汎銓擬明年登興櫃 |汎銓科技

半導體材料分析廠汎銓科技昨（16）日與台新證券簽訂股票上市櫃輔導契約，朝資本市場邁進。汎銓是台積電供應鏈成員，主攻半導體先進製程材料分析（MA），看好5G及車聯網帶動全球半導體產業成長，將藉資本市場，擴大營運規模，預定明年登錄興櫃交易。

汎銓成立於2005年7月27日，由董事長兼總經理柳紀綸與目前負責先進製程分析技術的副總陳榮欽，以及專責營運事務的廖永順三人共同創設。其中，陳榮欽與廖永順曾任職台積電，公司創設主攻半導體材料分析及IC電路修補，與台積電合作緊密。

汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，並透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配該公司自行研發的特殊分析技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。

汎銓表示，邁入5G及車聯網世代，相關終端產品多樣化應用需求急增。為因應此一趨勢的來臨，全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米需求。