全球IC設計十強 Q2績昂 |集邦科技

研調機構集邦科技（TrendForce）最新統計，由於半導體產能仍處 於供不應求狀態，進一步推升晶片價格上漲，帶動2021年第二季全球 前十大IC設計業者營收達298億美元、年增60.8％，營收王仍舊由高 通（Qualcomm）拿下。其中，聯發科（2454）、聯詠（3034）第二季 營收年成長幅度皆超過95％，營收規模分別位居全球第四及第六名。

集邦科技表示，第二季前五名業者排序與前季相同，然第六名至第 十名則出現較大的變動。由於邁威爾（Marvell）完成收購網通晶片 廠Inphi，因此營收大幅成長，使其排名自第一季第九名躍升至第二 季第七名，分別擠下賽靈思（Xilinx）及瑞昱（2379）。

高通在本季營收規模仍舊維持在全球第一，集邦科技認為，在手機 大廠對於5G高階與旗艦機種仍有相當大的需求帶動下，使高通處理器 與射頻前端部門等營收成長強勁；而物聯網部門則是持續受惠新冠疫 情所衍生的遠距工作與教學需求，營收近14億美元，成為高通旗下的 另一營收主力，帶動其第二季營收至64.7億美元、年增率70.0％。

輝達（NVIDIA）則持續受惠於遊戲顯卡與資料中心營收的帶動，推 升第二季營收年成長68.8％至58.4億美元，位居第二名。位居第三名 博通（Broadcom），在5G商機推動下，使第二季營收達49.5億美元、 年成長19.2％。

位居全球第四名的聯發科延續第一季的成長氣勢，扮演營收主力的 行動產品線，年成長率達到143％，其他產品部門營收的年成長也繳 出二位數的亮眼成績，使第二季營收年成長98.8％至44.9億美元。

聯詠則受惠於系統單晶片（SoC）與面板驅動IC表現出色，並與台 積電、聯電、世界先進等各大晶圓代工廠保持密切的合作關係，使產 能供給相對其他對手順暢，使第二季營收站上12.19億美元、年成長 96％，全球排名第六。

整體而言，集邦科技指出，儘管第三季終端市場陸續傳出需求減緩 雜音，造成部份零組件訂單需求下滑的情況，然現階段在晶圓代工廠 的新建產能尚未開出，因此產能吃緊情況仍將持續，加上部份客戶訂 單尚未完全消化，預期下半年各家業者營收仍將持續成長，然成長幅 度可能有限。