

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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李長榮科技 | 2025/06/28 | 議價 | 議價 | 議價 | 1,400,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
97173920 | 李謀偉 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期五
榮科上市前業績發表會 聚焦 |李長榮科技
看好未來電動車、自動駕駛、汽車電子化科技快速發展,且下游終 端應用市場亦看好汽車市場之成長性,車用電子儼然成為印刷電路板 產業的下一個成長動能。因此榮科近年積極耕耘高成長汽車板產品, 其營收占比已自2014年18%提升至2017年30%,展望2018年,榮科將 持續耕耘汽車應用,並深化客製化能力以提升車用產品穩健之毛利率 。
榮科現已開發出反轉箔,其用途為Server板及多層板使用之內層細 線路薄板、特殊板卡用銅箔及高頻高速銅箔。榮科預計在既有4條產 線外,於2018年新增一條高階VLP(Very Low Profile)產線,並於 2019年投產,預計新產能將全速開發未來5G高頻高速應用等高毛利產 品。
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