汎銓科技與台新證簽署上市櫃輔導協議|汎銓科技

台灣汎銓科技，這家在半導體先進製程與第三代化合物半導體領域的領航者，最近又有了新動向。它與台新證券簽下了股票上市櫃輔導契約，這一步讓它向資本市場邁出了堅實的一步。這也意味著，在5G和車聯網的推動下，全球半導體產業的持續興旺，汎銓科技將以它領先的專業分析技術，有望成為國內先進製程材料分析的領導品牌，並預計明年登錄興櫃。

台新證券作為汎銓的輔導券商，強調汎銓在半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析上的專精。它像是製程研發的領航者，透過高階電子顯微鏡等先進設備，以及公司自行研發的特殊分析技術，為客戶提供高品質專業的分析報告，成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。

隨著5G和車聯網時代的來臨，全球晶圓代工大廠和美系、日系半導體設備商都在研發先進製程微縮技術。汎銓科技在半導體高階製程及材料分析上的專長，將幫助它掌握高性能運算（HPC）及車用電子的發展趨勢及商機。它引進的二次離子質譜儀（SIMS）分析，提供更高精準的材料分析服務，早已受到國際大廠的認定和信賴。

台新證券董事長郭嘉宏也對汎銓科技給予了高度評價，強調台新證券長期以豐富的輔導經驗和優異的造勢與配售能力，為客戶創造和提升價值。近兩年來，台新證券榮獲交易所與櫃買中心輔導上市櫃家數最多證券商第1名，並連續5年獲得《卓越證券評鑑》獎項，這充分說明了它在承銷市場的領先地位。

值得一提的是，中國近年來大力扶植半導體產業，並訂出了2025年半導體自製率達70%的目標。汎銓科技已在上海和南京設立了據點，能夠為客戶提供即時且完整的分析服務。它的專業技術也受到許多國際大廠的肯定，訂單量持續攀升，未來發展前景十分樂觀。