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集邦科技(未)公司新聞
台灣智慧產業再創佳績！蘋果最新AppleWatch引發供應鏈龐大需求
近日，蘋果公司在秋季發布會上正式發布了AppleWatch S6及AppleWatch SE兩款新產品，引起市場廣泛關注。據了解，這兩款智慧手表的核心處理器均採用了台積電7奈米工藝製程，而供應鏈業者也指出，蘋果此次的SiP封裝大單由日月光投控取得，南電和景碩分別供應主板和副板。
蘋果發表的最新旗艦款AppleWatch S6，除了搭載永不休眠的Retina LTPO OLED顯示面板，還採用改良自A13應用處理器的雙核心S6 SiP處理器模組，速度提升20％。新品的一大亮點是搭載全新的健康量測技術，可在15秒內完成血氧濃度測量，並搭載第二代光學心率感測器和全新的常啟高計。
而低價版Watch SE則搭載了上一代的S5 SiP雙核心處理器模組，並取消了血氧濃度與電子心率感測功能。集邦科技預估，今年全球智慧手表出貨量將達7,990萬支，年成長率達31.9％，其中蘋果AppleWatch的出貨量預估將達2,770萬支，年成長率為3.7％，全球市占率約35％。
儘管新款Watch S6在台灣等地無法使用血氧濃度等醫療相關功能，但市場對下半年新品推出後的銷售動能持樂觀態度。供應鏈方面，台積電、日月光投控、南電、景碩等企業均受惠於蘋果產品的銷售熱潮。
日月光投控受惠於蘋果iPhone及新款AppleWatch的晶片封測及SiP模組接單暢旺，8月封測事業合併營收創歷史新高。南電和景碩則因5G、高效能運算等趨勢帶動，營收均呈現成長。市場普遍看好台灣供應鏈企業在智慧產業的發展前景。
DRAM現貨價近期因華為掃貨而出現反彈，但9月15日後華為買盤中止，現貨價反彈已近尾聲。由於DRAM市場仍是供給過剩，第三季及第四季價格看跌，法人預期對南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）等記憶體廠將有負面影響。
觀察市場需求，企業端伺服器採購力道受新冠肺炎疫情不確定性影響，呈現大幅度下修的趨勢。多數企業對於基礎架構的採購行為由資本支出轉向營運支出，暫緩既有伺服器採購訂單。
儘管ODM廠境外組裝產線人力均在6月底恢復，但受企業投資趨於保守的影響，第三季生產訂單與整體出貨將不如預期，季衰退分別為10％與4.9％。展望第四季，隨著半成品庫存逐漸去化，預期資料中心的採購動能將微幅成長，然成長幅度仍不及第二季。
在伺服器DRAM的市況方面，由於是DRAM領域獲利能力最佳的產品線，因此吸引供應商持續投入，導致供給量不停攀升。需求方面自第三季起，買方因生產動能放緩、DRAM庫存量已超過健康水位，以及預期跌價心理使購買意願降低，導致市場出現供過於求狀況。
另外，觀察近期伺服器DRAM採購動能，華為為避免9月中後面臨制裁後的斷鏈危機，過去兩週積極採購記憶體，其中包含伺服器DRAM品項，提前向韓系DRAM原廠超額拉貨。然而由於市場仍處於供過於求態勢，加上其他資料中心買方庫存量仍高，因此合約價將持續下探新低。
雖然第四季合約價仍在議定當中，然研判走勢，當季32GB均價跌幅恐將擴大至15％，且不排除持續擴大的可能性。有鑑於此，集邦預測第四季伺服器DRAM價格季跌幅將由原先預測的10∼15％擴大至13∼18％。
日月光投控（3711）取得系統級封裝（SiP）大單，SiP封裝載板的主板由南電（8046）供貨，副板則由景碩（3189）供貨。
蘋果發表最新旗艦款AppleWatchS6，除了搭載與上代相同的永不休眠隨顯RetinaLTPOOLED顯示面板，也採用改良自A13應用處理器的雙核心S6SiP處理器模組，速度要比S5SiP提升20％。而新款手表最大亮點就是搭載全新的健康量測技術，支援15秒內可完成血氧濃度測量，同時搭載第二代光學心率感測器及全新的常啟高計。
至於另一款低價版WatchSE則是搭載上一代S5SiP雙核心處理器模組，搭載的RetinaLTPOOLED顯示面板不支援隨顯功能，與AppleWatchS6相較也取消了血氧濃度與電子心率感測功能。
集邦科技預估，今年全球智慧手表出貨量預估達7,990萬支，與去年相較成長31.9％，蘋果今年的AppleWatch出貨量預估達2,770萬支，與去年相較增加約100萬支，年成長率達3.7％，全球市占率約達35％。雖然新款WatchS6手表在包括台灣在內的國家無法使用血氧濃度等醫療相關功能，但下半年新品推出後銷售動能不看淡，法人亦看好台積電、日月光投控、南電、景碩等供應鏈營運。
日月光投控受惠於蘋果iPhone及新款AppleWatch等晶片封測及SiP模組接單暢旺，8月封測事業合併營收月增2.5％達247.87億元，創下歷史新高，與去年同期相較成長8.3％表現優於預期。8月集團合併營收419.44億元，較7月成長12.4％並創下歷史新高。法人預期日月光投控第三季及第四季營收將逐季創下歷史新高。
南電今年受惠於5G、高效能運算（HPC）等趨勢帶動，ABF封裝載板產能供不應求，而BT封裝載板則受惠記憶體、穿戴式裝置等需求挹注，並已成為AppleWatch的SiP載板的主板主要供應商。南電公告8月營收36.36億元，前八個月營收達240.35億元，較去年同期成長23.8％。
景碩同樣在IC封裝載板需求旺盛帶動下，8月營收22.33億元，累計前八個月營收172.73億元，較去年同期成長22.6％。景碩此次為AppleWatch的SiP載板副板供應商，對今年展望維持樂觀，成長動能來自5G基地台及手機相關晶片封裝載板，看好5G相關需求可延續到明年。
【記者：陳大偉】近日，全球DRAM市場再掀波瀾，由於美國對華為的嚴格封殺，華為的供應鏈受到嚴重影響。在這波風波中，全球前兩大DRAM廠商南韓的三星與SK海力士，以及美商美光科技都已宣布不再與華為有業務往來，預計明年華為智慧手機銷量將大減74%，對市場帶來不小的衝擊。 根據集邦科技的調查，華為為了應對美國的禁令，近期加緊備貨，這也讓DRAM現貨價格意外反彈。然而，集邦科技預測，下半年DRAM合約價格下跌壓力仍然存在，尤其伺服器用DRAM價格預計將下跌逾一成，第4季跌幅更可能擴大至15%。 華為智慧手機每年銷量可達2億支，消耗大量的記憶體晶片，若因供應鏈問題導致銷量下滑，將對記憶體市場造成更大的衝擊。集邦科技指出，目前消費性電子用DRAM僅佔整體市場消耗量約8%，雖然價格波動，但整體市場的漲跌關鍵還是取決於供需雙方的庫存水位。 此外，台積電也將於9月15日停止供貨，華為旗下海思設計的「麒麟 9000」晶片將絕版。這一系列事件，讓人們對華為未來的發展感到擔憂，也讓全球科技市場蒙上了一層陰影。
美國科技媒體The Verge報導，在美國大力封殺華為下，全球前兩大DRAM廠南韓三星與SK海力士將停止供貨華為；朝鮮日報更明白點出，三星與SK海力士將於9月15日不再與華為交易。
在此之前，全球第三大DRAM廠美商美光已宣布，配合美方禁令，不再供應華為。
隨著全球前三大DRAM廠都不再與華為有業務往來，華為面臨記憶體斷料危機，市場人士估計，明年華為全年手機出貨量可能急縮至僅約5,000萬支，較今年銳減74%。
近期華為趕在美方禁令生效前擴大備貨，帶動DRAM現貨價格意外反彈，不過，市調機構集邦科技認為，下半年DRAM合約價格下跌壓力仍重，其中尤其稍早價格領漲的伺服器用DRAM，也成為這波跌勢的導火線，預估本季報價將下跌逾一成，第4季跌幅擴大至15%。
業界人士憂心，近期DRAM市況旺季不旺，價格跌價壓力大，華為過往智慧手機每年銷量可達2億支左右甚至更高，消耗龐大的記憶體晶片，若華為礙於零組件斷供而使得出貨量銳減，意味市場也將少了龐大的出海口，恐讓記憶體市場更進一步雪上加霜。
集邦科技認為，目前DRAM市場當中，消費性電子用DRAM僅占整體DRAM市場消耗量約8%，即便消費性電子DRAM價格波動，整體DRAM合約市場漲跌關鍵仍在取決供需雙方的庫存水位。
美國對華為的禁令期限將在9月15日實施，晶片製造商必須獲得美國批准，才能將使用美國技術和軟件製造的產品出售給華為。
除了南韓企業，華為此前證實，台積電也將於9月15日停止供貨，華為旗下海思設計的「麒麟 9000」晶片將絕版。
集邦指出，自新冠肺炎疫情爆發後，IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動，特別是筆記型電腦面板，因此對驅動IC需求也持續上升。
然近一年以來，新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加，特別是5G相關的能源管理IC需求量，相較4G時代高出一至兩倍以上，逐漸排擠驅動IC產能，因此為避免產能受其他應用瓜分，漲價保量成為驅動IC廠商的重要手段。
其中，小尺寸面板使用的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低階的HD機種需求大增，由於HD機種對成本的敏感度高，因此對12吋80奈米節點需求強勁。
另一方面，今年平板電腦面板開始大量導入TDDI的內嵌式（In-Cell）架構，因此專屬平板電腦面板的TDDI需求也逐步提升，並分食部分80奈米產能。由於平板電腦面板的TDDI單價優於手機面板，因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI供貨吃緊態勢。
不僅如此，美國政府近期對華為再度擴大制裁，此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模。
集邦科技認為，此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能，但是面對5G需求持續增長的智慧型手機市場，即便因華為禁令所釋放的產能，仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。
對大尺寸驅動IC而言，接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC設計廠與面板廠短期的對應方式，另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的驅動IC從8吋0.1微米節點，轉往12吋90奈米的可能性。
反觀小尺寸TDDI，在12吋80奈米節點持續吃緊的狀態下，FHD規格的TDDI勢必會往12吋55奈米移動；而HD規格TDDI也不排除在80奈米拿不到足夠的產能下，必須開始轉往12吋55奈米開發產品，以解決供給上的問題。
不過，受到筆電和電視等遠距和消費性和網通產品需求強勁，集邦修正利基型DRAM價格跌勢，由原預估下跌10%至15%，縮小至下跌5%以內，為消費性DRAM占比較高的南亞科（2408）、華邦電和力積電等，捎來正面訊息。
集邦旗下半導體研究處表示，華為近期受到美國禁令擴大影響，加大採購力道，以因應後續潛在的斷料危機，造成近期DRAM現貨價格意外反彈上揚。
不過，集邦仍認為，由於市場占比極高的伺服器用DRAM價格，在北美及中國等主要資料中心大廠減緩備貨力道，導致DRAM市況轉為供過於求，加大下半年DRAM價格下跌壓力。
集邦預估，本季伺服器用DRAM合約價跌勢為10%至15%，第4季再下跌10%至15%；行動式DRAM本季合約價有手機廠備貨升溫，約下跌3%至8%，第4季跌幅收斂至5%以內；應用於消費性電子的利基型DRAM跌勢，則由原預估下跌10%至15%，縮小至下跌5%以內。
集邦強調，目前DRAM市場當中，消費性電子用DRAM僅占整體DRAM市場消耗量約8%，即便消費性電子DRAM價格波動，整體DRAM合約市場漲跌關鍵仍在取決供需雙方的庫存水位。
記憶體大廠美光（Micron）最近又有新動態！消息傳出，他們打算在高雄橋頭科技園區設立新廠，這個消息對台灣記憶體產業來說可是個大好訊息。因為這意味著，除了桃園、台中的生產基地，美光將要把廠房擴及至南部，台灣北中南都將有美光的據點，這對美光在記憶體市場的穩定地位來說，絕對是加分項。 雖然美光對於這個新廠的計劃並未多作評論，但從過去動向來看，這絕對是美光在台灣的又一重要投資。目前，美光在台灣的生產據點主要集中在桃園和台中，以DRAM生產和封測為主。其中，桃園的華亞科已經正式併入美光，成為DRAM生產的重鎮；台中廠則同時擁有晶圓製造和封裝測試兩大項目，規模超大，目前也在全力冲刺1Z奈米製程。 美光在台灣的投資早已達到8千億元，員工數量超過8千人，這次若在高雄設立新廠，不僅將進一步提升美光在台灣的投資金額，也將增加更多就業機會。但值得注意的是，美光之前曾表示，台中是其最大生產據點，目前主要著眼於製程升級和容量提升，所以未來是否真的會進駐高雄，還有待觀察。 在全球DRAM市占率方面，三星、SK海力士和美光分別佔據前三名，美光以約21%的市占率位居第三。根據集邦科技的統計，美光2020年著重於1Z奈米製程的量產和產出比重的提升，預計隨著OEM廠驗證通過，1Z奈米將成為美光主推製程，未來在標準型、伺服器、繪圖晶片及行動等記憶體市場都有望大放異彩。
集邦科技旗下的拓墣產業研究院最近發布了一項報告，顯示在全球IC設計業界的最新動態。報告指出，由於蘋果新一代iPhone的上市時間延後，高通的營收成長受到影響，讓博通重回全球前十大IC設計業者的第一名寶座。拓墣的分析師姚嘉洋指出，高通與蘋果的合作模式通常會在蘋果新品發表前推升高通的營收，但由於新機上市時間延後，高通的晶片營收成長速度放緩，年成長率僅為6.7%，排名從第一降至第二。博通雖然重回領先，但由於中美貿易摩擦加劇，預計短期內半導體營收表現仍不樂觀，年減6.8%。 在這份報告中，排名第三的輝達（Nvidia）因收購以色列伺服器晶片廠迈伦（Mellanox），營收被納入資料中心部門，這使得輝達的整體營收表現亮麗，年成長率達47.1%，位居前十大IC設計業者之冠。而競爭對手超微（AMD）的Ryzen和EPYC處理器在筆電和伺服器市場表現出色，年成長率為26.2%，僅次於輝達。 美國商務部對海思的禁令持續加劇，預計海思將無法再為華為的各產品線提供晶片自給功能。姚嘉洋預測，在中美關係不見改善的情況下，海思今年下半年發布的麒麟（Kirin）處理器可能會是手機處理器的最後一款，其他類型晶片如伺服器處理器、AI與5G晶片也將面臨相似的困境。 對於台灣的IC設計廠而言，聯發科和瑞昱的表現依然出色，年成長率分別達14.2%和18.8%。聯發科透過7奈米製程和成本結構優化的策略，成功佔領5G中階機種市場，並保持在全球前十大IC設計廠中的第四名位置。 展望未來，姚嘉洋認為，由於第三季遠距工作與教學需求帶動的相關產品需求持續旺盛，加上資料中心、5G基礎建設和5G手機的推動，預計2020年全球IC設計產值將有正向表現。
拓墣分析師姚嘉洋表示，觀察高通與蘋果過往合作模式，當蘋果第 三季發表新品時，皆會預先推升高通第二季的營收表現，不過因蘋果 新機延遲上市，導致高通晶片營收成長的速度趨緩，年成長僅6.7％ ，使排名退居第二。雖然博通重回龍頭，但面臨中美爭端升溫情況， 預期短期內半導體營收表現仍不樂觀，營收年減6.8％。
排名第三的繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）收購以色列伺服器晶片廠 邁倫（Mellanox）後，其營收被納入資料中心部門，彌補了專業視覺 與車用領域營收衰退的缺口，使輝達整體營收表現亮眼，年成長47. 1％、成長幅度位居前十大IC設計業者之冠。競爭對手超微（AMD）則 因旗下Ryzen、EPYC處理器各自在筆電和伺服器領域表現優異，以26 .2％年成長率，增幅僅次於輝達。
受美國商務部禁令持續升級，後市前景堪憂的海思（Hisilicon） 後續應無法再發揮對華為各產品線的晶片自給功能。姚嘉洋指出，美 中關係未見好轉下，預期海思今年下半年所發布的麒麟（Kirin）處 理器應會是最後一款手機處理器，而其他類型晶片如伺服器處理器、 AI與5G晶片等，都將面臨相同情況。
至於台灣IC設計廠當中，聯發科（2454）與瑞昱（2379）表現依然 出色，兩者年成長率分別達14.2％與18.8％。其中，聯發科以7奈米 製程與成本結構優化的策略，成功布局5G中階機種市場，並守住全球 前十大IC設計廠第四名位置。
展望後續，姚嘉洋認為，因第三季遠距工作與教學需求所衍生的相 關產品需求依然暢旺，加上資料中心、5G基礎建設、5G手機也帶動相 關零組件需求，預期2020年全球IC設計產值仍有正向表現。
美光傳出將在高雄橋頭科技園區設立新廠，把營運版圖拓及到高雄。對此，美光指出，公司將不就任何有關進一步擴建或投資台灣的揣測發表評論。
據了解，美光目前在台灣生產據點主要聚集在桃園、台中，且以DRAM生產及封測為營運主軸。其中，桃園廠房為先前與南亞科合資設立的華亞科，後來由美光出資，以每普通股新台幣30元的現金全數收購華亞科在外流通之普通股，華亞科也正式併入美光，現為美光在台灣的DRAM生產重鎮。
以美光合併華亞科前釋出資料，華亞科（美光桃園廠）先前月產能達9∼10萬片，生產製程以20奈米為主，隨著DRAM世代跨入1Z世代，現美光桃園廠也已經將生產主力全面提升至1Z奈米。
至於美光台中廠則同時擁有晶圓製造及封裝測試等兩大項目，其中晶圓製造月產能與美光桃園廠同樣具有10萬片左右的超大晶圓廠規模，且目前同樣在衝刺1Z奈米製程；封測廠部分則投入全自動化規格，打造先進封測廠。
累計美光在台中至少已投入8千億元規模，穩居在台灣投資金額最高的外商，且在台員工數量亦有8千人以上水準，未來若有新廠設立，投資金額及員工人數勢必將逐步上攀。不過，美光先前曾對外指出，台中為美光在台最大生產據點，當前主要聚焦在製程升級和容量提升，因此未來是否進駐高雄橋頭科技園區仍有待觀察。
在全球DRAM市占率概況部分，仍舊以三星、SK海力士及美光分別搶下前三名，美光以全球市占率約21％水準位居第三，與排名第四南亞科的3.2％及第五華邦電的0.8％。
根據研調機構集邦科技統計，美光2020年仍著重在1Z奈米製程的量產與產出比重的拉升，預計隨著OEM廠驗證通過，1Z奈米將成為該公司主推製程，而總產能方面則與2019年大致相同。在美光全力衝刺記憶體製程升級，未來可望持續大啖標準型、伺服器、繪圖晶片及行動等記憶體市場。
集邦科技旗下的顯示器研究處最近公布了8月下旬的面板報價，結果讓我們眼睛為之一亮！電視面板的價格啊，還是維持著那股續漲勢頭。55吋跟32吋的電視面板，在8月份的漲幅居然能夠達到10%呢！而IT面板的價格也是慢慢往上爬，看來這個季節，面板市場真的是熱鬧非凡。 說到面板市場的佼佼者，不得不提的就是我們的「面板雙虎」——友達和群創。這兩家公司的表現實在是太亮眼了，長達六到七季的虧損，現在終於要轉虧為盈了。 友達的董事長彭?浪前陣子在法說會上就說得很清楚，今年第3季的景氣能見度相當高，而且電視品牌和IT客戶的需求都非常強勁。估計這個季度的營運表現會比第2季還要出色，而2020年的營運谷底就在首季，之後就逐季在好轉啦。 群創方面，他們對第3季的展望也很樂觀。因為全球主要國家都在刺激經濟，加上電視品牌廠家為了下半年的促銷活動開始備貨，TV面板的需求預期會上升。另外，由於在家辦公和遠距教學的趨勢，顯示器和筆記型電腦等IT產品的面板需求也會持續熱絡。而且，歐美車廠的復工和下半年5G手機的推出，也會逐漸帶動中小型面板的需求。 TrendForce的研究副總邱宇彬也提到，目前面板廠對電視報價的掌握度非常高，8月份的價格表現，以8.5代生產基地的55吋、32吋為最佳，再加上43吋的需求強勁，整個月都維持著10%的漲幅。
友達董事長彭?浪月前在法說會中明確指出，今年第3季景氣能見度相對高許多。加上電視品牌及IT客戶需求強勁，估本季營運表現優於第2季，2020年營運谷底落在首季，且逐季好轉。
群創表示，展望第3季，全球主要國家刺激經濟，加上電視品牌廠為下半年的促銷檔期啟動備貨，TV面板的需求預期提升；在家辦公及遠距教學的趨勢讓顯示器及筆記型電腦等IT產品面板需求持續暢旺；歐美車廠復工及下半年5G手機推出，逐漸帶動中小型面板需求。
TrendForce研究副總邱宇彬表示，目前面板廠幾乎完全掌握電視報價的主導權，8月價格表現仍以8.5代為生產基地的55吋、32吋最為出色，加上43吋的需求強勁，全月漲幅皆可達10%。
集邦科技旗下半導體研究處近日發布報告指出，2020年第二季全球DRAM市場在伺服器DRAM價格強勢帶動下，總產值達171.11億美元，成長15.4％。雖然新冠肺炎疫情影響全球，但採購端擔憂零組件斷貨，訂單量未減，使供應商出貨量超過預期，推升價格。不過，由於伺服器業者庫存水位上升，企業端採購動能轉趨保守，預計第三季將出現量平價跌的趨勢，DRAM原廠獲利能力將轉弱。 報告提到，三星、SK海力士、美光三大DRAM原廠第二季營收成長皆突破雙位數，但其他廠商市占合計僅5％。第三季美光可能降價求量，市占小幅上揚，但三大廠整體格局仍穩定。技術發展方面，三星將Line 13產能轉向CMOS影像感測器，並啟動平澤二廠P2L，SK海力士則轉向CIS並增加M14產出，美光則著重於1Z奈米製程的量產。 此外，南亞科、華邦電、力積電等廠商第二季專注於下一代製程研發，如南亞科積極研發1A/1B奈米，華邦電提升25奈米良率，力積電則改良25奈米DDR4產品並以代工邏輯產品為重心。集邦科技預計，明年DRAM位元成長將有近七成來自1Y奈米與1Z奈米的先進製程轉換，廠房擴增產能增加僅占三成。
但集邦指出，經過連續兩季的拉貨後，伺服器業者庫存水位已逐漸攀升，在整體經濟仍處低潮的情況下，以企業端伺服器為首的採購動能開始轉趨保守。在DRAM產業由伺服器產品線領漲領跌的趨勢下，恐帶動其他產品價格一併反轉向下。因此預估第三季將出現量平價跌走勢，DRAM原廠獲利能力將轉弱。
觀察三星、SK海力士、美光等三大DRAM原廠營收表現，第二季走勢一致且無明顯變動，在DRAM量價齊揚帶動下，營收成長皆突破雙位數；而各家市占除三大巨頭以外，其他廠商占比合計僅5％。然第三季由於適逢美光財務年底，推測其會較積極降價求量，可能使市占小幅上揚，但三大廠整體格局仍不受影響。
從技術發展來看，三星第二季持續將Line 13部份產能由DRAM轉向CMOS影像感測器（CIS），並準備啟動平澤二廠P2L，預計下半年投入DRAM生產，在彌補Line 13投片下滑的同時，也開始拉高1Z奈米製程比重。SK海力士M10廠DRAM投片持續轉向CIS，同時增加M14產出，下半年將小幅提高無錫廠的產能，全年DRAM位元增加主要來自於1Y奈米製程比重提升。
美光今年仍著重在1Z奈米製程的量產與產出比重的拉升，當前適逢量產初期且部分OEM處於產品驗證階段而占比不高。預計隨著驗證通過，1Z奈米將成為美光主推製程，而總產能方面則與去年大致相同。整體而言，今年三大DRAM原廠皆審慎擴增產能，加上疫情對需求端帶來的低潮尚未解除，預估明年位元成長仍有近七成來自1Y奈米與1Z奈米的先進製程轉換；而廠房擴增的產能增加僅占三成。
至於南亞科、華邦電、力積電的表現，第二季皆專注在下一代製程的研發，如南亞科積極專研1A/1B奈米並期望盡快導入試產，華邦電持續提升新製程25奈米的良率，而產能擴建傾向以Flash為主，力積電則在25奈米DDR4產品改良的同時，並以代工邏輯產品為營運重心。
集邦旗下的拓墣產業研究院統計，第2季全球前十大封測業者營收合計達63.25億美元，年增26.6%。其中日月光單季營收13.79億美元，年增18.9%，成長幅度比第1季稍微收斂，但受惠5G通訊與消費性電子的封測需求上升，成長趨勢穩健、穩坐龍頭，市占率21.8%。
艾克爾、矽品、力成及京元電，同樣受惠於終端消費產品、記憶體及5G晶片等封測產能提升，營收年成長率都突破三成；疫情帶來轉單效應，美系設備商將在9月15日後終止對華為產品的製造服務，都讓封測業者在第2季加速出貨，推升營收表現。
集邦統計，第2季全球十大封測業者營收排名依序是日月光、艾克爾、矽品、江蘇長電、力成、天水華天、通富微電、京元電、南茂、頎邦。
研究機構IZA和德勤最新調查，新冠肺炎已帶動全球居家辦公比率從10%翻升到54%，大約有27億的人口都改為居家辦公，另有10∼16億學生無法到校上課。以美國來說，就增加近億名居家辦公勞動者；全球估計也有1億學生必須額外購置設備完成遠距課程。
德勤分析，將到來的北美返校潮率先帶動電子裝置及硬體升級需求，預估比去年同期成長28%、29%。配合輝達、超微、英特爾等新晶片競推，以及微軟、蘋果、亞馬遜等帶頭延長居家辦公時間，桌上型電腦、電競筆電、低階筆電等需求持續強成長。
集邦研究預測，今年出貨的Chromebook可達2,000萬台，年增率上看17%；MIC也上修高階筆電出貨至1,050萬台，並預測組裝桌機（DT）若逐步取代商用PC，樂觀情境下，2020∼2021年DT出貨成長80%∼190%。
【台北訊】隨著第二季的結束，台灣DRAM市場的庫存水位已經達到季節性的安全水平，但由於新冠肺炎疫情對終端需求的影響，市場對DRAM的庫存回補需求明顯減弱。這個趨勢在7月份的DRAM合約價格上得到了體現，標準型DRAM合約價格下跌超過5％，而利基型DRAM則連續第二個月下跌，跌幅擴大至3～6％。這個情況讓市場對下半年DRAM合約價格的預期變得保守。 集邦科技的分析顯示，7月份標準型DRAM合約價格相比6月份下跌超過5％，8GB DDR4模組的報價更是降至27.0美元。利基型DRAM的合約價格也同樣下跌，其中x16規格4Gb DDR4顆粒均價跌至1.72美元，8Gb DDR4顆粒均價則滑落至3.53美元，接近年初的低點。 對於台灣的DRAM製造商來說，這個市場的變化對他們的營運帶來了壓力。南亞科、華邦電、威剛等業者在下半年可能會面臨運營上的挑戰。上半年由於新冠肺炎疫情帶動了筆電、平板、伺服器等產品的銷售，DRAM價格曾經上漲約5～10％。然而，隨著需求的放緩，第三季以來DRAM的需求成長動能已然減弱。 業界普遍認為，第三季的DRAM市場將呈現供需平衡，但供給過剩的壓力逐漸增大。模組廠商指出，近期現貨價格的跌幅明顯大於合約價格，這意味著終端市場的需求轉弱。消費性電子市場在下半年並未看到明顯的復甦，總體來看，下半年DRAM市場將面臨供過於求的局面，預計要到明年上半年才會有所好轉。 模組廠商預期，第三季的DRAM合約價格將比第二季下跌5～10％，第四季的跌幅可能擴大至10～15％。標準型8GB DDR4模組的現貨價格在6月份已經出現明顯下跌，並在7月底繼續下跌，創下歷史新低價，這對下半年的合約價格造成了更大的降價壓力。另外，由於美系資料中心採購量減少，中國三大伺服器廠開始對供應鏈砍單，預計第三季的合約價格可能比上季下跌5％以上，第四季的跌幅可能擴大至10％以上。
法人認為對南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）等業者下半年營運恐有壓。
新冠肺炎疫情帶動在家遠距工作及遠距教學商機，美中貿易戰升溫造成中國供應鏈加快去美化，兩大變數造成的不確定性大增，讓系統廠及ODM/OEM廠在上半年積極回補DRAM庫存水位，而庫存回補需求也順利推升上半年DRAM價格累計上漲約5∼10％幅度。
不過，新冠肺炎疫情雖推升上半年筆電及平板、伺服器、WiFi網路裝置等需求，但第三季以來相關需求成長動能已然放緩，至於智慧型手機、智慧音箱等消費性電子的銷售動能明顯疲弱。由於系統廠及ODM/OEM廠手中DRAM庫存已在第二季下旬回升至季節性安全水位，下半年採購需求明顯減弱，7月DRAM合約價普遍走跌，恐怕是市場已反轉向下的重大警訊。
根據集邦科技及模組廠消息，7月標準型DRAM合約價較6月下跌逾5％，8GBDDR4模組報價降至27.0美元，7月利基型DRAM合約價亦較6月下跌3∼6％，其中x16規格4GbDDR4顆粒均價跌至1.72美元，x16規格8GbDDR4顆粒均價亦滑落至3.53美元，連續第二個月走跌且跌幅擴大，並且逼近年初低點。
業界對於第三季DRAM市況看好普遍保守，雖然多數業者預期市況應呈現供需平衡，但實際上供給過剩壓力愈來愈大。模組業者指出，近期現貨價跌幅明顯大於合約價，代表終端市場需求轉弱，至於新冠肺炎疫情上半年帶動的伺服器、筆電及平板等銷售動能已明顯放緩，消費性電子下半年看不到明顯復甦。總體來看，下半年DRAM市場將是供過於求局面，可能要等到明年上半年才會好轉。
模組業者預期，第三季DRAM合約價預期會較第二季下跌5∼10％，第四季因進入淡季跌幅恐擴大至10∼15％。其中，標準型8GBDDR4模組現貨價在6月出現明顯下跌，至7月底跌勢不止且已跌至歷史新低價，對下半年合約價造成更大的降價壓力。
伺服器DRAM因美系資料中心採購量減少，中國三大伺服器廠開始對供應鏈砍單，預期第三季合約價可能較上季下跌5％以上，第四季跌幅可能擴大至10％以上。
【台灣新聞報導】
近期來，市場對於NAND Flash的關注度不斷攀升，而台灣市調機構集邦科技最新調查結果顯示，2020年NAND Flash價格在第三季初開始出現下滑，雖然跌幅受到SSD需求的支撑而較小，但NAND晶圓的降價壓力已經明顯。
集邦科技指出，由於今年第三季供過於求的比例達到2.6%，加上疫情造成的庫存累積，導致NAND Flash價格開始下滑。展望第四季，供過於求的比例預計將擴大至7.8%，預計NAND Flash價格將進一步下跌5至10%，全年均價預計將較去年下跌5至10%。
近期來，由於考量毛利和SSD需求，主要供應商已經減少對NAND晶圓市場的供貨。然而，由於疫情影響，模組廠無法有效去化庫存，導致第二季NAND晶圓合約價大致維持在平盤至小跌的狀態。
雖然零售端需求在6月和7月逐漸回溫，但個人電腦及伺服器端的SSD需求卻因雲端、遠距服務等需求減緩而轉弱。為了避免庫存過高，預計將帶動主要供應商恢復對NAND晶圓市場的供貨壓力，並使合約價在未來數月內接近現貨水準。
長江存儲（YMTC）今年積極擴大產能，並計劃持續至2021年。除了填滿武漢一廠的產能外，也將完成第二期廠房興建，目標在第三季啟動128層3D NAND產品的量產。此外，已經對模組廠客戶導入64層TLC規格256Gb NAND產品，其平均報價低於合約價格，貼近現貨市場水準，進一步加劇合約價跌幅。
集邦科技預計，即使第三季有傳統銷售旺季和蘋果新機備貨的加持，但上半年疫情對終端銷售庫存的影響，以及供應端128層NAND Flash良率的提升，將導致第四季供過於求的市況加劇，預計NAND Flash均價跌幅將持續擴大。