協技科技 樹立電子業標竿 |協技科技

邁入第28年，協技科技公司持續保持創新與永續發展的理念，在電子、工業及複合業界除維持優良材料與服務品質，因應市場的需求，也不斷找尋新材料與技術做為突破。

協技在TPCA展K-913攤位將展出日鐵化學材料的軟性銅箔基材（FCCL）、積水化學離型膜、大金耐熱離型材料、Panac PTFE離型材、壓合製程的高砂鐵工不鏽鋼鋼板、Yamauchi壓合緩衝材、三菱製紙光阻及奈米銀噴塗電鍍材料、新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔、澀谷工業綠光雷射、FTM基板整平清潔設備、柯達的工業底片等。並將在K-028發表多項新材料技術。

針對多層軟板產品對5G、高頻低誘電、輕薄、耐熱、平坦度、細線路孔徑的需求，日鐵化學材料提供新開發的高頻低誘電銅箔基材，搭配上積水化學、大金、Panac的耐熱離型材料及高砂鐵工、Yamauchi的壓合材料，有效達到製程需求。

另從2018基板廠開始投入扇型封裝的趨勢來看，板廠的產品線路精細度、清潔度、板面平整度將為主要的關鍵。鑑此，日本三菱製紙的光阻薄化技術及光阻材料能有效突破細線路製程障礙，同時利用光阻結構設計來保護線路在基板運送和封裝製程中的穩定性及良率，結合樹脂蝕刻藥水或搭配日本澀谷工業的綠光雷射來進行多孔的微盲╱通孔加工。

再加FTM基板整平清潔技術，對越趨精細與耐候產品，如3C通訊、汽車安全輔助系統、自動/半自動駕駛系統、感應裝置、醫療設備等相關的模組封裝需求，不僅提升封裝良率，也能突破IC設計限制。

Mini LED產品也隨著市場需求增加大幅成長，但隨著發光體體積銳減，相關的晶粒切割對應及軟╱硬載板微細加工將成為能否穩定量產的指標。鑑此，協技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代切割載具，搭配三菱製紙的樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射微細加工，大幅提高產能及良率，同時減少使用時間及材料成本。