皮托科技 辦COMSOL多物理量數位分身年會 |皮托科技

皮托科技訂將於11月9日上午8點50分於台北科技大學集思會議中心 （台北市忠孝東路3段197號旁億光大樓3樓），舉辦2018 COMSOL多物 理量數位分身年會，匯集國內知名學者、業界專家與COMSOL原廠人員 ，皮托科技公司CAE專業技術團隊，會中將進行COMSOL Multiphysic s5.4新功能發表、COMSOL App工業案例分享及最新COMSOL Compiler 介紹；此外，現場另設置人才媒合活動，並邀請多家知名上市櫃公司 現場擺攤網羅優秀人才，歡迎報名參加，全程參與者還可參加日本機 票及多項好禮摸彩。

COMSOL Multiphysics是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多 重物理耦合建模，包括：熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應 工程等等。應用領域跨越光電、奈米、材化、綠能、半導體、電漿、 電力、壓電、機械、材料…等各種不同產業和科研的需求。

皮托科技致力於數位分身，研發物理COMSOL Multiphysics已近投 入近18年時間，現今智慧科技越來越趨向微小化、複雜化的結果，跨 領域多重物理量分析已成主流，COMSOL Multiphysics包含熱傳、流 體力學、聲學、電磁、機構、光學、電漿、化工等29種模組。「讓客 戶在產品研發初期，就能開始進行設計模擬；從而大幅縮短上市時程 ，得以滿足於產業快速變動潮流下，對於客製化、彈性化的需求。

為感謝與會來賓熱情支持，活動尾聲特別安排好禮抽獎（日本雙人 來回機票、HP等贊助…多項好禮）。精彩的內與豐富的好禮都在」2 018 COMSOL CAE應用年會「！報名電話：（04）736-4000分機313張 小姐，報名網址：https://goo.gl/fNb9C5。