旗下金雞 攻第三代半導體 |匯豐(台灣)商業銀行

太極（4934）太陽能本業訂單強勁之際，在當紅的第三代半導體布局也傳出佳音，旗下小金雞盛新材料生產的碳化矽（SiC）基板最快明年中完成客戶認證，明年下半年進入量產，屆時相關設備將從目前的16台，一舉擴張至65台，擴產幅度近四倍，大咬第三代半導體龐大商機。

盛新為全球僅少數公司具能力可以同時生產銷售元件級SiC導電型（N型）及半絕緣型（SI型）晶圓基板，生產尺寸聚焦於4吋及6吋技術，目前股本為4.3億元，太極持股55.4%。

法人指出，SiC具備高功率應用、超高工作電壓、超高切換頻率、耐高溫、抗輻射能力強與應用模組體積縮小等多重優點，適合用於電動車充電器╱充電樁、太陽能逆變器等，未來市場商機龐大，盛新量產後，將有助於挹注太極業外獲利。

盛新指出，該公司今年初已將SiC基板進行送樣與認證，第3季開始小量試產，預期明年中前可完成所有認證程序，並在明年下半年開始量產，屆時將會有顯著營收入帳。

此外，盛新目前共有16台長晶爐，另二台訂購中；該公司去年與集團母公司廣運合作，成功開發第三代半導體SiC長晶設備結合AI智能監控系統，可以在4吋至8吋共用，目前盛新已向廣運訂購三台，並有一台已交付盛新生產使用，明年下半年量產後，盛新將大舉擴產，相關設備將大增至65台，擴產幅度近四倍。

盛新預計明年下半年申請股票公開發行及興櫃掛牌，預計三年內積極朝股票上市掛牌交易方向前進。