銅箔基板新兵 騰輝電子-KY 2019.4月17日上市

利基型銅箔基板廠-Ventec International Group Co., Ltd.騰輝 電子（6672）訂於4月17日掛牌上市，將採取競價拍賣。此次新股現 金增資上市將採溢價方式辦理，公開承銷股數採80％競價拍賣、競拍 底價為52.68元，另20％採申購配售、公開申購承銷價以最低承銷價 格1.14倍為上限，承銷價暫訂為60.06元。競價拍賣至3月28日止，底 價係以3月21日前興櫃有成交之30個營業日其成交均價簡單算術平均 數之七成為其上限，而騰輝電子將競拍底價敲定為每股52.68元，並 依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購。

此外，騰輝電子將於4月3日進行公開申購，如得標總數量達該次競 價拍賣數量，公開申購價以各得標單單價及其數量加權平均所得之價 格為之，並以最低承銷價格1.14倍為上限，故暫定為每股60.06元。

騰輝電子近三年營收屢創新高，分別為45.5億元、49.6億元及54. 1億元，2018年度創公司歷史同期新高紀錄，每股盈餘為新台幣6.75 元。

根據台灣經濟研究院及工業技術研究院IEK研究中心2018年發布之 報告，未來銅箔基板產業之動向聚焦在5G、物聯網、車用電子、伺服 器及軟板等市場。騰輝透過自有專利配方、特殊製程技術，以及全球 市場布局，現已取得全球多項汽車高導熱照明、機電、及軍工航太等 規範專業認證，騰輝電子研發中項目包含未來應用在自動駕駛的遠距 離偵測雷達、天線、AR/VR/AI應用之封裝測試、5G通信及無線充電技 術等所需之高頻高速基板材料，展望未來，騰輝電子整體營收成長可 期。