興普科技公司簡介
- 公司類別: 未
- 公司網址: http://www.superpcb.com.tw/
- 股務代理: 公司自辦
- 股務電話: 03-321-9690
興普公司成立於90年6月,為專業PCB樣品、快速打樣、小中量量產及SMT組裝專業公司。經營團隊成員由業界菁英所組成,資歷豐富。興普為台灣PCB樣品專業製作生產先驅;具實到戰,豐富製程與管理技術能力,成就多項PCB樣品專業領域之技能、架構與流程暨卓越經營模式,並於2010榮獲中小企業經營最高獎章"國家磐石獎",分享貢獻產業界。
興普企業宗旨:「榮神益人」力行公平、公義企業。滿足客戶需要,協助客戶創造價值;股東投資安全、獲利;員工工作保障、穩定與成長;及企業永續經營「社會責任」。
買高 | 買低 | 昨均 | 買漲跌幅 | 賣高 | 賣低 | 昨均 | 賣漲跌幅 |
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價位 | 張數 | 日期 |
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興普科技(未)股價趨勢圖
興普科技公司簡介
股票代號 | 統一編號 | 12828053 | |
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未上市櫃股票公司名稱 | 興普科技股份有限公司 | 成立日期 | 090年06月27日 |
董事長 | Seyed | 公開發行日期 | |
總經理 | 暫停公開發行日期 | - | |
發言人 | 上興櫃日期 | ||
代理發言人 | 下興櫃日期 | ||
公司地址 | 桃園市蘆竹區內溪路47號 | 發言人電話 | |
公司網址 | http://www.superpcb.com.tw/ | 公司電話 | 03-3219690 |
資本額(元) | 200,000,000 | 公司傳真 | |
實收資本額(元) | 130,284,650 | 電子郵件信箱 | |
普通股(元) | 解散日期 | ||
特別股 | |||
營業項目 | CC01070 無線通信機械器材製造業 | ||
股務代理 | 公司自辦 | 股務電話 | 03-321-9690 |
股務地址 | |||
簽證會計師 |
興普科技董監持股
職稱 | 姓名 | 目前持股 | 所代表法人 |
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興普科技公司新聞公告
新冠肺炎疫情爆發以來已嚴重影響全球,迫世界重新定義這個時代 ,人們重新思索、尋求一些新的生產模式,採行更具前瞻性技術發明 和創新來因應這個新時代。
興普科技董事長吳元超表示,該公司創立迄今已整整20年,向來以 專注短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及 組裝一條龍「In house服務」,做為台灣電子、通訊、醫療、國防業 界的重要製造服務夥伴,然而隨著時代快速進步,興普科技更需要了 解與掌握市場趨勢變化才能與時俱進。
因應疫情帶動遠距製造的趨勢,興普已將規劃中的「智慧售服平台 」系統革新服務加速推進,此平台串聯了業務營運、設計工程、生產 管理、品質管制及研究開發系統,利用大數據及AI智慧分析,從中萃 取出對客戶有價值的資訊,不僅提供了即時報價及整合「PCB+SMT+ PART Service」的Turn-Key In House服務,更推出了業界首家直接 線上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等 人性化服務,徹底突破了時間與空間的限制,提供客戶一個更完整的 服務平台,及時有效的數位服務、協助客戶達成目標。
而鑒於數位科技為主所驅動的新一輪產業革命中,興普科技始終認 為IoT技術是需要深入到實際的生產場域中,故也結合設備製造廠及 AI新創企業,爭取到經濟部「A+企業創新研發淬鍊計劃」科專,與合 作夥伴一起實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環,打造各 主體對等協同、共享的數位新生態,協助客戶的產品創新升級,生產 能力和商業能力再造,兼而提升產業競爭力。
坐落桃園蘆竹南崁溪畔的興普科技,是一家PCB中型企業,擅長開發特別且極具挑戰性的產品,客戶達千家以上,包括Google、 Microsoft、Amazon、DELTA、 Acer、AUO等國內外知名企業,產品涵蓋5G通信、汽車電子、國防、軍事、航太及半導體全領域。
興普在技術與產品不斷創新,成為PCB產業界技術與產品創新的領頭羊,曾獲第19屆國家磐石獎、第24屆國家品質獎及中堅潛力企業獎等國家級最高獎項。21年來營收與獲利穩定成長,員工的付出也獲得豐盛的回饋,客戶滿意度節節上升。新產品需求持續加溫,尤其在半導體產品方面的成果,更讓埋首技術的工程研發人員興奮不已。
在眾多成功的企業家中,興普創辦人吳元超別具個人特色,創廠之初即堅持以人為本的經營理念,本著取之於社會、用之於社會的精神,常存社會關懷與疼惜人的心;他視員工如同家人,常說要聰明地工作,讓工作更有效率,不要隨便加班,公司經常舉辦活動,讓員工獲得身心靈滿足,工作與家庭平衡發展。
吳元超也是社會企業家,對弱勢團體特別有憐憫心,支持年輕創業家,並給予實質幫助。他常鼓勵員工在公司內部創業,經評估可行具開發價值,就會支持創業。
IoT、AI、5G產業發展一日千里,技術及材料科學不斷更新,PCB製造的複雜度與挑戰性逐漸與半導體業拉近,興普搭上產業列車發展順利,對於嚮往在半導體產業領域發展的青年人才,也是千載難逢的機會。
興普科技創廠至今21年,員工從一開始30多人,成長至接近300人的幸福企業,目前釋出PCB暨半導體領域多項職缺,歡迎有志投身PCB高端製程領域的人才加入行列。
兩年前爆發突如其來的新冠肺炎疫情,迫使一向喧囂、忙碌、快速 發展的世界全球重新定義這個時代,人們突然被迫暫停原先的腳步, 並且重新思索、尋求一些新的生產模式,採行更具前瞻性技術發明和 創新來因應這個新時代。
興普科技董事長吳元超表示,該公司創立迄今整整20年。一直專注 短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝 一條龍「In house服務」,做為台灣電子、通訊、醫療、國防業界的 重要製造服務夥伴,興普科技更需要了解與掌握市場趨勢變化,且能 即時因應才是企業永續生存之道。
也是因為這個利基,投資智慧製造、建立穩健的基礎設施是興普科 技的要務,尤其今年更因疫情關係,將規劃中的「智慧售服平台」系 統革新服務加速推進,這一平台串聯了業務營運、設計工程、生產管 理、品質管制及研究開發系統,利用大數據及AI智慧分析,從中萃取 出對客戶有價值的資訊,不僅提供了即時報價及整合「PCB+SMT+P ART Service」的Turn-Key In House服務,更推出了業界首家直接線 上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人 性化服務,徹底突破了時間與空間的限制,提供客戶一個更完整的服 務平台,及時有效的數位服務、協助客戶達成目標,有力支撐了興普 的發展。
放眼全球,疫情帶來的數位化浪湧,對於每個國家和企業,也是一 次非常重要的檢驗,對於企業來說,遠端會議的重度使用和實踐,讓 大家意識到之前習以為常的遠程差旅、面對面會議、線下展會都將被 線上更高效、及時、低成本又更環保的方式取代。
鑒於數位科技為主所驅動的新一輪產業革命中,企業擁有的Know- how非常關鍵,企業知識的創新是價值創造的源頭,生產系統是企業 生產力的承載主體,它們的升級改造是企業數位化的主戰場,興普科 技始終認為IoT技術是需要深入到實際的生產場域中,故在今年也結 合設備製造廠及AI新創企業,爭取到經濟部「A+企業創新研發淬鍊計 劃」科專,與合作夥伴一起實現行業知識的「生產、共享與應用」價 值循環,打造各主體對等協同、共享的數位新生態,協助客戶的產品 創新升級,生產能力和商業能力再造,兼而提升產業競爭力。
隨市場對產品技術、創新研發的不斷提升與專業化生產的要求,興 普科技在去年度協同多家客戶開發高階技術,致力推出具國際級高品 質產品,深獲客戶信賴及通過眾多國內外知名客戶認證,2020年的深 耕技術在今(2021)年已預備收獲,為此,興普科技於今年規劃擴廠 ,並且已於2月18日舉辦擴廠興建祝禱感恩禮拜,由董事長吳元超主 持,邀請營造廠團隊及公司同仁一同參加,願上帝賜福施工平安、順 利完成。
本次擴廠計劃主要因應客戶訂單需求及長期經營布局,預計擴增建 地2,730坪,整體期程於年底前擴建完成,屆時整廠面積將達到6,53 0坪,除針對高階高利基應用領域持續深化客戶需求外,並加強擴大 半導體、航太等產業應用,未來營運成長可期。
興普科技專注於短交期、高階高品質及異質化多樣少量PCB全製程 及組裝一條龍In house服務,地處交通便利,鄰近機場、河岸綠地, 座落在佳美之地。因應疫情發展,於去年推出業界首家直接線上生產 履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服 務,在疫情衝擊下徹底突破時間與空間的限制,提供客戶一個更完整 的服務平台與及時有效的數位服務,協助客戶達成目標,有力支撐了 興普的發展,提供客戶最新即時支援的技術及具成本競爭力的解決方 案。
為更鑑於高階產品市場需求、智動化趨勢發展,興普科技長期投資 智慧製造,早已建立穩健的基礎設施,決定在今年度進行擴廠增加產 能,與合作夥伴一同實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環 ,協助客戶的產品創新升級,以及生產能力和商業能力再造的承諾。
經濟部30日通過3家企業根留台灣方案申請,其中台聚、亞聚,斥 資逾32億元將在高雄港洲際貨櫃二期石化油品中心興建石化儲槽及相 關智能設備,這也是近期南台灣受矚目的重大投資案件。
投資台灣事務所30日通過興普科技、台聚、亞聚3家企業根留台灣 方案申請,總計斥資近41億元擴大投資。
目前「投資台灣三大方案」已吸引770家企業約1兆1,703億元投資 ,創造9萬7,998個本國就業機會,其中根留企業則有97家投資約1,7 89億元,帶來1萬3,106個就業機會。後續尚有36家企業排隊待審。
台聚集團旗下台聚、亞聚生產的主要石化原料廣泛應用在太陽能板 、鞋材、衛材、包裝材及日常所需各種塑膠用品等,近年持續開發特 殊規格利基產品,拓展光學材料、生醫檢測、綠能及醫材市場等高附 加價值領域。
台聚集團為掌握穩定原料供應來源及合理價格,鞏固量與質的優勢 ,台聚、亞聚兩家公司配合高雄市府都市更新計畫及「台灣國際商港 未來發展及建設計畫」,共斥資逾32億元,在高雄港洲際貨櫃二期石 化油品中心興建石化儲槽及相關智能設備,帶動傳產供應鏈投入智慧 製造與高階石化商品領域,以實際投資行動響應根留台灣。
另興普科技擁有超過800家客戶涵蓋工業電腦、國防航太、半導體 測試、醫療、資通訊、汽車電子等產業,預計將斥資逾8億元,在桃 園蘆竹區現有廠房增設22條智慧化產線,加速數位轉型,以突破疫情 造成的時空限制,提高品質與產值。
興普是國內唯一少量多樣印刷電路板in house全製程一條龍製造商 ,擁有跨領域技術優勢,是台灣唯二獲得AS9100航太認證、唯一打入 漢翔A-TEAM聯盟的PCB廠,期望藉此次擴大投資,逐年提升5G通訊、 國防航太及半導體測試板生產比重,奠定產業供應鏈重要策略夥伴的 地位。
今年一場突如其來的新冠肺炎疫情爆發,讓全球重新定義這個時代,一向喧囂、忙碌、快速發展的世界,突然被迫暫停,取而代之的是產生了一些新的生產模式,需要前瞻性技術發明和創新。
興普科技董事長吳元超表示,該公司創立迄今一直專注於短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝一條龍「Inhouse服務」,身為企業領導管理者須謹慎了解與掌握市場趨勢變化,且能即時因應才是企業永續生存之道。興普長期投資智慧製造早已建立穩健的基礎設施,今年更因疫情關係,將規劃中的「智慧售服平台」系統革新服務加速推進,此平台串聯業務營運、設計工程、生產管理、品質管制及研究開發系統,利用大數據及AI智慧分析,從中萃取出對客戶有價值的資訊,不僅提供了即時報價及整合「PCB+SMT+PARTService」的Turn-KeyInHouse服務,更推出了業界首家直接線上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服務,徹底突破時間與空間的限制,提供客戶一個更完整的服務平台,及時有效的數位服務、協助客戶達成目標,有力支撐興普發展。
放眼全球,疫情帶來的數位化浪湧,對於每個國家和企業,也是一次非常重要的檢驗,對於企業來說,遠端會議的重度使用和實踐,讓大家意識到之前習以為常的遠程差旅、面對面會議、線下展會未來或許可以用線上方式取代,甚至能更高效、及時、低成本並俱環保貢獻。
鑒於數位科技為主所驅動的新一輪產業革命中,企業擁有的Know-how非常關鍵,企業知識創新是價值創造的源頭,生產系統是企業生產力的承載主體,它們的升級改造是企業數位化的主戰場,興普科技始終認為IoT技術是需要深入到實際生產場域中,故在今年也結合設備製造廠及AI新創企業,爭取到經濟部「A+企業創新研發淬鍊計劃」科專,與合作夥伴一起實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環,打造各主體對等協同、共享的數位新生態,協助客戶的產品創新升級,生產能力和商業能力再造,兼而提升產業競爭力。
近年智慧科技興起,產品朝多元型態演進,帶動物聯網、大數據、 AI(人工智慧)等新創技術廣泛被運用,隨著終端產品應用多樣與精 細短小要求,使得PCB產業技術與營運模式也都呈現了巨大改變,所 幸台灣PCB廠的技術位階程度高過國際,國內許多板廠都己具備高階 製造營運管理,具高端產品技術力、品質力,以及靈活彈性製造力均 足具國際競爭優勢、舉足輕重。
臺灣電子產業鏈完整、政府公共設施完善,隨著相關5G傳輸建設布 建完成,必將帶動手持裝置、伺服器、智慧交通、以及智慧工廠等廣 泛的應用,科技浪潮勢必對各產業產生衝擊與契機,企業領導人若能 掌握先機、縝密規畫並妥善準備,運用此波智慧科技契機,發展自家 企業產品與服務創新,改造創新商業模式,創新獲利模式,創造臺灣 PCB產業新藍海,迎戰全新商機。
在市場客戶經營方面,興普科技組織不遺餘力積極推動科技產業進 行數位轉型,與客戶同站在產品機會前端,近距離優先預見到各產業 產品、技術及產業發展趨勢,更能深切感受客戶真實需要,興普科技 董事長吳元超指出,該公司雖為中小企業,但在資源有限下,率先自 主發展先進技術新製程研發,挑戰細線化與精密化、更高頻、高速, 提供客戶最短交期與兼顧品質和低的成本服務,同時更透過物聯網、 大數據、AI人工智慧等科技工具,致力創新技術發展新製造力,以完 善提供更全面性服務流程解決方案,滿足新科技、新產業、客戶新需 求致力於客戶成功,此舉已獲得眾多客戶與合作廠商讚譽。
轉型過程與時俱進!興普結合大數據與雲端運算科技,已完成近十 位大數據科學人才布建,並進行興普多樣少量巨量的製造、品質、製 程、技術、設備、營運,巨量資料的探勘與整合係先將大量資料創造 數據經濟價值進而商模服務,提供產業及客戶端具體貢獻。吳元超指 出興普科技於2017年制訂數位轉型以來,全力朝目標、規畫啟動企業 數位轉型,至今各階段目標執行順暢,期間榮幸邀請「工業大數據專 家」白宮顧問李傑教授給予專案輔導「工業4.0環境下的大數據創值 體系價值創新商模設計」,以及「工業3.5創見」大作的作者清華講 座暨美光講座簡禎富教授,給予興普諸多啟發與指導,成就興普公司 智能化達到目前進展。
興普智能製造導入與執行項目包括「優化生產經營模式、工業4.0 動態排程、可視化生產即時監控系統、製程決策、改善人工效率、品 質良率、產能及耗費成本、設備預測保養、水電能效控管及解決客戶 新產品研發複雜問題」,未來將繼續研發,持續建立與強化興普營運 核心能力,除此興普2019年已於林口新創園區成立新創辦公室,結合 新創技術、智慧營運模式國際合作,同時第四季將於林口新創園區發 表以上成果,期望與業界共同打造台灣產業整體新競爭力。
興普長期經營多樣少量「製程繁瑣、技術多元、短交期電路板及組裝產品」,公司在接單初期即主動參與客戶研發設計討論,預先想到客戶需求與未來將會運用到的技術支援,憑藉高達1,000多家國內外高端產品客戶,產業橫跨航太國防、汽車電子、IC設計、高頻微波通信系統、光纖通訊、醫療電子、工業電腦等產業的生產經驗,提出設計建議與解決方案,不斷挑戰最新製程技術,以滿足客戶長期產品需求,亦驅動公司前進成長。
數年前興普即為了工業4.0開始裝備,大量派員參加大數據、物聯網及AI智慧製造研討會及相關課程,更邀請工業大數據國際知名專家李傑教授、台積電數位大腦的幕後功臣-清大簡禎富教授到公司指導,參與智慧製造數位轉型輔導計畫等,同步培養人員職能提升及資訊系統改造。兩年前開始導入MES系統,監控設備稼動率、耗電量、產品即時生產品質、異常反饋、生產履歷、人員效率等,以提升產品品質、縮短交期、降低生產成本,今年更進行設備IoT聯網,邀請優良設備廠商、IoT資服業者跨域合作,透過「協同研發與製造整合開放式的創新」,由興普提供驗證平臺,建立「創新共榮」的伙伴關係。
上述各項的導入都是為讓興普能串連起客戶、廠內、供應鏈彼此間合作共利的起點,數位轉型智慧製造帶給興普高端、高值化實踐,近期更針對客戶下單數據分析以優化業務服務流程,且運用大數據協助客戶產品設計於成本及產能間取得有效平衡,並持續完成多項生產設備互聯,提升設備稼動、良率等,持續強化興普產業競爭力。
20幾年前,興普的創辦人吳元超董事長即具獨特創新眼光,制定多樣少量創新商業模式暨生產規則,建立多樣少量電路板製造新的業態,吳董事長解決了「大廠不方便做,小廠做不來」的痛點,他指出,工業4.0帶來的改變就是「製造服務化」及「工廠變小」,也正呼應興普商業模式「多樣少量、製造服務化的生產型態」,工業4.0世代,正是興普的世代。
常見問題
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興普科技股票的交易流程
交易流程如下:
1.報價撮合:
買賣方提出要投資興普科技或要賣興普科技時,版主都會先行報興普科技的價位等,彼此協議出雙方同意的成交價格;成交後,按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。
2.賣方:約時間及地點交付興普科技股票
未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式,要先確認好是哪一種。
賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)
3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票:
當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)
4.如何確認興普科技股票真偽?
買方若需確認興普科技股票真偽無誤,可以在過戶完成後聯絡興普科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。
注意事項:
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興普科技股票如何買賣?
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