汎銓科技論壇盛況，業界熱烈回響

台灣汎銓科技在2月初盛大舉辦了「先進分析技術論壇」，吸引了超過百位半導體業界菁英共襄盛舉，會議地點選在台元科技園區的宴會廳。由於疫情防範的考量，活動分為兩場進行，第二場則預計在農曆年後另行安排。儘管如此，這場論壇仍成為今年開春以來規模最大的半導體專業研討會。 汎銓科技董事長柳紀綸在會上強調，半導體產業正處於蓬勃發展階段，先進製程不斷進步，所有半導體產業工程師都應該關注市場動態和新技術的發展。汎銓科技在半導體材料分析領域已深耕16年，建立了良好的口碑和形象，因此活動消息一公布，便迅速達到額滿。 論壇中，汎銓技術長陳榮欽主講了「半體先進製程材料分析技術」，電路修補工程處經理李?青則分享了「如何提高電路修補良率」的經驗，竹北FA工程處林榮君博士則主講了「New Technology, New Thoughts MSS FA 2.0」以及「先進製程故障分析與如何提高分析成功率」等主題。 去年底，台灣股市由半導體類股帶動，發生了大幅上漲的行情，除了台積電，以聯發科為首的IC設計類股也表現亮眼。這波漲勢基於基本面，預示著IC設計業今年前景可期。 汎銓科技去年底規劃在竹北設立營業據點，選址於IC設計業的聚落——台元科技園區，實驗室位於台元二街1號，與研討會會場僅步行3分鐘。研討會結束後，與會貴賓還有機會參觀竹北營業據點的實驗室，並參與開幕儀式。 汎銓科技對於會場座位的安排非常用心，除了確保安全社交距離，還為每桌安排專人服務，以便與會者能夠即時討論技術問題。柳紀綸表示，汎銓科技秉持「設備投資無上限」的原則，去年營收再創高峰，今年將全面加強故障分析（FA）的力度，滿足超越摩爾定律的需求。隨著最新高階故障分析機台的逐步到位，汎銓科技將提供從故障分析、材料分析到表面分析的一站式高品質分析服務，服務對象涵蓋從IC設計公司、晶圓製造、封測到設備廠的整個半導體產業鏈。（翁永全報導）