

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
梭特科技 | 2025/05/08 | 議價 | 議價 | 議價 | 302,748,840元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
53058971 | 盧彥豪 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2021年08月12日
星期四
星期四
雙引擎帶動 梭特科技上半年營收獲利靚 |梭特科技
受惠於Miniled分選機(MappingSorter)權利金貢獻再創新高,興櫃公司梭特科技(6812)上半年營收較去年同期成長82%,來到3.34億元,稅後盈餘及EPS皆有亮麗表現,分別為1.24億元和4.57元。
作為以創新研發為主軸的科技設備公司,梭特上半年的毛利率高達七成。以晶粒取放技術(Pick&Place)為核心技術,運用於IC半導體以及Led的分選機和固晶機(DieBonder)。Led分選機取得80%的壓倒性市占,加上Miniled背光板和顯示屏客戶量產且持續放量,下半年出貨持續暢旺。
梭特2014年和惠特科技簽訂授權合作,共同推廣Led分選機,以揪團打群架的營運模式,短短幾年光景,Led分選機累計出機數量便突破一萬台。梭特在授權權利金挹注下,毛利率維持高檔,也締造兩家設備公司合作共創雙贏的佳話。
半導體設備是梭特的重點,預排式巨量轉移固晶設備預定今年推出,運用在扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP),以高產出效率,大幅降低生產成本。
梭特也投入奈米級高精度固晶設備,並與工研院合作進行設備驗證;目前的精度能力達到±0.2um。未來可運用在小晶片和無錫化異質接合先進封裝製程。
年底梭特將展示Miniled顯示屏製程設備新方案,透過混晶機完成亂數排片,再以巨量轉移技術一次性大量移轉到模塊基板後做完回焊製程,確保基板上的每顆Led晶粒的平整度,最後利用全自動修補機做修補動作,是生產成本和良率的重大突破與貢獻。
梭特高達六成人力投入研發,今年股東會通過發行限制型員工權利新股。創新技術發展需要優秀人才和投入時間,梭特鼓勵內部研發人員主動提案,設定目標挑戰,達標後可無償取得股票,也歡迎對創新研發技術具熱忱與挑戰的畢業生加入團隊。
梭特志在成為世界一流公司,持續投入大量研發資源,推出具代表性的半導體先進封裝關鍵設備,並於今年5月遷至竹北台元科技園區新廠。
作為以創新研發為主軸的科技設備公司,梭特上半年的毛利率高達七成。以晶粒取放技術(Pick&Place)為核心技術,運用於IC半導體以及Led的分選機和固晶機(DieBonder)。Led分選機取得80%的壓倒性市占,加上Miniled背光板和顯示屏客戶量產且持續放量,下半年出貨持續暢旺。
梭特2014年和惠特科技簽訂授權合作,共同推廣Led分選機,以揪團打群架的營運模式,短短幾年光景,Led分選機累計出機數量便突破一萬台。梭特在授權權利金挹注下,毛利率維持高檔,也締造兩家設備公司合作共創雙贏的佳話。
半導體設備是梭特的重點,預排式巨量轉移固晶設備預定今年推出,運用在扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP),以高產出效率,大幅降低生產成本。
梭特也投入奈米級高精度固晶設備,並與工研院合作進行設備驗證;目前的精度能力達到±0.2um。未來可運用在小晶片和無錫化異質接合先進封裝製程。
年底梭特將展示Miniled顯示屏製程設備新方案,透過混晶機完成亂數排片,再以巨量轉移技術一次性大量移轉到模塊基板後做完回焊製程,確保基板上的每顆Led晶粒的平整度,最後利用全自動修補機做修補動作,是生產成本和良率的重大突破與貢獻。
梭特高達六成人力投入研發,今年股東會通過發行限制型員工權利新股。創新技術發展需要優秀人才和投入時間,梭特鼓勵內部研發人員主動提案,設定目標挑戰,達標後可無償取得股票,也歡迎對創新研發技術具熱忱與挑戰的畢業生加入團隊。
梭特志在成為世界一流公司,持續投入大量研發資源,推出具代表性的半導體先進封裝關鍵設備,並於今年5月遷至竹北台元科技園區新廠。
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