晶瑞光電導入鑽圓製程 客製化 |晶瑞光電

興櫃新尖兵－晶瑞光電（6787）主要營業內容為光學元件玻璃與陶瓷基材切割、半導體晶圓產品鍍膜加工。目前主要商品項目為各式窄頻帶通濾光片、紅外線截止濾光片、新藍玻璃濾光片、客製化鍍膜光譜設計等。

晶瑞光電股份有限公司原名稱為晶瑞電子（股）公司，創設於民國88年，初期購置晶圓切割機及週邊應用設備，以半導體晶圓、二極體、LED磊晶片等產品之切割代工為主要營業項目，對各種半導體元件之切割製程及應用面非常熟悉。在鏡頭導入手機成為標準配備後致使光學元件需求大幅倍增。為準確反映該公司主要營業項目及公司定位，於101年更名為晶瑞光電股份有限公司。

晶瑞光陸續採購晶圓級切割機台以維持競爭優勢，除維持光學元件切割產量為台灣第一外，並於101年新增設研磨拋光製程及超音波清洗製程，後來又導入高階鏡頭所需藍玻璃光學元件（吸收式濾光片）之相關製程，配置百坪100級無塵室，朝全製程生產能力邁進，加大競爭力優勢。

因應客戶對產品形狀上的多樣要求，晶瑞光也導入了自動化CNC的鑽圓取圓機。不同於中國大陸廠商的滾圓製程，鑽圓製程的人力需求及製程複雜度較小，更能適合客戶少量多樣的彈性生產。手機鏡頭的組裝產業邁向自動化的同時，其也配合著客戶的需求，導入了韓國製的pick＆place機台，能在前端將濾光片排列整齊，利於後段的機器手臂拿取，讓客戶的組裝作業更加順暢。

由於NBPF濾光片的高精度要求，目前僅有日本及美國的尖端鍍膜設備可以達成，故晶瑞光斥巨資購入高階的日本濺鍍鍍膜機，目前正積極配合客戶需求對多家國際大廠（客戶）進行送樣的產品認證工作。