電子半導體擔綱

今年上半年公開發行公司募集金額創下有史以來最高紀錄，金管會表示，主要原因是電子廠回台灣設廠，資金需求大增，上半年公開發行公司資金用途計畫在擴充廠房設備的比重高達37.1%、金額1,481.6億元，雙雙創高。證期局副局長郭佳君說，上半年公開發行公司辦理現增及公司債，用來擴充國內廠房設備就有23件、金額1,481.6億元，無論金額或是比重都是史上新高；其中件數較去年增加76.9%，金額增加逾21%。郭佳君說，擴充廠房設備主要集中電子業，半導體與電子零組件最多。以產業別來看，上半年電子業辦理現金增資與發行公司債占整體公開發行公司的公募比重約42%，居第一；第二高是其他類的15.9%，主因台電算在其他類，而台電上半年辦理357億元增資，金額較大，提高其他類占比。占比第三高的是運輸業13.2%，尤其以航運業為主，郭佳君說，陽明上半年籌資157餘億元為最大宗，此尚未計入近來陽明現增案。證期局強調，資金用於擴充廠房設備大增，反應國內經濟復甦與疫情影響、數位轉型需求增加，相對帶動電子股資金需求大增。