

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
廣化科技 | 2025/05/14 | 議價 | 議價 | 議價 | 235,070,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16436867 | 張維仲 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2017年02月22日
星期三
星期三
廣化登錄興櫃 每股20元 |廣化科技
半導體封測設備廠廣化科技(5297)昨(21)日以每股20元登錄興 櫃,受惠高功率二極體(Diodes)與大陸半導體封測業者持續進行產 線自動化升級,廣化看好今年保有不輸去年的強勁成長動能。
汽車電子及高階電源保護元件需求維持成長,高功率二極體與大陸 半導體封裝業者仍持續擴產,帶動相關設備採購動能,讓廣化自農曆 年後在手訂單能見度保持一季以上水準。
廣化成立於1998年,旗下產品專攻半導體後段封裝的固晶(或稱為 黏晶)製程,三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機、快速迴焊爐 等,因皆掌握完整研發專利與技術,並比照台積電在公司內部設置開 放式實驗室供客戶進行設備量產驗證,能夠針對半導體封裝與二極體 業者不同產線製程需要,提供完整客製化的自動化製程解決方案。
廣化已成功打進包括日月光、揚杰、恩智浦(NXP)等全球主要半 導體與二極體封測大廠,在大中華地區高功率分離元件封裝設備的二 極體市場站穩70%高市占率地位。廣化去年全年自結營收達2.95億元 ,年增達41%,隨著第二季主要客戶資本支出計畫逐步明朗,整體下單力道維持強勁表現。
汽車電子及高階電源保護元件需求維持成長,高功率二極體與大陸 半導體封裝業者仍持續擴產,帶動相關設備採購動能,讓廣化自農曆 年後在手訂單能見度保持一季以上水準。
廣化成立於1998年,旗下產品專攻半導體後段封裝的固晶(或稱為 黏晶)製程,三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機、快速迴焊爐 等,因皆掌握完整研發專利與技術,並比照台積電在公司內部設置開 放式實驗室供客戶進行設備量產驗證,能夠針對半導體封裝與二極體 業者不同產線製程需要,提供完整客製化的自動化製程解決方案。
廣化已成功打進包括日月光、揚杰、恩智浦(NXP)等全球主要半 導體與二極體封測大廠,在大中華地區高功率分離元件封裝設備的二 極體市場站穩70%高市占率地位。廣化去年全年自結營收達2.95億元 ,年增達41%,隨著第二季主要客戶資本支出計畫逐步明朗,整體下單力道維持強勁表現。
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