0960-550-797
LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友
造利科技(未)公司新聞
鉅亨網記者張欽發／台北•6月2日 06/02 10:21
造利科技在經過3年研發並投入5億元研發經費，開
發完成的超薄銅箔與無膠軟板基材兩項新基板產品，已
進入開花結果的收成時期，日本三菱商社看好這兩項產
品，並於今(2)日與造利科技簽約取得其代理權。
造利科技開發的超薄銅箔與無膠軟板基材經過3年
研發及5億元開發經費投注下，去年11月在台北世貿舉
辦新產品發表會，3μm & 6μm超薄銅箔於今(2003)年正
式量產上市，目前已接獲國內外多家大廠訂單，包括
PCB業界之日本三菱瓦斯化學，台灣南亞電路板、及南
亞(1303)、日月宏、楠梓電(2316)、佳鼎(5318)，並與
長興化工(1717)合作開發CO2雷射直接打孔背膠銅箔。
同時，在二次鋰電池業界已接獲台灣前3大鋰電池
廠訂單--包括太電電能與能元科技。
造利科技2002年8月無膠軟板基材向經濟部工業局
申請通過主導性新產品計畫，取得新台幣2500萬元研發
補助，目前無膠軟板基材已達試量產階段，行銷策略主
打美國與韓國高階產品市場，目前已送樣美國Parlex、
Innovex與韓國LG micron進行產品認證，並與美國
Dupont進行OEM合作洽談，預計今年6月左右可以接獲
Parlex訂單。
隨著電子產品輕薄短小化發展，電子線路設計趨向
更細更密，PCB製程迫切需要超薄銅箔以製造超細線路
(HDI)產品，且銅箔愈薄其價值愈高。造利科技結合奈
米科技之真空濺鍍製程與50餘項專利之水平電鍍製程，
成功研發超薄銅箔與無膠軟板基材，銅箔愈薄其成本愈
低，但價值卻愈高，兩項產品並申請通過新興重要策略
性產業5年免稅核准，是現今微利時代之少數高毛利產
品。
造利科技在經過3年研發並投入5億元研發經費，開
發完成的超薄銅箔與無膠軟板基材兩項新基板產品，已
進入開花結果的收成時期，日本三菱商社看好這兩項產
品，並於今(2)日與造利科技簽約取得其代理權。
造利科技開發的超薄銅箔與無膠軟板基材經過3年
研發及5億元開發經費投注下，去年11月在台北世貿舉
辦新產品發表會，3μm & 6μm超薄銅箔於今(2003)年正
式量產上市，目前已接獲國內外多家大廠訂單，包括
PCB業界之日本三菱瓦斯化學，台灣南亞電路板、及南
亞(1303)、日月宏、楠梓電(2316)、佳鼎(5318)，並與
長興化工(1717)合作開發CO2雷射直接打孔背膠銅箔。
同時，在二次鋰電池業界已接獲台灣前3大鋰電池
廠訂單--包括太電電能與能元科技。
造利科技2002年8月無膠軟板基材向經濟部工業局
申請通過主導性新產品計畫，取得新台幣2500萬元研發
補助，目前無膠軟板基材已達試量產階段，行銷策略主
打美國與韓國高階產品市場，目前已送樣美國Parlex、
Innovex與韓國LG micron進行產品認證，並與美國
Dupont進行OEM合作洽談，預計今年6月左右可以接獲
Parlex訂單。
隨著電子產品輕薄短小化發展，電子線路設計趨向
更細更密，PCB製程迫切需要超薄銅箔以製造超細線路
(HDI)產品，且銅箔愈薄其價值愈高。造利科技結合奈
米科技之真空濺鍍製程與50餘項專利之水平電鍍製程，
成功研發超薄銅箔與無膠軟板基材，銅箔愈薄其成本愈
低，但價值卻愈高，兩項產品並申請通過新興重要策略
性產業5年免稅核准，是現今微利時代之少數高毛利產
品。
鉅亨網記者張欽發／台北•6月2日 06/02 17:48
造利科技在經過3年時間研發並投入5億元研發經費
後，開發完成的超薄銅箔與無膠軟板基材兩項新基板產
品，並進入開花結果的收成時期，日本三菱商社看好這
兩項產品，並於今 (2)日與造立科技簽約取得其銷售日
本代理權。
今天的簽約儀式由日本三菱商社取締役勝村元與造
利科技董事長柯建信共同完成簽約。
造利科技開發的超薄銅箔與無膠軟板基材經過3年研
發及5億元開發經費投注下，去年11月在台北世貿舉辦
新產品發表會，3μm & 6μm超薄銅箔於今(2003)年正式
量產上市，並已接獲國內外多家大廠訂單，包括PCB業
界的日本三菱瓦斯化學，台灣南亞電路板、及南亞
(1303)日月宏、楠梓電(2316)、佳鼎(5318)，並與長興
化工(1717)合作開發CO2雷射直接打孔背膠銅箔。
同時，在二次鋰電池業界，造利科技已接獲包括太
電電能與能元科技等台灣前3大鋰電池廠的訂單。
造利科技2002年8月無膠軟板基材向經濟部工業局
申請通過主導性新產品計畫，取得2500萬元的研發補助
，目前無膠軟板基材已達試量產階段，行銷策略主打美
國與韓國高階產品市場，目前已送樣美國Parlex、
Innovex與韓國LG micron進行產品認證，並與美國
Dupont進行OEM合作洽談，預計今年6月左右可以接獲
Parlex訂單。
隨著電子產品輕薄短小化發展，電子線路設計趨向
更細更密，PCB製程迫切需要超薄銅箔以製造超細線路
(HDI)產品，且銅箔愈薄其價值愈高。造利科技結合奈
米科技之真空濺鍍製程與50餘項專利之水平電鍍製程，
成功研發超薄銅箔與無膠軟板基材，銅箔愈薄其成本愈
低，但價值卻愈高，兩項產品並申請通過新興重要策略
性產業5年免稅核准，是現今微利時代之少數高毛利產
品。
造利科技在經過3年時間研發並投入5億元研發經費
後，開發完成的超薄銅箔與無膠軟板基材兩項新基板產
品，並進入開花結果的收成時期，日本三菱商社看好這
兩項產品，並於今 (2)日與造立科技簽約取得其銷售日
本代理權。
今天的簽約儀式由日本三菱商社取締役勝村元與造
利科技董事長柯建信共同完成簽約。
造利科技開發的超薄銅箔與無膠軟板基材經過3年研
發及5億元開發經費投注下，去年11月在台北世貿舉辦
新產品發表會，3μm & 6μm超薄銅箔於今(2003)年正式
量產上市，並已接獲國內外多家大廠訂單，包括PCB業
界的日本三菱瓦斯化學，台灣南亞電路板、及南亞
(1303)日月宏、楠梓電(2316)、佳鼎(5318)，並與長興
化工(1717)合作開發CO2雷射直接打孔背膠銅箔。
同時，在二次鋰電池業界，造利科技已接獲包括太
電電能與能元科技等台灣前3大鋰電池廠的訂單。
造利科技2002年8月無膠軟板基材向經濟部工業局
申請通過主導性新產品計畫，取得2500萬元的研發補助
，目前無膠軟板基材已達試量產階段，行銷策略主打美
國與韓國高階產品市場，目前已送樣美國Parlex、
Innovex與韓國LG micron進行產品認證，並與美國
Dupont進行OEM合作洽談，預計今年6月左右可以接獲
Parlex訂單。
隨著電子產品輕薄短小化發展，電子線路設計趨向
更細更密，PCB製程迫切需要超薄銅箔以製造超細線路
(HDI)產品，且銅箔愈薄其價值愈高。造利科技結合奈
米科技之真空濺鍍製程與50餘項專利之水平電鍍製程，
成功研發超薄銅箔與無膠軟板基材，銅箔愈薄其成本愈
低，但價值卻愈高，兩項產品並申請通過新興重要策略
性產業5年免稅核准，是現今微利時代之少數高毛利產
品。
鉅亨網記者楊宜真／台北• 1月 8日 01/08 17:54
證期會今 (8)日公告，未上市上櫃公司錢櫃企業申
報現金增資 4億元，每股發行價格40元；拓宇科技申報
現增7150萬元、每股發行價格 7元；造利科技申報現增
7000萬元；以及興櫃股華孚科技(R189)申報現增 1.034
億元，每股發行價格33元等4案，於明(9)日申報生效。
證期會今 (8)日公告，未上市上櫃公司錢櫃企業申
報現金增資 4億元，每股發行價格40元；拓宇科技申報
現增7150萬元、每股發行價格 7元；造利科技申報現增
7000萬元；以及興櫃股華孚科技(R189)申報現增 1.034
億元，每股發行價格33元等4案，於明(9)日申報生效。
與我聯繫