

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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耐特科技材料 | 2025/08/02 | 53.8 | 54.5 | 52.75 | 688,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
22911832 | 陳勲森 | - | - | - | 詳細報價連結 |
耐特科技材料股價即時行情(興)
買高 | 買低 | 買均 | 昨均 | 買漲跌幅 | 賣高 | 賣低 | 賣均 | 昨均 | 賣漲跌幅 |
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54.5 | 50 | 53.8 | 52.75 | - | - | - | - | - |
價位 | 張數 | 日期 |
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耐特科技材料(興) 耐特科技材料股價趨勢圖
日期 | 買高 | 買低 | 買均 | 賣高 | 賣低 | 賣均 |
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耐特科技材料公司簡介
股票代號 | 8058 | 公司名稱 | 耐特科技材料股份有限公司 |
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統一編號 | 22911832 | 成立日期 | 77/05/03 |
董事長 | 陳勲森 | 公開發行日期 | |
普通股(元) | 68,800,000股(含私募0股) | 公司電話 | 04-8926225 |
股務代理 | 凱基證券股份有限公司股務代理部 | 公司網址 | https://www.nytex.com.tw |
股務地址 | 台北市重慶南路一段2號5樓 | 股務電話 | 02-23148800 |
耐特科技材料公司新聞公告
耐特科技材料(8058)在興櫃市場的登錄首日,表現驚艷,以52元的參考價跳空開高,開盤價即飆漲19%至62元,盤中最高價更是触及88元,漲幅達69%,展現出強勁的蜜月行情。
展望未來,市場法人普遍看好耐特科技,認為公司以高階塑膠複合材料切入半導體市場,近年來發展逐步穩定,加上BBU防火及防延燒材料需求強烈,將對營收產生正面影響,預期今年營收將挑戰兩位數成長。
耐特科技6月份營收達2.36億元,同比增長22.78%;今年上半年累計營收12.83億元,年增11.21%。去年全年營收為23.7億元,年增長12.78%,毛利率28%,稅後純益1.45億元,年增長115.74%,每股稅後純益(EPS)達2.27元。
法人指出,耐特科技與家登合作後,順利切入半導體領域,並已打入晶圓大廠的供應鏈,提供先進製程所需的高潔淨載具材料,半導體市場成為公司重要成長動能。2023年半導體營收占比3.23%,預計2024年將大幅增長至9.47%,今年有望持續增加。耐特科技在客製化研發及一站式服務方面的優勢,如協助客戶熱模擬導入設計,提供全方位的防範、開模、試模、設計更改或調整配方等服務。
此外,耐特科技近年來開始出貨AI伺服器防延燒電池盒複合材料,兩項產品營收預計將大幅成長,加上其他應用穩定成長,預計今年業績表現將十分亮眼。
耐特科技先前表示,彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟用,IC承載盤材料產線也在5月完成,未來將逐步進入光罩盒及先進封裝載具領域,預計第四季IC承載盤材料產品將大量放量。
在BBU方面,3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證,而8.5kW及12.4kW規格產品正進行驗證,預計今年底將通過並量產。今年上半年BBU材料營收已超越去年全年,預期BBU材料和半導體載具材料將成為今年主要成長動能。
面對新台幣匯率強升的影響,耐特科技表示,由於許多原料以美元採購、客戶以美元計價購買,兩者相互對沖,對營運影響不大。
耐特科技材料(8058)在15日以52元參考價成功登錄興櫃,市場對其預期看好,開盤即跳空開高,大漲19%至62元,盤中最高點更是觸及88元,蜜月行情相當強勁。法人預測,耐特以高階塑膠複合材料切入半導體市場,近年來發展穩定,加上BBU防火/防延燒材料需求旺盛,將對營收產生挹注,今年營收有望挑戰兩位數成長。
耐特科技6月份營收達2.36億元,較去年同期成長22.78%;今年上半年累計營收12.83億元,年增11.21%。去年全年營收為23.7億元,年增長12.78%,毛利率28%,稅後純益1.45億元,年增長115.74%,每股稅後純益(EPS)2.27元。
法人分析,耐特科技與家登合作後,順利切入半導體領域,並已打入晶圓大廠的供應鏈,切入先進製程所需高潔淨載具材料,半導體市場成為公司當前重要的成長動能。2023年半導體營收占比3.23%,預計2024年將大增到9.47%,今年有望持續增加。耐特的優勢在於客製化研發及一站式服務,如協助客戶熱模擬導入設計,提供防範、開模、試模、設計更改或調整配方等全方位支持。
在產品方面,耐特科技近年來以高階塑膠複合材料切入半導體市場,並開始出貨AI伺服器防延燒電池盒複合材料,這兩項產品將對營收產生顯著提升。此外,其餘應用領域也保持穩定成長,預計今年營收有望挑戰兩位數成長。
耐特科技先前表示,彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟用,IC承載盤材料產線也在5月完成,未來將逐步進入光罩盒及先進封裝載具領域,預計第四季IC承載盤材料產品將可放量。
在BBU方面,3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證,而8.5kW及12.4kW規格產品正進行驗證中,預計今年底將通過並量產。上半年BBU材料營收已超越去年全年,預期BBU材料和半導體載具材料將成為今年主要成長動能。
面對新台幣匯率強升的影響,耐特科技指出,由於許多原料以美元採購、客戶以美元計價購買,兩者相互沖抵,對營運影響不大。
耐特(8058)15日以52元參考價登錄興櫃,開盤即跳空開高,以大 漲19%的62元開出,盤中最高觸及88元、勁揚69%,蜜月行情強勁。 展望後市,法人預期,耐特以高階塑膠複合材料切入半導體市場,近 年逐步發酵,加上BBU防火/防延燒材料需求強勁,將挹注營收,看 好今年營收有望挑戰兩位數成長。
耐特6月營收2.36億元,較去年同期增加22.78%;今年上半年累計 營收12.83億元、年增11.21%。去年全年營收23.7億元,年增12.78 %,毛利率28%,稅後純益1.45億元,年增115.74%,每股稅後純益 (EPS)2.27元。
法人指出,耐特與家登合作後順利切入半導體領域,且已打入晶圓 大廠供應鏈,切入先進製程所需高潔淨載具材料,半導體市場成為耐 特現今一大成長動能,2023年半導體營收占比3.23%,2024年大增到 9.47%,今年有望持續增加;耐特的優勢為客製化研發及一站式服務 ,如協助客戶熱模擬導入設計,給予防範、開模、試模、設計更改或 調整配方等。
法人認為,耐特以高階塑膠複合材料切入半導體,近年以來逐步發 酵,更開始出貨AI伺服器防延燒電池盒複合材料,兩項產品營收將大 幅成長,加上其餘應用穩定成長,助長今年業績表現,今年營收有望 挑戰兩位數成長。
耐特先前表示,彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟用,同時,I C承載盤材料產線也在5月完成,除了半導體先進製程載具外,未來也 將逐步打進光罩盒及先進封裝載具領域,IC承載盤材料產品預計第4 季應可放量。
BBU方面,3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證,而8.5kW及12.4kW規 格產品正驗證中,預計今年底通過並量產,今年上半年BBU材料營收 已超越去年全年,預期BBU材料和半導體載具材料會是今年主要成長 動能。
至於新台幣匯率強升影響,耐特指出,由於許多原料以美元採購、 客戶以美元計價購買,兩相對沖情況下對營運影響不大。
台灣半導體產業再下一城!家登投資的半導體聯盟關鍵材料夥伴——耐特科技(8058),在董事長陳勳森的領導下,成功轉型並跨足半導體產業,同時開拓半導體後段製程應用,預計將於7月15日登錄興櫃市場。耐特科技也是家登號召的德鑫貳台灣半導體聯盟成員之一。
陳勳森董事長在昨日表示,今年公司的成長動能主要來自於半導體與航太新應用。對於耐特科技來說,挂牌上市不僅是里程碑,更是吸引更多優秀人才加入的機會。陳勳森對未來充滿信心,並期許公司能在2026年邁向上市之路。
陳勳森強調,高性能塑膠材料的開發需要與夥伴共同合作,以達到相輔相成的效果。雖然許多人對此領域充滿興趣,但耐特科技已設立了五重保護要素,確保技術的獨特性。公司正積極研發更多半導體領域的複合材料,並不斷開發多元特殊材料的技術基礎。陳勳森用「就像做菜,客人要什麼菜,我們就提供」這句話,形象地描述了公司對客戶需求的敏銳捕捉和滿足。
記者洪友芳/新竹報導
台灣耐特科技材料(8058)自從傳統塑膠粒起家,近年來不斷進行產業轉型,與家登(3680)共同開發高性能複合塑膠材料,成功切入半導體載具材料供應,成為台灣半導體在地聯盟的重要成員。在這過程中,耐特不僅帶動去年獲利增長逾一倍,更即將在7月15日登錄興櫃,並計劃明年申請上市。
耐特董事長陳勳森表示,公司自從接棒父親的傳統塑膠公司後,便開始轉向尼龍工程塑膠市場。直到六年前,因為家登與國際大廠英特格打官司,被供應商斷料,家登董事長邱銘乾便找上他,合作開發高性能塑膠材料,這才開啟了耐特進入半導體市場的機會。陳勳森透露,公司已與家登開發出約10個項目,應用於家登光罩盒、晶圓傳送盒(FOUP)等產品,並已大量出貨給台灣及中國的龍頭廠商。
陳宇涵總經理指出,除了半導體市場,耐特也積極布局應用封裝市場的IC Tray(承載盤),預計今年第四季開始逐漸放量。此外,公司也送樣給航太業進行認證,有望成為中長期成長動能。在伺服器BBU領域,耐特與客戶合作開發3.5/5.5kW材料,今年上半年營收已超過去年全年。
目前,耐特實收資本額達6.88億元,員工數280人,工廠分佈在彰化與上海,年總產能超過4萬噸。公司擁有3條半導體專線、16條雙螺桿押出生產線,營運據點遍及台北汐止、大中華、越南與美國等地。耐特也是台灣半導體在地聯盟「德鑫貳」的成員之一。
從去年營運數據來看,耐特營收達23.69億元,年增長12.78%;毛利率為28%,年增長3個百分點;營業利益率達8%,年增長4個百分點;稅後淨利為1.45億元,年增長115.74%;每股稅後盈餘為2.27元。在產業別占比方面,電子電機占最高比例38%,運動與醫療占22%,汽機車占15%,半導體產業用料占9%,其他占比16%。區域市場比重方面,中國占40%,台灣占38%,美洲占14%,亞洲其他地區占7%。
耐特科技材料(8058)即將展開新篇章,正式登錄興櫃市場。這家深耕高性能塑膠複合材料領域37年的台灣公司,近期轉型跨足半導體產業,預計將在今、明兩年見到顯著成長動能。
耐特科技表示,未來兩年的主要成長動能將來自半導體和BBU材料兩大領域。在半導體方面,公司已經布局先進製程載具,並計劃未來將進入光罩盒、先進封裝等更高階的市場。而BBU材料方面,今年上半年的營收已經超越去年全年,預計將成為未來運營成長的主要動力。
耐特科技董事長陳勳森強調,過去十年,公司不斷進行產品與技術的轉型,專注於高溫、高性能的特殊複合材料研發。他提到,公司投入了BBU储能系統防火/防延燒材料、高導熱塑膠,以及為半導體後段製程開發高潔淨度IC承載盤(Tray)材料等。
陳勳森進一步解釋,隨著全球半導體供應鏈的變化,耐特科技與家登展開了半導體材料合作,並成功生產出符合高規格要求的材料及產品,已順利交付給各晶圓大廠客戶。公司也將跟進半導體先進製程的趨勢,提供耐高溫、低VOC的高階材料,並滿足航太、軍工的需求。耐特科技預計將在8月底通過航太AS9100D認證,正式切入航太領域。
總經理陳宇涵透露,耐特科技在彰化和上海的半導體材料潔淨產線已經啟用,而IC承載盤材料產線也在5月完成。除了半導體先進製程載具外,公司也將逐步進入光罩盒及先進封裝載具市場。陳宇涵預計,IC承載盤材料產品將在第四季開始放量。
在BBU材料方面,陳宇涵表示,3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證,而8.5kW及12.4kW規格產品正進行驗證中,預計今年底將通過並開始量產。今年上半年,BBU材料的營收已經超過去年全年,預計將與半導體載具材料共同成為今年主要的成長動能。
耐特科技去年營收達23.7億元,年增長12.78%,毛利率為28%,稅後純益1.45億元,年增長115.74%,每股稅後純益(EPS)為2.27元。公司持續在航太、新能源汽車、半導體、储能防延燒材料等領域進行布局,目標是到2025至2028年間,營收能維持雙位數穩健成長。
家登投資的半導體聯盟關鍵材料夥伴耐特科技(8058)轉型有成,攜手家登跨足半導體產業並開拓半導體後段製程應用,預計7月15日登錄興櫃。耐特也是家登號召的德鑫貳台灣半導體聯盟成員。耐特董事長陳勳森昨(7)日說,今年成長動能來自半導體與航太新應用,掛牌後希望吸引更多人才,期許2026年朝上市邁進。
陳勳森表示,高性能塑膠材料的開發需要和夥伴相輔相成,很多人都想跨入,但已設立了五重保護要素,公司正在研發更多半導體領域複合材料,並開發多元特殊材料的技術基礎,他說,「就像做菜,客人要什麼菜,我們就提供」。
耐特(8058)轉型跨足半導體產業,將於15日登錄興櫃。耐特表示 ,今、明兩年主要成長動能來自半導體和BBU材料。半導體目前已布 局先進製程載具,未來將切入光罩盒、先進封裝等領域;而今年上半 年BBU材料營收貢獻已超越去年全年,預期半導體、AI等應用將成未 來營運成長主要動能,目標2025∼2028年營收維持雙位數穩健成長。
耐特材料自1988年成立至今已37年,專注於高性能塑膠複合材料的 開發製造,產品應用於半導體、備援電池模組(BBU)、電子電機、 汽機車、運動及醫療等多元產業。
耐特董事長陳勳森指出,耐特近十年來不斷轉型,朝高溫、高性能 的特殊複合材料進行研發,如BBU儲能系統防火/防延燒材料、高導 熱塑膠、並投入半導體後段製程所需的高潔淨度IC承載盤(Tray)材 料開發等。
陳勳森進一步說明,全球半導體供應鏈發生重大變化,公司與家登 展開半導體材料合作,最終順利產出符合高規格要求的材料及產品, 並順利交付各晶圓大廠客戶;之後將跟進半導體先進製程趨勢,提供 耐高溫、低VOC的高階材料,並滿足航太、軍工需求。耐特預計8月底 通過航太AS9100D認證,切入航太領域。
耐特總經理陳宇涵補充,耐特彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟 用,同時IC承載盤材料產線也在5月完成,除了半導體先進製程載具 外,未來也將逐步打進光罩盒及先進封裝載具領域,IC承載盤材料產 品預計第4季應可放量。
BBU方面,陳宇涵透露,3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證,而8. 5kW及12.4kW規格產品正驗證中,預計今年底通過並量產,今年上半 年BBU材料營收已超越去年全年;預期BBU材料和半導體載具材料會是 今年主要的成長動能。
耐特去年營收23.7億元,年增12.78%,毛利率28%,稅後純益1. 45億元,年增115.74%,每股稅後純益(EPS)2.27元。耐特持續布 局航太、新能源汽車、半導體、儲能防延燒材料等領域,目標是202 5∼2028年營收能維持雙位數穩健成長。
常見問題
投資未上市股票要先審慎評估風險,耐特科技材料是未上市股票,資訊相對較少,別相信來路不明的資料,以及陌生人的介紹,收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信,必須獨立思考,如果對於不熟悉的投資市場,就建議不要參與,投資有風險,如果已經可以承擔風險,做好功課可以與平台聯繫,交易上都是雙方議定價格,銀貨兩訖,避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」,並留下聯絡方式,企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已,是有做產業研究,而且認真追蹤即時新聞,投資人真的要保持警覺。
耐特科技材料股票的交易流程
交易流程如下:
1.報價撮合:
買賣方提出要投資耐特科技材料或要賣耐特科技材料時,版主都會先行報耐特科技材料的價位等,彼此協議出雙方同意的成交價格;成交後,按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。
2.賣方:約時間及地點交付耐特科技材料股票
未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式,要先確認好是哪一種。
賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)
3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票:
當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)
4.如何確認耐特科技材料股票真偽?
買方若需確認耐特科技材料股票真偽無誤,可以在過戶完成後聯絡耐特科技材料的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。
注意事項:
耐特科技材料是未上市股票也是有價證券,建議當面交易,銀貨兩訖,避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任,否則還是以當面交割較為安全。
今天 耐特科技材料 股價, 買價最高價是 54.5, 買價均價是 53.8, 賣價最低價是 -,賣價均價是 -, 買方可以參考網站的賣價,賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價,可以直接聯繫版主詢問。
因為 耐特科技材料 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,耐特科技材料 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。
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在台灣,並未明文禁止買賣未上市公司股票。
而股票是有價證券,屬於個人財產,
但是根據證券交易法,只有已取得特許的證券業者,才可以針對不特定對象的社會大眾,進行未上市股票買賣
簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。
一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣,只能提供諮詢服務,否則就是違反證券交易法。
所以當一般人想要買賣耐特科技材料股票,單純的個人買賣行為是合法的。
但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為,那就有涉嫌違反證交法的疑慮。
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在IPO贏家這邊,所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易,雙方協議好張數價格,直接成交,沒有額外收取手續費用,沒有勸募、推銷之行為。
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