集邦：陸IC設計 今年成長減速 |集邦科技

根據市場研究機構集邦科技（TrendForce）最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，2018年中國IC設計產業產值達人民幣2,515億元，年增近23％。以營收排名來看，海思、紫光展銳與北京豪威為中國IC設計前三大企業。

展望2019年，儘管進口替代空間依舊巨大，但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊，預估中國IC設計產業2019年產值約來到人民幣2,965億元，成長速度放緩至17.9％。

根據集邦科技統計2018年中國IC設計企業營收排名來看，營收規模超10億美元的企業有3家；排名前十的企業中，有4家企業表現突出，全年營收成長率超過20％，而2家企業則出現超過2位數的下滑。

集邦科技分析各公司營運表現，海思受惠母公司華為手機出貨的強勢成長及自家研發晶片搭載率的提升，2018年營收成長近30％；格科微受益於CIS需求強勁及晶片價格上漲等因素，營收成長高達39％。

反觀中興微與匯頂科技則分別受到母公司中興禁運事件影響，以及晶片出貨下滑的衝擊，營收皆呈現兩位數的衰退。中興微2018年營收較2017年衰退近兩成；匯頂則因為指紋辨識晶片出貨下滑，以及晶片平均銷售價格下降的疊加因素，導致2018年全年營收衰退約13％。

觀察中國IC設計產業發展，除了海思率先量產全球首顆7奈米晶片，宣示中國本土5G基頻晶片布局腳步領先外，包含百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業皆發布終端或雲端AI處理器晶片，也顯示中國IC設計企業整體技術實力穩步提升。

然而，目前中國IC晶片的自給率僅在15％左右，並且以低階低價產品自給率為最高，未來仍需持續強化研發創新，以拉升中高階晶片的自給率為目標，才能實質推升營收動能的持續成長。

展望2019年之後的科技發展趨勢仍將圍繞在如AI、5G、智慧物聯網、車用及邊緣運算等領域，將持續推動中國IC設計產業持續發展的動能。