奇景光電：Q2淨利翻倍，下半年展望亮麗|奇景光電

台灣面板驅動IC封測廠頎邦在29日公布了第二季財報，結果亮麗，合併營收創下歷史新高，達到69.71億元，歸屬母公司稅後淨利更是高達14.42億元，增長近1.1倍，每股淨利2.15元，表現優於市場預期。頎邦的成長動力來自於蘋果及非蘋果陣營新款5G智慧型手機的出貨旺季，以及面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、射頻元件等封測接單滿到年底，再加上價格調漲，法人普遍看好頎邦下半年的旺季效應。

第二季的強勁表現讓頎邦的合併營收季增8.6％達到69.71億元，較去年同期成長39.0％，連續4個季度創下歷史新高。平均毛利率季增3.5個百分點達到32.8％，營業利益季增27.7％達到18.44億元，與去年同期相比大幅成長98.5％。歸屬母公司稅後淨利季增18.3％達到14.42億元，較去年同期成長近1.1倍，每股淨利2.15元，表現亮眼。

上半年合併營收達133.90億元，較去年同期成長29.5％，創下歷年同期新高。平均毛利率年增4.7個百分點達到31.1％，營業利益32.89億元，較去年同期成長60.9％。歸屬母公司稅後淨利26.61億元，與去年同期相比成長63.3％，每股淨利3.96元。

下半年，智慧電視、筆電及平板、5G智慧型手機等產品進入出貨旺季，面板驅動IC持續缺貨，頎邦受益於上游客戶如聯詠、奇景、敦泰、矽創等的下單擴大，TDDI、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單滿到年底，測試時間拉長造成產能供不應求。法人預期頎邦營運將一路旺到年底。

頎邦第三季封測產能維持滿載，客戶持續爭搶封測產能，價格將再度調漲。面板驅動IC封測代工價格漲幅約10％，車用面板驅動IC因寬溫測試需求增加，封測代工價格漲幅高達25％。

頎邦在射頻元件封裝接單方面也表現強勁，5G智慧型手機射頻IC朝向模組化方向發展，頎邦受惠於金凸塊技術的採用，下半年相關代工價格還有調漲空間。法人預期頎邦第三季營收有機會較上季成長逾10％，產能滿載及價格調漲將助於提升毛利率表現，預計今年營收及獲利將同創新高。