欣興期 走勢續強

今年下半年至明年開始，多間晶圓代工廠開始擴增產能，成熟製程短缺風險減緩，DDI、電源管理晶片可望進一步出貨影響下，長短料短缺風險降溫，推升近期欣興（3037）期股價表現強勁。欣興第3季營運表現方面，營收季成長17.1%，整體成長力道不及市場預期，主要受到9月底受中國大陸限電影響，不過，主要產品ABF載板持續滿載，加上美系客戶SLP及毫米波BT載板進入出貨旺季，仍推動毛利率大幅提升至24.1%，主要因折舊金額增加幅度不高、載板比重提升、產品組合改善，以及PCB產能利用率提升影響，帶動毛利率表現。未來展望上，蘋果發表M1 Pro及M1 Max處理器，搭載於Macbook Pro筆電，此晶片使用的ABF載板為台積電及欣興合作的山鶯二廠供應；另外，M1 Pro及M1 Max的晶片內的電晶體數量分別為M1的2.1倍及3.5倍，面積也接近等比例增加，帶動ABF載板需求提升。富邦期貨表示，受到晶片需求仍持續增溫，蘋果新款晶片將有助於提高ABF載板需求，加上未來受惠於企業數位化需求提高，雲端需求將大幅增加，同時也將帶動伺服器上的運算力增加，CPU晶片製成將往更小規格發展，先進封裝也將於後續出現爆發下，ABF載板需求增溫，將有助於帶動欣興期未來股價表現續強。（富邦期貨提供）