梭特科技引领MiniLED FOB技術革新|梭特科技

台灣梭特科技在Touch Taiwan展會上，大秀其MiniLED背光板和顯示屏解決方案，帶來MX-10混晶機、DA-10直下式固晶機及RP-10修補機等多款產品，展位號碼為L 518。梭特科技以創新技術，為產業帶來提升生產良率和降低成本的可能。 MiniLED技術在背光板及顯示屏的應用越來越廣泛，但如何提高生產效率並降低成本，一直是產業面臨的挑戰。梭特科技推出的MiniLED RGB顯示屏製程設備的完整方案FOB Solution，將在下半年正式推出。該方案能夠有效提升生產效率，並降低成本。 梭特科技引以為傲的MX-10混晶機，能夠對方片進行亂數排片，並透過FB-10巨量轉移機，一次性大量移轉到模塊基板，進行回焊製程。這種方式能確保基板上每顆LED晶粒的平整度，大大提高生產效率。 此外，梭特科技還推出了DA-10直下式固晶機，該機器針對背光板應用，提供高性價比的解決方案。MiniLED Fine Pitch技術能夠提高顯示屏的畫素，並以模塊拼接成各種尺寸。MX-10混晶機能夠解決2400萬顆RGB LED的MURA花屏問題，讓顯示屏整體表現更佳。 在背光板或顯示屏模塊的修補方面，梭特科技的RP-10自動化修補機，能夠在不到30秒的時間內，全自動化移除異常晶粒，並補上好的晶粒，成為修補的利器。 梭特科技的LED Mapping Sorter NST-620P系列，去年累計銷售達8000台，今年因應MiniLED需求大增，每月出機台數高於往年，下半年可望突破累計1万台，創歷史新高。梭特科技與工研院簽訂合約，展開SiP 3D IC Chip to Wafer異質接合Hybrid Bonding的驗證合作，固晶精度達±0.2um，並持續提升。梭特科技也將於5月遷至台元科技園區新廠，滿足擴產需求。