皮托科技 辦COMSOL多物理量數位分身年會

皮托科技訂將於11月9日上午8點50分於台北科技大學集思會議中心 （台北市忠孝東路3段197號旁億光大樓3樓），舉辦2018 COMSOL多物 理量數位分身年會，匯集國內知名學者、業界專家與COMSOL原廠人員 ，皮托科技公司CAE專業技術團隊，會中將進行COMSOL Multiphysic s5.4新功能發表、COMSOL App工業案例分享及最新COMSOL Compiler 介紹；此外，現場另設置人才媒合活動，並邀請多家知名上市櫃公司 現場擺攤網羅優秀人才，歡迎報名參加，全程參與者還可參加日本機 票及多項好禮摸彩。COMSOL Multiphysics是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多 重物理耦合建模，包括：熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應 工程等等。應用領域跨越光電、奈米、材化、綠能、半導體、電漿、 電力、壓電、機械、材料…等各種不同產業和科研的需求。皮托科技致力於數位分身，研發物理COMSOL Multiphysics已近投 入近18年時間，現今智慧科技越來越趨向微小化、複雜化的結果，跨 領域多重物理量分析已成主流，COMSOL Multiphysics包含熱傳、流 體力學、聲學、電磁、機構、光學、電漿、化工等29種模組。「讓客 戶在產品研發初期，就能開始進行設計模擬；從而大幅縮短上市時程 ，得以滿足於產業快速變動潮流下，對於客製化、彈性化的需求。為感謝與會來賓熱情支持，活動尾聲特別安排好禮抽獎（日本雙人 來回機票、HP等贊助…多項好禮）。精彩的內與豐富的好禮都在」2 018 COMSOL CAE應用年會「！報名電話：（04）736-4000分機313張 小姐，報名網址：https://goo.gl/fNb9C5。