穎崴科技 展示半導體整合測試方案 |穎崴科技

IC測試領導廠商穎崴科技於南港展覽館J2356展示最新半導體整合測試解決方案。

穎崴科技推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客制化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60∼150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的PoP堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足P0.35/P0.4/P0.5及LPDDR4（x）測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20∼105度）進行量產測試。

WLCSP彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計，其探針具有短電氣長度，高耐電流，易維護更換等優勢，可透過手測蓋的設計，針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，建立了微電子機械製程加工及組裝微細探針之能力，可廣泛滿足於目前主流測試需求。

穎崴科技於溫控系統產品推出ATC、HEATCon、E-Flux，其中ATC主要透過致冷晶片達到控制待測物溫度的目的，並利用機組循環冷卻系統達到散熱效果。HEATCon透過大功率加熱器及自動水流控制系統達到控制待測物溫度，並克服大功率（<500W）晶片及長時間高溫測試環境的條件（20~150度）。E-Flux則是應用最新相變化冷卻技術，達到大功率(<150W)及廣溫域（-40度~150度）能力，滿足極端測試環境之需求。

穎崴科技全球設有銷售據點，隨時提供最優質專業的產品服務，並跨足半導體、光通訊、資訊科技和光電技術等領域。公司通過ISO14001及ISO9001認證，以專業化、系統化的流程制度管理，確保設計、製造、品質、服務的一致性。2018年國際半導體展，穎崴科技將展示測試硬體和軟體的整合解決方案，歡迎各位業界先進蒞臨參觀。

更多訊息請至官網查詢：www.winwayglobal.com。