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「研發創新」是瑋鋒科技多年來的堅持，從開發國際級的捲帶（T ape＆Reel），到異方性導電膠膜（ACF）的推出，瑋鋒以U-PAK品牌 在全球市場闖出佳績。目前正積極投入下世代晶圓級封裝材料的開發 ，協助客戶提高競爭優勢。

瑋鋒董事長顏久勝表示，公司捲帶在連接器產業擁有彈性佳及少量 多樣的優勢；隨著新型高速機技術的投產，已順利導入被動元件及半 導體裸晶（bare die）領域，在精度與產效的提升，已成功切入品牌 手機大廠供應鏈，正計劃擴充中國昆山廠及東南亞菲律賓廠，滿足市 場的需求。

半導體電性（ESD）材料多掌控在日美商手中，瑋鋒團隊從初期就 深入了解原材料及製程的知識，進而自行研發導電材料、加工製程等 ，穩定性及量產規模與市場領先者並駕齊驅。此外，連國外競爭對手 都無法自行掌控的上帶（COVER TAPE）技術，瑋鋒也開發出多用途的 上帶，提升競爭優勢。

今年TouchTaiwan展會中，瑋鋒科技將展出研發多年的異方性導電膠（ACF），以特殊技術－核層技術（Unicoretech）ACF產品，導入面板領域多種製程中，為國內極具指標性的材料廠商。該公司從自行開發出捲帶產業的材料、上帶及獨特捲帶生產製程技術和各式設備，到ACF產品的研發成功，投入的心力堪稱國內之最，也成功地以「U-PAK」品牌在市場闖出佳績。

瑋鋒科技董事長顏久勝表示，在ACF市場上，近年受到韓系品牌不斷削價競爭，正處於相當艱困的情勢，但隨著公司新世代技術的推出及產業鏈整合的優勢，正逐漸扭轉此劣勢。所開發出的低溫規格產品，已廣泛應用於觸控面板產業；並發展快速硬化規格可用於軟硬板結合銲接技術（FOB）上；特殊核層技術ACF產品，實現產品線寬朝更細小發展，以20um線寬產品及最小壓合面積到600u㎡，透過核層技術都能使用，技術媲美日系大廠。

產業鏈的整合一直是瑋鋒的強項，建立完整的原料供應商體系，並自行開發多項重要材料，不會因為缺乏原材料而陷入經營危機，也獲得許多大廠的信任。未來正持續推出更高階超細間距及超低溫產品，並積極開發新世代面板玻璃端（FOG）及新世代IC玻璃端（COG）用ACF規格。

過去多把持於外商手裡的半導體捲帶市場，在台廠瑋鋒科技（U-p ak）的努力下，已成功導入半導體大廠供應鏈中，今年也獲得政府單 位補助，投入下世代晶圓級封裝材料的開發，並配合政府新南向政策 ，持續擴充菲律賓工廠產能。

「研發創新」是瑋鋒科技多年來的堅持，從開發國際級的捲帶（T ape＆Reel），到異方性導電膠膜（ACF）的推出，瑋鋒不斷挑戰自我 ，要以MIT品質在全球市場發光發熱。董事長顏久勝表示，公司捲帶 在連接器產業擁有穩固的市場，彈性佳及少量多樣的優勢，滿足客戶 各式需求；今年在半導體用捲帶市場大有斬獲，隨著新型高速機技術 的投產，已順利導入被動元件及半導體裸晶（bare die）領域，在精 度與產效的提昇，公司也順利切入智慧型手機大廠供應鏈，為下半季 帶來高成長動能。

伴隨著捲帶市場的需求增溫，瑋鋒正計劃擴充中國昆山廠及東南亞 菲律賓廠，並增添新型設備，為未來市場做最充份的準備。另針對捲 帶產業鏈的整合，該公司團隊從初期就深入瞭解原材料及製程的知識 ，也因為半導體電性（ESD）材料多掌控在日美商手中，造就瑋鋒自 行研發導電材料、加工製程等，穩定性及量產規模與半導體業市佔最 高的廠商並駕齊驅。此外，連國外競爭對手都無法自行掌控的上帶（ COVER TAPE）技術，瑋鋒也開發出多用途的上帶，垂直整合上下游產 業鏈，可更精準控管成本，提昇競爭優勢。

綜觀捲帶產業的上下游和周邊，瑋鋒所投入的資源及心力，堪稱無 人能比。伴隨著研發中心的設立，將同步開發晶圓級封裝材料、薄膜 式封裝材料等高階產品，並廣納國內外優秀人才，以「Yes,we can」 的精神，滿足先進製程的需求。該公司目前營收已突破10億元大關， 在產品獲得大廠肯定後，正朝5年25億元營收目標邁進。

「研發創新」是瑋鋒科技成立以來的堅持，從開發國際級的捲帶（Tape＆Reel），到異方性導電膠膜(ACF)的推出，該公司今年再設立研發中心，除現有產品的升級，更投入下世代晶圓級封裝材料的開發，要讓「U-PAK」品牌持續走在業界的前端。此計畫也獲得政府單位的補助，期許台灣材料產業能在國際發光。

瑋鋒董事長顏久勝表示，公司的捲帶在連接器產業擁有穩固的市場，彈性佳及少量多樣的優勢，滿足客戶各式需求；在品質及經驗的持續提昇下，半導體用捲帶市場也大有斬獲，預期今年業績目標要成長20％。但ACF受到韓系品牌價格的刻意打壓，有部分客戶已開始轉單，面對市場的競爭，瑋鋒要用多年產業鏈整合的優勢，重新取得訂單；並持續精化品質，與日系品牌大廠競爭。

研發中心的設立，對產業是一個新的里程碑。這幾年，許多台廠陸續退出材料市場的開發，瑋鋒儼然成為台灣的新希望。研發創新之路是孤獨且具風險的，瑋鋒已順利走過20多個年頭，接下來，就是要跟全球同步開發晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材料等高階產品，無論成功與否，該公司已在產業立下典範。

2年的研發中心計畫，將於今年7月正式進行，未來將廣納國內外優秀人才，帶動公司產值，讓「U-PAK」品牌能立足國際，成為產業的領導者。

瑋鋒科技從建立台灣第1個捲帶產業(Tape＆Reel)的先趨，到開 發出異方性導電膠膜(ACF)，未來將持續開發晶圓級的高階產品， 朝世界級競爭實力的跨國企業前進，並以「U-PAK」品牌與外商角逐 市場的領先地位。

創新的路是孤獨且具風險的，瑋鋒科技這20多年走來始終如一，從建立台灣第1個捲帶產業（Tape&Reel）的先趨，到開發出異方性導電膠膜（ACF），都是耗盡大量資源的研發成果，也成就公司成為產業內具有世界級競爭實力的跨國企業，並以「U-PAK」品牌與外商角逐市場的領先地位。

瑋鋒董事長顏久勝表示，捲帶市場在全球發展已趨成熟，公司在連接器產業已建立不可動搖的地位，以彈性佳及少量多樣的優勢在市場扎根；而半導體用捲帶是目前積極搶攻的市場，無論是「精度」還是「產效」都是世界數一數二，自行研發的高精度機足以與領導品牌匹敵；目前較弱的被動元件產業，市場過往多被美商所把持，但隨著新型高速機技術的投產，將可順利導入被動元件及半導體裸晶（bare die）的領域，每月以5,000萬米為目標。公司目前營收已突破10億元大關，未來搭配ACF產品的高速成長，朝5年達25億元目標前進。

對於捲帶產業鏈上下游整合的投入，瑋鋒可說是全球整合度最高的。初期投入就非常瞭解原材料及製程的知識，但半導電性（ESD）材質多半掌控在日美商手中，造就公司自行研發導電材料、加工製程等，近兩年導入的高速機生產設備堪稱全球小零件業，大量量產的捲帶最佳生產製程，穩定性及量產規模與半導體業占有率最高的大廠不遑多讓。此外，連國外競爭對手都無法自行掌控的上帶（COVER TAPE）技術，瑋鋒也開發出多用途的上帶，與世界最新的產品不相上下。

綜觀捲帶產業的上下游和周邊，瑋鋒所投入的資源及心力，堪稱無人能比。隨著產業的變遷及大陸的崛起，該公司憑藉著整合的優勢及多年經驗，正積極推動產業的整併，以合作或合併的方式，促進產業良性互動。另研發中心的設立也是勢在必行，藉此發展計畫中的晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材料等高階產品。

邁入第21年的瑋鋒科技，建立起台灣第一個捲帶產業（Tape＆Reel）的先趨，在董事長顏久勝的帶領下，自行開發出該產業的材料、上帶及獨特捲帶生產製程技術和各式設備，以「U-PAK」品牌在全球闖出佳績。另在10多年前著手發展的異方性導電膠（ACF），也逐漸導入面板供應鏈中，更發明特殊技術－核層技術（Unicore tech）ACF產品，適用於不同類別的製程中，將於Touch Taiwan展出多年來的研發成果。

顏久勝表示，公司雖然在ACF市場占有率不高，但隨著新世代技術的推出及主流市場的進入，預期將在國際市場大放異彩。其中包括這幾年開發出的低溫規格產品，廣泛應用於炙手可熱的觸控面板產業；另發展快速硬化規格可用於軟硬板結合銲接技術（FOB）上；最特殊的核層技術ACF產品，將現有產品的線寬往更細小推進，現20um線寬的產品，以及最小壓合面積到600u㎡，透過核層技術都能使用，有機會在市場上造成革命性的翻轉。

此外，瑋鋒培養多家國內外原料供應商，並在國內合作開發重要材料，避免因供應商斷貨而造成的危機，並藉由產業鏈的整合，提升自我競爭實力。未來將持續推出更高階的超細間距及超低溫產品，並積極開發新世代面板玻璃端（FOG）及新世代IC玻璃端（COG）用的ACF規格，期許以市場技術領先者的姿態，朝國際級材料大廠邁進。

台灣電子包裝材料大廠瑋鋒科技公司斥資2億元擴增新廠，日前樹林光電園區廠落成啟用，新廠的完成將大幅提升產能，並擁有完整的精密製程，達到與國際同等的品質，現已積極投入IC捲帶及ACF導電膠膜的業務發展，新廠將對瑋鋒在推廣上更加如虎添翼。

捲帶是目前市場上公認應用在表面黏著元件最快、最經濟的自動化包裝材料，而瑋鋒是以提供SMT自動化生產線所需的包裝材料、機器與測試設備為主要業務，產品包括電子元件承載帶（EMBOSSED CARRIER TAPE）、保護膠帶（COVER TAPE）、收納塑膠圓盤（REEL）等，並全力配合廠商需求，致力開發新的材料與製程，節省時間及製造成本。以瑋鋒整合捲帶產業的能力，未來將朝向國際性的公司發展，深入歐、亞、非市場。

瑋鋒在總經理顏久勝帶領下，每年成長20％，堅持品質第1及優異服務，不斷創新，已奠定良好口碑。甚至技術已超越國外大廠，市佔率持續攀升。瑋鋒除擅於整合資源，在提供專業品質也使其與廠商合作關係更有價值；此外，在布局方面，以目前產能，在台灣、東莞、天津、鄭州、成都、昆山及菲律賓均有設廠，以供應客戶端需求及提高市場占有率，間接提升服務效率。而此次樹林新廠佔地約3,000坪，與瑞傳、鴻松、億光、嘉聯益及立碁等大廠比鄰而居，將成為瑋鋒的全球營運中心，預計明年將送件登錄興櫃，同時有機會掛牌上櫃。

另由於日本海嘯，過去絕大部分被日本壟斷的ACF導電膠膜，目前已開始測試使用瑋鋒所開發的產品，瑋鋒不僅是台灣第1家有能力自行生產ACF的公司，目前更取得多家大中華地區客戶認證，將陸續開始出貨，並於新廠持續擴充生產線，以應付未來的業務量。

而應用於液晶模組之關鍵材料ACF，是用於連接2種不同的基材和線路，需上下（Z軸）的電氣導通，左右（X、Y軸）絕緣的光電產品。瑋鋒已成功開發一系列的ACF產品，打破ACF長期由日系廠商所供應的局面，並提供客戶更多選擇。

該公司除研發新品外，還積極投入關鍵原物料的開發以防止關鍵材料被壟斷。以技術為導向的瑋鋒，擁有堅強團隊，秉持如期、如質、如量、就近生產交貨的理念，以台灣為決策與研發中心，落實政府發展亞太區域研發中心的政策，持續在世界設置完整的生產據點。

瑋鋒科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要交易瑋鋒科技股票可以利用這平台參考瑋鋒科技的股價，想要買的可以參考賣價，想要賣出的參考買價，直接把要買或要賣的股票填入表單，或者直接加入LINE與版主聯繫，直接溝通。

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瑋鋒科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資瑋鋒科技或要賣瑋鋒科技時，版主都會先行報瑋鋒科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付瑋鋒科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認瑋鋒科技股票真偽?

買方若需確認瑋鋒科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡瑋鋒科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

瑋鋒科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

瑋鋒科技股票如何買賣?

瑋鋒科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣瑋鋒科技股票的需求。