穎崴月中登錄興櫃 |穎崴科技

半導體群聚效應持續在台發酵， 推升晶圓檢測測試治具和探針卡廠穎崴（6515）上櫃腳步加快， 預定11月中登錄興櫃，成為晶圓檢測族群一匹黑馬。

穎崴主要製造生產板半導體測試治具與探針卡設計製造，生產基地在高雄，探針卡生產據點主要在新竹。半導體測試治具是IC封裝後的測試介面之一，探針卡主要用在檢測晶圓良率。根據市調機構研究資料，穎崴去年在全球測試治具（Socket）市場排名第六，市占約5.6%，全球前十大封測廠有七成以上是穎崴客戶群。

穎崴董事長王嘉煌日前指出，穎崴與同業的差別在於客戶分布多，近幾年營收三成來自北美，二到三成來自中國大陸，其他來自台灣市場。此外，穎崴在針頭技術具有優勢，客戶涵蓋IC設計、晶圓代工和晶圓封測廠。

王嘉煌表示，目前有三大客戶占比約四成，公司續深耕老化（Burn-in）測試座大客戶，未來成長可期，預期今年高階測試治具成長幅度可達三成，明年在全球測試治具市場排名可進入前三大。

穎崴是美中貿易戰主要受惠廠商，受惠大陸晶片設計大廠急單湧至，上半年合併營收13.08億元，毛利率約46%，比去年同期大增5至6個百分點，主因高階測試治具比重拉升，稅後純益2.39億元，每股純益8.4元，估計到上季止就會超越去年全年獲利2.45億元，寫下歷年新高。