瑋鋒U-pak 全球發光 |瑋鋒科技

過去多把持於外商手裡的半導體捲帶市場，在台廠瑋鋒科技（U-p ak）的努力下，已成功導入半導體大廠供應鏈中，今年也獲得政府單 位補助，投入下世代晶圓級封裝材料的開發，並配合政府新南向政策 ，持續擴充菲律賓工廠產能。

「研發創新」是瑋鋒科技多年來的堅持，從開發國際級的捲帶（T ape＆Reel），到異方性導電膠膜（ACF）的推出，瑋鋒不斷挑戰自我 ，要以MIT品質在全球市場發光發熱。董事長顏久勝表示，公司捲帶 在連接器產業擁有穩固的市場，彈性佳及少量多樣的優勢，滿足客戶 各式需求；今年在半導體用捲帶市場大有斬獲，隨著新型高速機技術 的投產，已順利導入被動元件及半導體裸晶（bare die）領域，在精 度與產效的提昇，公司也順利切入智慧型手機大廠供應鏈，為下半季 帶來高成長動能。

伴隨著捲帶市場的需求增溫，瑋鋒正計劃擴充中國昆山廠及東南亞 菲律賓廠，並增添新型設備，為未來市場做最充份的準備。另針對捲 帶產業鏈的整合，該公司團隊從初期就深入瞭解原材料及製程的知識 ，也因為半導體電性（ESD）材料多掌控在日美商手中，造就瑋鋒自 行研發導電材料、加工製程等，穩定性及量產規模與半導體業市佔最 高的廠商並駕齊驅。此外，連國外競爭對手都無法自行掌控的上帶（ COVER TAPE）技術，瑋鋒也開發出多用途的上帶，垂直整合上下游產 業鏈，可更精準控管成本，提昇競爭優勢。

綜觀捲帶產業的上下游和周邊，瑋鋒所投入的資源及心力，堪稱無 人能比。伴隨著研發中心的設立，將同步開發晶圓級封裝材料、薄膜 式封裝材料等高階產品，並廣納國內外優秀人才，以「Yes,we can」 的精神，滿足先進製程的需求。該公司目前營收已突破10億元大關， 在產品獲得大廠肯定後，正朝5年25億元營收目標邁進。