HPC晶片引爆高階測試需求　穎崴擁抱美、陸一線業者大單

展望2020年，高效運算晶片(HPC)將成為5G通信世代、人工智慧(AI)、資料中心不可或缺的關鍵，隨著晶圓製造先進製程的成本高昂，加上IC設計日益複雜，還需配合異質或同質多晶片整合的系統級封裝(SiP)，更精確的晶圓測試(CP)、成品測試(FT)、系統級測試(SLT)成為要角，台系半導體測試介面業者將迎來明確商機。即將興櫃的穎崴在近客製化的高階IC測試基座(Socket)深耕多年，且將進一步跨入垂直探針卡(VPC)領域，目前已切入美系大廠供應鏈，將與專精於高頻高速PCB領域製造與設計的精測、雍智分庭抗禮，龍頭業者中華精測也已力拱整組垂直探針卡產品搶市。封測供應鏈業者透露，穎崴在高階Socket與超微(AMD)、NVIDIA合作密切，2019年以降更受惠於華為海思去美化效益，大幅釋出測試介面訂單，穎崴1~10月業績表現已經非常亮眼，營收、獲利雙雙超越2018全年表現。穎崴2020年將受惠超微持續採用台積電7奈米等先進製程推出HPC晶片，全力進擊伺服器等領域，而兩年一次產品線大改款的NVIDIA今年相對低調，2020年將迎來產品更新，對於高階IC測試基座需求將明顯看增，此外如Tesla、亞馬遜(Amazon)等龍頭業者自製晶片蔚為風潮，同步揚升高階測試介面需求。據了解，透過晶圓代工龍頭台積電、封測代工龍頭日月光投控等，穎崴也間接打入蘋果(Apple)等供應鏈，產能需求龐大，目前穎崴積極擴充產能即是為了更進一步爭取更多台系、美系、陸系龍頭半導體業者訂單。穎崴發言體系強調，對於特定客戶、財測等供應鏈說法，不做公開評論。穎崴董事長王嘉煌指出，目前蘇州廠擴充已完善，預計2022年高雄楠梓新廠辦也將完工，精密加工件產能看增3倍。2020年穎崴將有信心搶入IC Socket全球市佔率前三大，並且持續投注VPC、自製探針頭(Probe Head)等高階產品與技術研發。據了解，穎崴與義大利、美系一線微機電(MEMS)探針頭業者亦多有合作。穎崴手握全球一線半導體客戶訂單，總客戶群已經超過200家，前20大客戶已佔80%，前三大業者佔比約4成以上。後續成長空間最大的就是目前營收佔比約個位數百分比的VPC探針卡，將應5G相關晶片需要更精確的晶圓測試推動需求。Burn-in Socket則因應高階HPC晶片、異質整合封裝的SLT測試需求，量能成長同樣受到看好，高性能的高階Coaxial Socket價格更是一般泛用品的2~3倍，需與客戶共同設計，高度客製化、專利完善布局為穎崴競爭優勢。王嘉煌表示，目前穎崴每個月月產能約是2,000~3,000個IC測試基座，蘇州廠預計2019年底前月產能將來到500個，若以平均值計算，每個月IC測試基座訂單所需的出針量約是250萬~350萬個pin count數。目前穎崴探針自製率不到3成，預計高雄新廠可用於在探針頭產能擴充領域，希望未來自製率提升到50%以上，新廠探針月產能規劃是150萬pin。