高階半導體測試 穎崴全球布局有成

隨著AI、GPU、自駕車、5G市場的強力需求，讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能、電路設計，結構也更為複雜，讓半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。穎崴科技董事長王嘉煌表示，穎崴科技近年除了與台灣、大陸IC設計公司及封測業者積極配合外，在北美、歐洲和東南亞都有所斬獲，為了因應高精度微小化的趨勢，更開發了同軸式晶圓探針卡，並且針對高階產品封裝測試需求發表彈簧針高速測試座，可依照客戶需求完全客製化，如合金材料、探針結構及電鍍等，依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案，推出後獲得業界高度肯定及需求。王嘉煌表示，穎崴科技一開始就鎖定與世界大廠合作以保持競爭優勢門檻，與全球封裝測試業者並肩作戰，服務全球客戶，並隨著半導體製程微縮發展，一路成長。王嘉煌補充，半導體產業是屬於高資本、高知識技術密集的產業，台灣上下游供應鏈非常完整，在發展半導體產業上非常具有競爭優勢。穎崴科技將持續投資發展，立足台灣服務全球。