集邦科技：2023年陸地區IC設計業增速緩慢解析|集邦科技

【集邦科技報導】 近年來，中國半導體產業發展迅猛，集邦科技最新「中國半導體產業深度分析報告」揭露了這一現象。2018年，中國IC設計產業產值達到2,515億元人民幣，年增長率近23％。這個數字顯示了中國半導體產業的蓬勃發展，其中海思、紫光展銳與北京豪威成為了IC設計領域的三大企業。 雖然進口替代空間仍然廣闊，但受到多種外部因素的衝擊，如消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩以及中美貿易戰等，集邦科技預估2019年中國IC設計產業產值將達到2,965億元人民幣，成長速度放緩至17.9％。 在營收排名方面，2018年營收規模超過10億美元的企業有3家，其中4家企業的全年營收成長率超過20％，但2家企業則出現超過2位數的下滑。海思和格科微表現亮眼，分別因為華為手機出貨的強勢成長和CIS需求強勁等因素，營收成長率分別達到近30％和39％。不過，中興微和匯頂科技則因為各自的原因，營收均出現衰退。 集邦科技還指出，中國IC設計企業在技術實力上穩步提升，例如海思率先量產全球首顆7奈米晶片，宣示中國本土5G基頻晶片布局的領先地位。此外，百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業也發布了終端或雲端AI處理器晶片，這些都顯示了中國IC設計企業技術實力的提升。 然而，中國IC晶片的自給率僅在15％左右，未來仍需持續強化研發創新，提升中高階晶片的自給率，以實質推升營收動能的持續成長。展望未來，AI、5G、智慧物聯網、車用及邊緣運算等領域將成為科技發展的趨勢，這些領域的發展將持續推動中國IC設計產業的發展。