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分離式元件大廠達爾（Diodes）集團進軍車用市場再拓新進展，達 爾與汽機車機電系統整合大廠信通（Sentec）4日宣布，合資公司達 信綠能（DiodSent）正式開業，未來雙方將共同開發碳化矽（SiC） 模組，搶攻電動車馬達及充電樁等市場，拓展車電市場布局。

達爾集團總裁盧克修指出，達爾與信通集團經過半年討論後，並且 確定未來方向與合作計畫，決議籌組合資事業達信綠能，並將共同進 軍電動車功率模組。達爾指出，達信初期將會在上海設立品管系統及 生產線，預計年產能為一年十萬套，目標進軍歐洲及中國微型車市。

據了解，達爾一直在半導體市場為發展主軸，並已經切入全球各大 汽車品牌，並打入汽車、電動車當中的各項模組供應鏈，但唯獨在車 用馬達及變壓器領域布局較少，而信通科技在散熱器模組表現亮眼， 成為達爾向中的主要原因。

達爾表示，未來將會瞄準美國、歐洲、日本、韓國及中國等各大汽 車及電動車市場。達爾全球產品事業副總虞凱行指出，目前達信綠能 已經在送樣碳化矽模組給一線車廠，最快將會在2023年下半年開始量 產出貨，鎖定電動車充電模組，後續有機會打入電動車的心臟，也就 是馬達及變壓器市場。

虞凱行說，由於當前碳化矽晶圓及基板市場都被全球IDM大廠把持 ，達爾為了切入碳化矽領域，初期會先將基板外包採購，後續達爾會 建立自有產線，以控制品質及產能，擴大第三代半導體市場，以衝刺 混合能源車及電動車領域。

二極體廠德微（3675）母公司達爾集團持續擴大台灣投資布局，昨（4）日宣布攜手汽機車機電系統大廠信通集團（Sentec），成立合資公司達信綠能（DiodSent），達爾初期將投入約新台幣2.5億元，在台灣與上海設立生產線，目標將功率模組打入歐洲以及大陸微型車市場，搶進第三代半導體車用功率模組市場。

達信目前產品已經設計在eMOVING電動二輪車、本田微型車，以及大陸五菱宏光微型車，下一步要搶攻的國際大廠就是保時捷和特斯拉，其中採用的第三代半導體將會搭配達信綠能的模組。

達信綠能董事長黃正鑫表示，隨著挪威、荷蘭等國2025年起全面禁售傳統燃油車，汽車大國德國、英國及日本也將在2035年跟進，將帶動電動車普及率提高。

在此時空背景下，達爾與信通經過半年討論及溝通，確定未來合作方向及計畫後，共組合資公司達信綠能科技，該公司結合雙方集團資源及優勢，特別是達爾在車用晶片領域的研發及創新能力，搭配信通在關鍵散熱材料及封裝技術的經驗，從而提升電動車功率模組的附加價值與國際競爭力。

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國家品質獎歷屆名單共有20家中小企業獲獎，其中15家為磐石獎企業。包括：慶泰樹脂化學、柏林公司、信通交通器材、車王電子、劍麟公司、信統電機、白木屋食品、和椿科技、南京資訊、桓達科技、家登精密工業、上緯企業、大瓏企業、邦特生物科技、東遠精技工業等。「國家品質獎－企業獎」其中3家為磐石獎企業－台灣晶技、圓剛科技、科達製藥等。

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