梭特展示MiniLED FOB技術 |梭特科技

梭特科技推出MiniLED背光板和顯示屏解決方案，在Touch Taiwan展出MX-10混晶機（Mix Bin Machine）、DA-10直下式固晶機（Direct Transfer Die Attach Machine）及RP-10修補機（LED Panel Repair Machine)，攤位L 518。

MiniLED已應用在背光板及顯示屏，如何提升生產良率和降低生產成本，仍是產業最大的問題，梭特MiniLED RGB顯示屏製程設備的完整方案FOB Solution，將在下半年推出。這是由梭特分選機Sorting後的方片，以MX-10混晶機做亂數排片，再以FB-10巨量轉移機，一次性大量移轉到模塊基板並進行回焊製程。模塊經FB-10巨量轉移，可確保基板上每顆LED晶粒的平整度；若需要修補，可透過RP-10自動化完成，梭特期望這項突破對業界有所貢獻，也針對背光板應用推出高性價比的DA-10直下式固晶機。

MiniLED Fine Pitch可提高顯示屏的畫素，並以模塊拼接成各種尺寸。如何解決2,400萬顆RGB led的MURA花屏問題，為最大瓶頸，MX-10可將2K4K顯示屏的RGB led晶粒，透過快速換片及高速的亂數排片，讓模塊上的RGB LED晶粒充分混晶（即過去LED封裝的炒燈），不需特別篩檢就能提升顯示屏整體表現。

MiniLED應用於背光板和顯示屏，將MiniLED晶粒固晶（Die Attach）在不同基板，再經回焊（Reflow）製程，需初步測試基板品質。若有死燈或其他異常，需移除異常晶粒並補上好的晶粒，RP-10應用在背光板或顯示屏模塊，可以全自動化移除異常晶粒，將殘錫清除乾淨、補上好的晶粒後回焊，全程不到30秒，成為背光板或顯示屏模塊修補的利器。

LED Mapping Sorter NST-620P 系列是梭特的明星產品，去年累計銷售達8,000台，今年MiniLED需求大增，每月出機台數高於往年，下半年可望突破累計1萬台，創歷史新高。半導體部分，近期和工研院簽訂合約，針對SiP 3D IC Chip to Wafer異質接合Hybrid Bonding展開驗證合作，目前固晶精度為±0.2um，並持續提升，扇出型Fanout應用也有多款高速高精度機型。梭特5月將遷至台元科技園區新廠，滿足擴產需求。