台美TTIC牽線 11企業簽7項MOU |星展(台灣)商業銀行

台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）於台灣時間13日晚間9時舉 辦，在經長王美花見證下，台灣企業漢翔、台電、雲達、宏達電、稜 研科技、鈺登科技等，在美國華府與GE（奇異）、Intel（英特爾） 、RingCentral（鈴盛）等美商，簽署七項合作備忘錄（MOU），台美 攜手搶進再生能源及5G高科技資通訊等先進科技商機。

這次TTIC會議由經濟部國貿局長江文若與美國商務部助理部長Ven kataraman出席對談，這是搭建平台後首次實體會議，王美花也在現 場見證簽署MOU，展現台美業者深化夥伴關係的意願。王美花表示， 國際局勢多變，各國開始重視供應鏈韌性、安全，以確保每個產業持 續發展、經濟穩健，台美各自在全球供應鏈扮演重要角色，在變動中 的世界，台美間合作也更緊密，期盼在MOU架構下，深化產業合作， 提升彼此優勢，共同拓展國際市場版圖，台美也將在共同的理念及利 益基礎下，持續加強雙邊關係。

與會官員表示，七項MOU主要聚焦在再生能源（減碳）與5G兩大領 域，再生能源合作方面，美商GE公司分別與漢翔、台電合作，由GE協 助漢翔在台建立燃氣渦輪快速發電機組的「維修在地化服務」；另G E與台電建立2050淨零碳排目標策略夥伴關係，深化後續雙方合作關 係。

在5G領域合作方面，雲達科技（QCT）與美商Intel、宏達電（HTC ）與美商第三大固網Lumen Technologies（流明科技）、美商RingC entral與HTC及鈺登科技等四組將共同發展，爭取5G專網於智慧製造 、娛樂展演及醫療照護等商機；美商DuPont（杜邦）則提供關鍵陶瓷 材料協助稜研科技（TMYTEK）開發毫米波天線及布局低軌衛星商機。