德微母公司 攻第三代半導體 ｜信通交通器材

二極體廠德微（3675）母公司達爾集團持續擴大台灣投資布局，昨（4）日宣布攜手汽機車機電系統大廠信通集團（Sentec），成立合資公司達信綠能（DiodSent），達爾初期將投入約新台幣2.5億元，在台灣與上海設立生產線，目標將功率模組打入歐洲以及大陸微型車市場，搶進第三代半導體車用功率模組市場。

達信目前產品已經設計在eMOVING電動二輪車、本田微型車，以及大陸五菱宏光微型車，下一步要搶攻的國際大廠就是保時捷和特斯拉，其中採用的第三代半導體將會搭配達信綠能的模組。

達信綠能董事長黃正鑫表示，隨著挪威、荷蘭等國2025年起全面禁售傳統燃油車，汽車大國德國、英國及日本也將在2035年跟進，將帶動電動車普及率提高。

在此時空背景下，達爾與信通經過半年討論及溝通，確定未來合作方向及計畫後，共組合資公司達信綠能科技，該公司結合雙方集團資源及優勢，特別是達爾在車用晶片領域的研發及創新能力，搭配信通在關鍵散熱材料及封裝技術的經驗，從而提升電動車功率模組的附加價值與國際競爭力。