

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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興普科技 | 2025/06/20 | 議價 | 議價 | 議價 | 130,284,650 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
12828053 | Seyed | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期四
興普科技擴廠 攻高階產品需求 |興普科技
本次擴廠計劃主要因應客戶訂單需求及長期經營布局,預計擴增建 地2,730坪,整體期程於年底前擴建完成,屆時整廠面積將達到6,53 0坪,除針對高階高利基應用領域持續深化客戶需求外,並加強擴大 半導體、航太等產業應用,未來營運成長可期。
興普科技專注於短交期、高階高品質及異質化多樣少量PCB全製程 及組裝一條龍In house服務,地處交通便利,鄰近機場、河岸綠地, 座落在佳美之地。因應疫情發展,於去年推出業界首家直接線上生產 履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服 務,在疫情衝擊下徹底突破時間與空間的限制,提供客戶一個更完整 的服務平台與及時有效的數位服務,協助客戶達成目標,有力支撐了 興普的發展,提供客戶最新即時支援的技術及具成本競爭力的解決方 案。
為更鑑於高階產品市場需求、智動化趨勢發展,興普科技長期投資 智慧製造,早已建立穩健的基礎設施,決定在今年度進行擴廠增加產 能,與合作夥伴一同實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環 ,協助客戶的產品創新升級,以及生產能力和商業能力再造的承諾。
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