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Pomiran聚醯亞胺膜是由達邁科技與日本荒川化學共同技術合作所

開發的新產品。以達邁科技專有之聚醯亞胺膜的製作技術，配合

荒川化學獨特的有機、無機混成技術，將奈米級的二氧化矽均勻

分布在Pomiran聚醯亞胺薄膜中。

應用有機、無機混成技術所生產的Pomiran薄膜，具有優異的尺寸

安定性、與金屬接著力高、同時對於離子遷移(Ion migration)的抑制

相當優越，因此非常適合高階封裝電路板的應用，如IC載板等。

由於Pomiran是利用有機、無機奈米混成技術而成，經過專業的藥

水處理後，在表面可形成均勻的粗糙度，並可直接進行化學電鍍

及銅電解電鍍增厚，與金屬的接著力可達1 kgf/cm以上，無論是

電路板製作的減成法(subtractive)或半加成法(semi-additive)皆可使

用。

目前Pomiran已進入量產階段，因應不同應用，推出2種不同熱膨

脹係數(CTE)的產品(N及T型)供客戶選擇，同時日本荒川化學亦設

立化學電鍍線，成功地建立聚醯亞胺膜金屬化的製程，並可提供

捲狀(rolled type)樣品供客戶測試。

軟性印刷電路板市場近年競價激烈，尋求原物料國產化降低成本趨

勢下，達邁科技居國內獨家生產聚醯亞胺膜漸能對抗杜邦、Kaneka

等美、日大廠，今年產能倍增並可望轉虧為盈。

達邁資本額8.8億元，主要股東有國碩科技（2406）、開發工業銀行

與下游軟性銅箔基板（FCCL）等客戶，去年小幅虧損，新生產線本

月投產，有助營運並轉虧為盈。

聚醯亞胺膜（Polymide Film, PI）是膠帶絕緣材料，可應用在膠帶及軟

性印刷電路板（FPC）基材FCCL，杜邦與Kaneka 是PI主要供應商，

全球市占率逾90%。

達邁副總經理羅吉歡表示，PI技術門檻相當高，達邁自2003 年開始

投產，目前已是台虹科技（8039）、律勝科技（3354 ）等FCCL供應

商，既有兩條共年產能860萬平方米的生產線後，主要生產1mil厚度

產品，4月第三條生產線量產後，年產能120萬平方米，專攻0.5mil厚

度的應用產品。

羅吉歡說，近年FPC殺價激烈，為降低成本也迫使FCCL降價，FCCL

廠為爭取空間，採用國產PI漸成趨勢，使得達邁出現相當成長空間

，同時搭配產能增加，估計今年全球市占率可從5%提升到10%。