，樂觀看待明年營運。
集邦表示，從接單狀況來看，半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10奈米等級以下先進製程方面，台積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外，採用28奈米以上製程的產品線更加廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等眾多需求支撐，加上WiFi6、AIMemory異質整合等新興應用挹注，產能亦有日益緊缺的趨勢。
集邦表示，8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求，由於8吋設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機台售價水漲船高，而8吋晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益。然而，包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益，並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代，電源管理IC在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長，短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。
集邦科技旗下拓墣產業研究院發表最新報告指出，受惠於宅經濟帶動的終端需求增長，以及美國對華為的禁售令影響，全球封測產業在第三季呈現亮麗成長。根據報告，全球前十大封測業者的營收達到67.59億美元，年增率達12.9％，其中日月光（ASE）和艾克爾（Amkor）表現特別亮眼。
日月光第三季營收為15.20億美元，年增15.1％，艾克爾則是13.54億美元，年增24.9％，均超過市場預期。雖然封測雙雄的成長率較第二季有所放緩，但由於5G通訊、WiFi 6、車用晶片等新興需求上揚，加上華為的急單挹注，整體表現依然出色。
力成科技雖然第三季營收年增9.6％，但由於記憶體封測需求不如預期，公司正逐步開展改革計畫，減少對記憶體封裝的依賴，並關閉獲利不佳的子公司。
中國市場方面，只有通富微電因超微CPU與GPU晶片後段封裝需求激增，營收年增13.0％。江蘇長電和天水華天則因生產物價指數表現不佳和內部經營調整，營收未達預期。
華為的封測代工廠矽品和京元電，分別因應急單效應，營收年增率達17.5％和11.6％，矽品更躍升為全球第四大廠。
面板驅動IC市場方面，頎邦和南茂的營收也持續增長，頎邦年增13.1％，南茂年增12.4％。
拓墣產業研究院分析師王尊民預計，第四季將因車用晶片、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6晶片等需求回籠，營收有望持續成長。華為禁令造成的產能缺口已經被高通、聯發科等5G手機晶片客戶所補充，明年第一季的影響將可完全排除。
集邦科技旗下拓墣產業研究院最新報告顯示，受惠於宅經濟帶動的終端需求上揚，以及美國對華為的禁售令，全球封測業界在2020年第三季迎來了營收的顯著成長。根據報告，全球前十大封測業者的營收總計達到67.59億美元，同比成長12.9％。其中，日月光（ASE）和艾克爾（Amkor）的營收成長均超過15％，表現亮眼。不過，力成則因記憶體封測需求不如預期，開始進行改革計畫以降低對記憶體封裝的依賴。華為的急單效應也帶動矽品和京元電的營收分別成長17.5％和11.6％。面板驅動IC封測廠頎邦和南茂的營收也呈現穩健增長。拓墣產業研究院預測，隨著第四季需求回籠，封測業界營收將繼續增長，華為禁令的負面影響將逐漸淡化。
封測龍頭大廠日月光（ASE）第三季營收15.20億美元，較去年同期 成長15.1％，第二大廠艾克爾（Amkor）第三季營收13.54億美元，較 去年同期成長24.9％優於預期。封測雙雄第三季營收成長幅度相較第 二季略為放緩，然隨著5G通訊、WiFi 6、車用晶片等封測需求上揚， 以及華為急單挹注下，整體表現仍相對出色。
封測大廠力成Q3營收雖然達6.47億美元，年成長達9.6％，然記憶 體封測需求不如預期，力成逐步開展改革計畫，以降低長期對於記憶 體封裝需求的依賴，並出售和關閉其他獲利較差的子公司加以因應。
中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天來看，只有通富微電 受惠於超微CPU與GPU晶片後段封裝需求激增的帶動，Q3營收年增13. 0％達3.98億美元。其他兩家企業則因第二、三季中國生產物價指數 （PPI）表現相對不佳，以及內部經營方針調整，導致營收不如預期 。
至於華為主要封測委外代工廠仍是矽品、京元電兩家公司，受惠於 華為急單效應，推升矽品第三季營收年增17.5％達8.79億美元，位居 全球第四大廠，京元電第三季營收年增11.6％達2.51億美元。
因大尺寸面板驅動IC（LDDI）、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI） 、以及iPhone 12的OLED面板驅動IC等需求持續暢旺，面板驅動IC封 測廠頎邦與南茂第三季表現穩健。頎邦第三季營收年增13.1％達1.9 7億美元，南茂因記憶體封裝需求尚處平盤階段，第三季營收年增12 .4％達1.94億美元。
拓墣產業研究院分析師王尊民表示，展望第四季，隨著終端產品如 車用、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6晶片等需求逐步回籠，預估第四 季營收仍有增長空間。法人表示，華為禁令造成的產能缺口，第四季 順利被高通、聯發科等5G手機晶片客戶補上，負面影響已經明顯淡化 ，明年第一季將可完全排除。
中芯國際近來遭遇美國商務部出口管制規定的衝擊，對其生產線和未來發展造成嚴重影響。根據集邦科技的研究，這項限制不僅會影響中芯的設備進口，還可能導致其非陸系客戶抽單，進一步加劇電源管理IC及NORFlash的供應緊張。美系半導體設備供應商如應用材料、科林研發、美商科磊和荷商艾司摩爾都將受到影響，而矽晶圓及半導體化學原物料則以日系及歐洲供應商為主，受衝擊較小。中芯作為中國半導體製程領頭羊，若無法解決設備和原物料供應問題，將對其先進製程發展和自給自足的目標造成重創。雖然中芯短期內可以維持運作，但長遠來看，其擴產計畫和先進製程發展將被迫放緩。此外，由於供應緊張，非中國客戶可能轉向台積電、聯電等台灣晶圓廠，進一步推高價格並持續到2021年。兆易創新供應蘋果AirPods的NORFlash也將轉單至台灣廠商，顯示中芯若無國際設備支援，將對整個中國半導體產業帶來衝擊。
