晶心科攜丹星 搶攻物聯網晶片市場 |丹星科技

台灣兩大矽智財供應商攜手合作，專注於高速傳輸矽智財的D70;星（M31）及嵌入處理器核心矽智財晶心科（6533）共同宣佈，晶心科的AndesCoreN705CPU經由採用?星獨特的低功耗矽智財與電源管理套件（PowerManagementKit，PMK），已成功建立了極低耗電的CPU實體設計，這將有助於系統單晶片（SoC）設計公司進行物聯網與相關低功耗產品的晶片開發。

AndesCoreN705是晶心科AndesCore處理器的系列產品中一款電路精簡、功耗量低的32位元處理器核心。

基於AndeStarV3m指令集以及二級管線架構，它與市面上同為兩級管線產品相比在相同工作頻率時耗電量不到6成，在相同功耗時運算效能更為2倍以上。同時它也支援如PowerBrake及FlashFetch等進階電源管理、效能提升的附加功能。

本次?星提供晶心科N705CPU實體設計的低功耗矽智財，包括以40奈米製程技術開發的低功耗標準元件庫與節能記憶體編譯器。

其中，低功耗標準元件庫包含M31標準元件庫，搭配特有的低耗電最佳設計套件及電源管理套件。

節能記憶體編譯器同時具有「雙電壓源（Dual-rail）記憶體操作」，可協助客戶進行動態電壓與頻率調整（DVFS），亦具有「省電閘控技術（PowerGating）」功能，可隨不同操作模式來調整晶片內部的靜態功耗。

晶心科技術長蘇泓萌表示，AndesCoreN705的架構設計特別注重如何以最小的功耗提供最高的效能，所以它特別適合於物聯網、生醫、穿戴式、智慧家庭等的系統應用SoC中使用。

本次採用?星的低功耗矽智財與電源管理套件建立狀態保存（StateRetention）工作模式後，靜態功耗相較時脈閘控（Clock-Gating）模式降低了50％以上，在實現省電閘控模式後，靜態功耗又相較狀態保存模式更進一步低了超過75％。

?星副總經理石維強表示，?星很高興與晶心科合作，提供晶片設計業者另一個選擇。而且?星開發的低功耗矽智財與電源管理套件，無論是在動態功率或者是靜態功耗產品設計上，皆能提供全方位的解決方案。

其產品的低功耗特性特別適用於物聯網與穿戴式產品市場，將有助於增強客戶的競爭力，甚至超越原有效能，滿足業者在物聯網等應用的全面性晶片設計需求，達到低功耗、低成本，與電源管理的目標。