頎邦Q2淨利年增1.1倍 下半年更好

面板驅動IC封測廠頎邦29日公告第二季財報，合併營收69.71億元 創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利14.42億元，較去年同期增加近 1.1倍，每股淨利2.15元優於預期。下半年進入蘋果及非蘋陣營新款 5G智慧型手機出貨旺季，頎邦OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅 動IC（TDDI）、射頻元件等封測接單滿到年底，加上再度調漲價格， 法人看好下半年旺季效應可期。頎邦受惠於面板驅動IC封測接單強勁，加上第二季封測代工價格調 漲，合併營收季增8.6％達69.71億元，較去年同期成長39.0％，連續 4個季度營收創下歷史新高，平均毛利率季增3.5個百分點達32.8％， 與去年同期相較提升7.4個百分點，營業利益季增27.7％達18.44億元 ，與去年同期相較大幅成長98.5％，歸屬母公司稅後淨利季增18.3％ 達14.42億元，較去年同期成長近1.1倍，每股淨利2.15元優於預期。頎邦上半年合併營收133.90億元，較去年同期成長29.5％，為歷年 同期歷史新高，平均毛利率年增4.7個百分點達31.1％，營業利益32 .89億元，較去年同期成長60.9％，歸屬母公司稅後淨利26.61億元， 與去年同期相較成長63.3％，每股淨利3.96元。下半年包括智慧電視、筆電及平板、5G智慧型手機等進入出貨旺季 ，面板驅動IC持續缺貨，頎邦受惠於聯詠、奇景、敦泰、矽創等上游 客戶擴大下單，包括TDDI、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單滿到年 底，且測試時間拉長造成產能供不應求，今年內恐難獲得紓解，法人 因此看好頎邦營運一路旺到年底。再者，頎邦第三季封測產能維持滿載，客戶持續爭搶封測產能，價 格將再度調漲。據驅動IC業者指出，頎邦上半年逐季調漲代工價格後 ，日前再度通知客戶第三季再度漲價，面板驅動IC封測代工價格漲幅 約10％左右，其中，車用面板驅動IC因為要增加寬溫測試，封測代工 價格漲幅高達25％。頎邦布局多年的射頻元件封裝接單強勁，5G智慧型手機射頻IC朝向 模組化方向發展，製程上改採金凸塊技術，頎邦直接受惠，下半年相 關代工價格還有調漲空間。法人預期頎邦第三季營收有機會較上季成 長逾10％，產能滿載及價格調漲有助於提升毛利率表現，今年營收及 獲利可望同創新高。