汎銓規劃上半年登興櫃 |汎銓科技

半導體材料分析上市櫃公司將再添新兵。半導體先進製程與第三代化合物半導體廠商汎銓（6830）昨（11）日順利公開發行，規劃今年上半年登錄興櫃。

法人看好，藉由台灣晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注，汎銓可望成為國內先進製程材料分析龍頭企業，為投資人帶來新的投資亮點。

汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發之特殊分析技術工法，提供專業分析報告。

半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠，都是汎銓全面服務的客群，是全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。

材料分析（MA）與故障分析（FA）是半導體製造產業的重要環節。汎銓表示，成立以來同時投入這兩大領域的研發，材料分析技術位居產業領先地位，例如早年即領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術，透過低溫原子層鍍膜技術在樣品外形成保護，進而提升材料分析的精準度，於2020取得專利。