擁3D先進感測 立普思跨足半導體應用 |立普思

iPhone在智慧手機市場稱雄，很大原因在於產品擁有3D感測功能。立普思（LIPS）執行長劉凌偉表示，不讓蘋果專美於前，多家安卓系統手機廠今年也將推出內建此功能的新產品，除了前置3D感測進行臉部辨識，甚至將3D感測放入後置鏡頭，除了拍照更美，在AR及手遊也具有極大的加值應用。

做為3D感測方案商，立普思今年在手機應用可望大有斬獲。3D感測在半導體產業的應用，仍屬全新市場，立普思今年將跨出第一步。劉凌偉表示，科技業使用的許多製程檢查設備，加入3D感測之後，Z軸精準度甚或達到5微米的精度，在軸承外觀檢測和精準定位等都可以大幅提高效率和節省成本。

顯微鏡大廠應用在PCB檢測的機台，售價高達百萬美金，就使用立普思的3D感測系統。半導體強調更高精度定位，在冗長的前後段製程中，勢必有更大的應用空間。許多業者擁有AOI技術，並為競爭利基，卻欠缺3D感測技術，相當可惜；補上立普思的3D感測模組，將大幅提升產品的功能性及價值。

立普思是蘋果公司以外，少數自有3D感測方案的公司，凸顯其價值。自將近6年前成立以來就專注在3D感測，包含3D感測模組和軟體開發包，這兩年受到市場高度矚目，不論工廠自動化的利基型應用或消費市場，皆已感受到3D感測的起飛期已到來。

劉凌偉表示，該公司以3D感測模組設計及3D感測校正設備，以其所深耕的專利，收取權利金。立普思正整合相關元件廠商，以提供平台廠商如手機廠或設備廠完整一站式服務。

除了半導體，3D感測在其他工業也都具有極大的發展潛力，愈高階、愈講求精度及速度的高科技領域，視3D感測為必須掌控的金鑰匙。